Технология PCB - какая технология обнаружения панели pcb?

With the introduction of surface mount technology, плотность упаковки многослойная панель PCB has increased rapidly. поэтому, the automatic detection of PCB multilayer films is not only basic, но и экономически, even for PCB multilayer films with low density and average quantities. в сложных PCB многослойных испытаниях, метод испытания на иголку и метод двойного зонда или зонда.

1. Needle bed test method

In this method, зонд с пружиной соединяется с каждым контрольным пунктом на машине панель PCB. пружина дает каждому зонду давление 100 - 200г, чтобы обеспечить хороший контакт на каждой контрольной точке. This kind of probes are arranged together, игольчатый станок. Under the control of the detection software, можно запрограммировать контрольные точки и контрольные сигналы. Рисунок 14 - 3 - типичная структура основания игольчатого аппарата, Доступ к информации о всех контрольных точках. In fact, монтировать зонд только в тестовой точке. Несмотря на то, что метод испытания игольчатого станка может одновременно тестироваться на две стороны многослойных плит PCB, when designing the PCB multilayer board, все испытательные точки должны располагаться на поверхности сварки многослойных панелей PCB. The needle bed testing machine is expensive and difficult to maintain. расположение зонда варьируется в зависимости от его конкретного применения.

основной универсальный сетчатый процессор состоит из бурильного диска с интервалом в 100, 75 или 50 мм. в качестве зонда используются штыри, подключенные непосредственно к электрическим разъемам или узлам на многослойной пластине PCB. если на многослойной пластине PCB паяльная тарелка соответствует испытательной сетке, то полученная в соответствии с нормативными требованиями пленка полиэтиленовой кислоты будет помещена между сеткой и многослойной панелью PCB, чтобы облегчить проведение конкретных проверок. проверка непрерывности осуществляется с помощью доступа к конечной точке сетки (определяемой как координаты X - Y паяльного диска). Потому что каждая сеть на многослойных панелях PCB прошла испытание на непрерывность. Таким образом, был завершен независимый тест. Однако близость зонда ограничивает эффективность методов испытания игл.

метод испытаний с использованием двух зондов или зондов

прибор для испытания летящего штифта не зависит от режима штифта, установленного на зажиме или крепи. On this basis, два или более зондов установлены на миниатюрной головке, которая может свободно перемещаться по плоскости X - Y, and the test points are determined by computer-aided design (CADI)

данные Гербера находятся под прямым контролем. Эти два детектора могут двигаться на расстоянии 4 миль. Детекторы могут перемещаться независимо, не ограничивая расстояния между собой. прибор для испытания рук, двигающихся вперед и сзади, основан на измерении емкости. многослойная пластина PCB используется в качестве еще одной металлической пластины конденсатора и плотно прижимается к изоляции металлической пластины. Если короткое замыкание между линиями, емкость будет больше, чем немного. при наличии разомкнутого контура емкость уменьшается.

скорость тестирования является важным критерием отбора тестера. The bed of needle tester can accurately test thousands of test points at a time, и прибор для испытания игл на один раз может испытать только две - четыре точки. In addition, зависимость от сложности платы, the bed of needle tester may only take 20-305 single-sided tests, А тестер на летающую иглу требует IH или более длительного времени, чтобы завершить ту же оценку. Shipley (1991) explained that even if manufacturers of high-volume PCB multilayer films think that the moving flying probe test technique is slow, Этот метод также является хорошим выбором для сложных производителей многослойных плёнок PCB, производство которых является низким. .

For bare board testing, there are special test instruments (Lea, 1990). A more cost-effective method is to use general-purpose instruments. Хотя с самого начала такие аппараты стоят дороже, чем специальные, its initial high cost will be offset by a reduction in individual configuration costs. для обычной сетки, the standard grid for boards with pin components and surface mount devices is 2.5 мм. At this time, тестовая прокладка должна быть больше или равно 1.3mm. сетка для IMM, the test pad should be larger than 0.7 мм. If the grid is small, контрольная игла очень мала, fragile, и легко повредить. Therefore, лучше всего выбрать сетку больше 2.5 мм. Crum (1994b) clarified that the combination of a universal tester (standard grid tester) and a flying probe tester can make the detection of высокая плотность PCB многослойная мембрана более точная и экономичная. Another method he suggested is to use a conductive rubber tester, точки, используемые для определения отклонений от сетки. Однако, the different heights of the cushion blocks after the hot air leveling will hinder the connection of the test points.

В общем, the following three levels of testing are performed:

1) Проверка голых листов;

2) Online testing;

3) функциональные испытания;