Технология PCB - классификация конструктивности конструкции PCB

Во - первых, технология обработки печатных плат;

второй - это процесс сборки схем и конструкций, а также печатных плат.

Regarding the processing technology of the production of printed circuit boards, general PCB manufacturers, благодаря их производственным способностям, will provide designers with relevant requirements in great detail, какой относительно лучше на практике.

Как понимает автор, второй класс - это конструкция, позволяющая производить электронную сборку.

The focus of the article is also to describe the manufacturability issues that designers must consider at the stage of PCB design.

правильный выбор способа сборки и компоновки компонентов

Выбор метода сборки и компоновки компонентов является очень важным аспектом конструкции PCB, Это оказывает большое влияние на эффективность сборки, cost, качество продукции. На самом деле, Автор контактировал с большим числом ПХД и принял во внимание ряд весьма основополагающих принципов. есть и недостатки.

выбрать правильный метод сборки

Generally, по плотности сборки PCB, предлагаются следующие методы сборки:

PCB конструируемость

как инженер по проектированию схем, you should have a correct understanding of the PCB assembly process flow you are designing, чтобы избежать принципиальных ошибок. When choosing an assembly method, В дополнение к рассмотрению плотности сборки PCB и сложности монтажа, Он должен также основываться на стандартном технологическом процессе, основанном на таком методе сборки, и уровне собственного технологического оборудования компании.

если у компании нет более совершенной технологии волновой сварки, то выбор пятого способа сборки в таблице выше может вызвать много проблем для себя.

Примечательно также, что если вы планируете внедрить технологию сварки пика на поверхности сварки, Вам следует избегать конфигурации SMD на поверхности сварки, что усложняет процесс сварки.

схема PCB блочный

компоновка компонентов PCB имеет важное значение для эффективности и затрат производства и является важным показателем для измерения возможности установки компонентов PCB.

как правило, сборка должна располагаться как можно более равномерно, по правилам, ровно, а расположение и полярное распределение одинаковы.

правильное расположение, удобное для осмотра, повышает скорость вставки / вставки, равномерное распределение способствует оптимизации процессов теплоотвода и сварки.

С другой стороны, для упрощения процесса, PCB designers must always know that on any side of the PCB, метод комбинированной сварки только при обратном течении и пике волны.

это особенно важно в тех случаях, когда имеет высокую плотность сборки и поверхность сварки PCB должна быть распространена на более SMD - элементы.

конструктор должен рассмотреть вопрос о том, какая технология будет использоваться для сварки деталей, установленных на поверхности сварки. наиболее предпочтительным является применение технологии сварки волновых пиков после затвердевания наклейки, которая позволяет одновременно приваривать на поверхности элемента пятки перфоратора; Вместе с тем существуют относительно строгие ограничения на сварку элементов SMD, которые могут быть сварены только с пластинчатыми резисторами и конденсаторами размером 0603 и выше, SOT и SOIC (расстояние между выводами 1 мм и высота менее 2,0 мм).

для элементов, расположенных на поверхности сварки, при сварке гребней волны направление пятки должно быть перпендикулярно в направлении передачи PCB, чтобы обеспечить одновременную пайку стыков или выводов по обеим сторонам элемента. порядок расположения и расстояние между соседними элементами также должны соответствовать требованиям для сварки гребней волны, с тем чтобы избежать "теневого эффекта", как показано на рисунке 1. при использовании пиковой сварки SOIC и других многоштырьковых сборок следует установить на двух последних опорах (по одной на каждую сторону) в направлении потока припоя, чтобы предотвратить непрерывную сварку.

PCB конструируемость

Components of similar types should be arranged on the board in the same direction to make the placement, легче проверить и сварить сборку.

Так, например, отрицательный полюс всех радиальных конденсаторов направляется в правую сторону платы цепи, что позволяет всем двухрядным прямолинейным (DIP) маркерам швеллеров в одном направлении и т.д.

Благодаря этому методу на панели A легко найти обратные конденсаторы, в то время как поиск на панели B требует дополнительного времени.

In fact, a company can standardize the direction of all circuit board components it manufactures. расположение некоторых схем не обязательно позволяет, but this should be a direction of effort.

PCB конструируемость

Альсо, similar component types should be grounded together as much as possible, первый разъем всех компонентов должен располагаться в одном направлении.

PCB конструируемость

But the author did encounter quite a lot of PCBs, плотность монтажа слишком высокая, on the PCB welding surface must also be distributed with higher components such as tantalum capacitors, пластинчатая индуктивность и тонкий шаг, TSOP and other devices, В таком случае, only Reflow soldering after double-sided printing solder paste patch can be used, вставные сборки должны быть сосредоточены в распределении компонентов, чтобы приспособиться к ручным сваркам.

Другая возможность заключается в том, что перфорированные детали на поверхности детали должны, насколько это возможно, распределяться по нескольким основным линейным линиям, с тем чтобы приспособиться к новейшей технологии селективной сварки пика волны, избегая тем самым ручной сварки, повышая эффективность и обеспечивая качество сварки. разброс точек сварки табу на выборочную сварку на вершине волны, что в несколько раз увеличит время обработки.

При корректировке расположения элементов в файле на печатной доске необходимо учитывать их корреляцию с символами шелковой сети. если при перемещении частей не перемещается знак сетки рядом с узлом, то это может стать серьезным риском для качества в процессе изготовления. Потому что в реальном производстве, символ печати может управлять промышленным языком производства.

2.PCB должна быть снабжена зажимами края, установочными маркерами и технологическими отверстиями для достижения автоматизированного производства. электронная сборка является одной из отраслей промышленности с самым высоким уровнем автоматизации в настоящее время. автоматизация производства требует автоматической передачи PCB. в направлении переноса PCB (обычно в длинном крае) верхняя и нижняя сторона имеют зажим шириной не менее 3 - 5 мм для облегчения автоматической передачи и предотвращения того, чтобы элементы, расположенные вблизи края пластины, не могли быть собраны автоматически из - за зажима.

функция позиционной метки в настоящее время широко используется для оптической сборки позиционирования, PCB требует, чтобы оптическая система опознавания располагала по меньшей мере двумя - тремя маркерами местоположения для точного определения PCB и исправления ошибок обработка PCB ошибка.

Among the commonly used positioning marks, Две метки должны быть распределены по диагонали PCB. The selection of positioning marks generally uses standard graphics such as solid round pads. чтобы облегчить распознавание, маркер должен иметь открытую область без других характеристик схемы или метки. лучше всего размер не меньше указанного диаметра. The mark should be 5mm away from the edge of the board. сверху.