Технология PCB - правильное проектирование схемы также приведет к PCB

ликвидировать проектирование PCB defects or a common problem encountered by PCB factories in PCB manufacturing. эти вопросы слишком близки, leading to welding bridges. эти мосты могут появиться под конструкцией, which makes it difficult to find. Плохая сварная точка - еще одна головная боль из - за плохой связи между медью и сборкой или отсутствия связи. Both of these problems require careful inspection and continuity testing to discover. поддерживать достаточную разделку плетеных лент и удалять лишний припой на выводе в особенно узком пространстве.

некоторые схемы более чувствительны к току проектирование PCB than others. длинные следы, на которые влияет высокий ток или высокоскоростной сигнал, более чувствительны к несовершенной сварной точке. Components can also be the root cause of the problem. Даже новые детали могут иметь дефекты. If used for too long, нагрев от сварки. сборка поверхностей должна хорошо выравниваться, узел с теплопередающей подушкой. These pads usually need to be electrically connected, если не разрешено иметь достаточно зазоров или слишком далеко выравнивать, the traces can be bridged.

печатная плата вручную труднее правильно сварить, and may have thin traces and leaks, Это может привести к плохим межличностным отношениям. специально изготовленные платы и панель сварки упрощают сборку, и не существует возможности сварки моста или плохой стык. There are some free software and companies that can easily find circuit boards at a reasonable cost using Google search. Я использую expresspcb, я очень доволен.

Many printed circuit boards have been hand-made, и дизайн многих профессиональных печатных плат. если просто, you almost always make small mistakes on the blackboard. В большинстве случаев, Он может быть изменен точным ножом, чтобы работать с другими, which requires major changes to fix. большинство проектирование PCBs were successful and did not change the second iteration, но почти каждый кусочек, который я создал, нашел то место, где я хотел бы отрегулировать. The role of a major integrated circuit should be different from what is stated in the data sheet. выход одного из регуляторов постоянного напряжения выше ожидаемого, Она приводит только один компонент, не способный выдержать более высокое напряжение. After changing the circuit to solve this problem, Я нашел еще одно усовершенствование, чтобы улучшить производительность и уменьшить количество компонентов. Это освободит пространство на платы. I replaced some connectors with more suitable connectors.

плата составляет около 4 "x 3", содержит более 100 компонентов. из - за небольшого размера деталей, небольшой шаг, ручная сварка занимает несколько часов. моя стратегия заключается в том, чтобы сначала установить основные элементы и свести к минимуму работу схем, чтобы испытать все остальные компоненты перед сваркой.

один из необходимых чипсов состоит из 34 - игольчатой суперобложки с плотной шириной иглы и нижней пластиной охлаждения. Это первая часть, которую я использовал. прежде чем войти в другие компоненты, я проверю непрерывность расширения. нужно по крайней мере 5 минут, чтобы получить точное расположение чипа. из - за того, что ошибки были очень маленькими, я бы держал время сварки на минимальном уровне, чтобы убедиться, что я не буду готовить чипы. Несмотря на то, что многие небольшие компоненты могут быть установлены, расстояние между выступами на чипе очень близко, а после установки остальных будет не так сложно.

Хотя эти специальные платы имеют более высокую плотность, чем типичные конструкционные, обычно требуется установить ключевые компоненты в конструкциях и провести их непрерывное тестирование, а затем перейти к другим компонентам PCB. Иногда я отказываюсь от идеального монтажа чипа, вместо сварки моста.

Вопрос о компоновке первого запуска / прототипа:

ошибка раскладки, не хватает следа, не хватает дыр,

слишком мало признаков проблемы компоновки, low noise, incorrect pad size or incorrect package outline

ошибка сборки компоновки, например, механическая совместимость и установка функции установки / PCB после проверки проектирования и последующего производства. PCB неправильно изготавливает, материалы и другие компоненты отстают. неправильная деталь / неправильная позиция. изгиб свинца / точка холодной сварки / без припоя / маска для сварки

больше дефектов / суперошибок / незамеченных контуров компонентов.

It is great to make the PCB work, Но когда вы вводите его в производство, there will be thousands of changes in temperature and pressure, время, and component values, Можешь себе представить.

потеря точки сварки

a) Cold joint, плохой стык.

B) прокладка сконструирована неправильно. это значит, что чип и диск не правильно выравниваются

2) The tracking size is beyond the manufacturer's ability. Ошибка обработки дорожки, or very small interconnections will cause high resistance on the track.

3) Ошибка соединения с одним слоем на другой. Это случается, когда проход через отверстие иногда занимает слишком много часов.

4) Grounding circuit. когда заземление или заземление спланировано таким образом, чтобы позволить ток течь между заземлёнными соединениями, a ground loop may occur. эти электрические токи приводят к возникновению различных "GND" напряжений от одного положения на платы к другому.

5) расстояние между заблокированными конденсаторами и конкретными частями является недостаточным. удаленность от чипов / компонентов может привести к тому, что чипы увидят вход в их энергию и будут генерировать более высокие шумы высокой частоты, что приведет к неустойчивости функционирования чипов.

6) On small traces, высокий ток приводит к тому, что следы сгорают до высокой температуры.

7) две соседние орбиты и одна с высокочастотным сигналом могут создавать сигнал на другой орбите.