Технология PCB - определение высокой плотности PCB

В общем, the high-density PCB soft board is defined by the process capability of fine lines and micro-holes. The line pitch (Pitch) is less than 150μm, and the micro-hole diameter is less than 150μm (the definition of IPC). дальнейшее снижение плотности мягких панелей PCB. The application of high-density PCB soft board can distinguish several fields:

1.IC - носитель: например, поставщик услуг, BGA и т.д.

2. Information products: such as hard disk (Hard Disk), ink jet printer (Ink Jet Printer)

потребительские товары: например, камеры (камера), мобильные телефоны (мобильные телефоны)

4. изделия автоматизации делопроизводства: например, факс (факс)

Медицинские товары, такие, как слуховые аппараты (Hearingaid), электрошоковые аппараты (дефибрилляторы)

6. LCD module

It can be known that the demand for high-density PCB soft boards in the past two years has grown much higher than that of traditional FPC. в данной статье представлены несколько гибких панелей PCB с большим спросом.

оба, application

TBGA (массив ячеек на ленте)

герметизация интегральных схем развивается в направлении легкого квантования. Многие компании спроектировали гибкие доски в качестве базы IC. Помимо высокой плотности, основными причинами их использования являются также хорошие тепловые и электрические характеристики.

TBGA использует гибкий диск как носитель IC, Он имеет эффект тонких и тонких полос. сейчас, one layer of copper is more commonly used, также постепенно расширяется использование двухслойного металла. The size of TBGA mass production ranges from 11mm*11mm to 42.5mm*42.5mm, количество пяток от 100 до 768. на Рисунке 6 показана панель загрузки Sony TBGA, которая является гибкой. A larger number of TBGA packages should be 256 and 352 feet, 35mm*35mm packages. Products using TBGA are mainly microprocessors, набор кристаллов, память, DSP, ASIC и PC Network System.

сборка кристаллов

CSP chip-level package CSP’s package emphasizes the package volume of chip size. В настоящее время существует четыре основных типа: жесткая база, вводная рама, and Flex Interposer. And wafer type (Wafer Level), in which the soft substrate uses a high-density PCB soft board as the IC carrier substrate. максимальное отличие TBGA от размера сборки после завершения сборки, because TBGA adopts the fan-out method The assembly entity is much larger than the IC, CSP использует модульный режим. The actual assembly entity does not exceed 1.вдвое больше IC, so it is called chip-level assembly. использование сборки IC с молнией., SILM, ASIC and digital signal processor (DSP), сорт., are used in digital cameras, видеокамера, mobile phones, карта памяти и другие продукты. Wire Bonding is generally used to connect the IC and the flexible carrier board, но в последнее время, the Flip Chip method is gradually used. Что касается связи с PCB, the method of solder ball array (BGA) is mainly used. Общий размер пакета CSP зависит от размера IC. The general size ranges from 6m*6mm to 17m*17mm, интервал между упаковками 0.5mm to 1.0 мм. TI’s μStar BGA three-dimensional cross-sectional view is a typical soft-board CSP structure. представитель. "Tessera" была основателем CSP, and several domestic companies are authorized to produce it.

компонент драйвера LCD

прошлое, LCD driver ICs were mostly assembled by TAB (Tape Automatic Bonding) of high-density PCB soft boards. The TAB external pins (internal pins and IC Bonding) were connected to the LCD through anisotropic conductive adhesive (ACF). The ITO electrode of the panel is connected to each other, минимальный шаг до 50. The TAB Tape used is 48mm and 7mm wide, типичное число - 1/0 is 380. основной прикладной продукт - мобильный телефон., camcorders, ноутбук, etc. Однако, when the LCD driver IC is assembled in TAB mode, только монтировать драйвер, and other passive components must be carried by another PCB. Это приведёт к тому, что весь размер компонента LCD не может быть эффективно уменьшен, so someone started Use the COF (Chip on Flex) method which is different from the TAB method but belongs to the high-density PCB soft board assembly to make the LCD driver IC assembly. Кроме драйвера IC, the COF method assembly can place some passive components of resistance and capacitance. также можно склеить на поверхности, which solves the problem of complex and over-sized structures caused by reusing PCBs. Это популярный метод сборки LCD, Это очень потенциальный рынок, but it is тонкий, thin, and And the issue of material adhesion will be the challenge for soft board manufacturing (line width 150μm), equipment research and development (transmission with thickness below 50μm) and material supply (no glue and copper adhesion).

распылительная головка для струйных принтеров

The inkjet head drive assembly of the inkjet printer also uses a high-density soft board. сейчас, it uses a non-adhesive type soft board with a resolution of about 150μm. Однако, there is a trend of gradual downward development. 24mm является наиболее распространенным. At present, эта высокая плотность PCB мягкой пластины почти монополизирована 3M.

головка считывания с жёсткого диска (HDD)

Due to the rapid development of information, интернет, and digital imaging, устройство хранения данных демонстрирует быстрый рост объема памяти и скорости доступа. Not only the hard disk drives of PCs and notebooks, есть также цифровые камеры и Цифровые видеомагнитофоны большой емкости памяти, etc., нужно использовать так называемые R/WFPC- прочитайте и запишите то, что написано в заголовке. Soft board. не только конструкция с высокой плотностью, but also for situations where the operating temperature may be as high as 80°C, нужно двигаться быстро и постоянно, the stringent requirements for reliability can be seen in general.

Тенденции в области развития и технические требования

1.Fine Lines&Microvia

например, расстояние между COF будет сокращено до 25 бит Каждая четверть м - 50, что вызовет базовую панель (сила сцепления, толщина), процесс прокладки (световое разрешение, контроль травления, передача оборудования) и т.д. диаметр отверстия мал до 50, четверть м даже меньше; Кроме того, были установлены требования в отношении слепых отверстий и погребенных отверстий, что неизбежно будет стимулировать такие необработанные процессы сверления, как Лазер.

микропористость

когда отверстия малы до 50 - ти, когда мы уходим, traditional machine drills can no longer handle it. лазерное отверстие должно использоваться для прямого травления пленки PI, which is most commonly used in IC substrates such as CSP and TAB.

передовые преимущества

Некоторые высокоплотные PCB мягкие плиты с особыми конструкциями могут быть высушены или вытеснены мокрыми PI, leaving so-called flying leads, можно прямо подогреть или сварить на жесткую доску.

4. маленькие отверстия с покрытием

Since the analysis of Coverlay Opening will reach 50μm or less, а число вакансий значительно увеличится, traditional punching methods can no longer be achieved, so PIC (Photoimageble Coverlayer) was developed to meet future needs.

чистота поверхности

Lead-free processes such as nickel gold, гальваническое никелевое покрытие, and pure tin used in hard boards will be the mainstream that can be expected.

микронасосные решетки

CSP, Flip Chip and other reliability and intensive requirements, Мба, безусловно, является серьезной проблемой для производства гибких листов.

6.7 контроль размеров

The result of miniaturization is that the precision also needs to be greatly improved. выбор материала, layout design, внимание на оборудование, process control and compensation value design are all great challenges to be faced.

проверка соответствия между испытаниями АОИ и неконтактных электрических приборов

Это справочное направление для будущей обработки перед отправкой.

Заключительные замечания

In order to maintain high growth rates and profits, гибкая основа неизбежно будет развиваться в направлении крупномасштабного применения. At this time, усовершенствование и прорыв материалов должны происходить одновременно. Among them, нержавеющая основа и фоточувствительная защитная мембрана будут служить традиционной гибкой базой. Enter the important role of high-density PCB soft boards.