Технология PCB - внимание к технологии репликатора FPC

1. Stacking of pads:

1. прокладка в пакете укладка фалангула. во время бурения, из - за того, что скважина повторяется в одном месте, сверло разрушается, что приводит к повреждению скважины.

2. In the многослойная плата, две дырки сложены. One hole should be an isolation disk and the other hole should be a connection disk. иначе, the film will appear as an isolation disk after drawing, Он будет заброшен.

2. Unreasonable character placement:

сварной диск SMD на крышке знака создает значительные неудобства для сварки элементарного элемента и для проверки на пропуск печатных плат.

2. ролевой дизайн слишком мал, which makes the screen printing difficult, и роль дизайн слишком большой, which makes it difficult to distinguish between the characters.

3. The spacing of the area grid is too small:

граница между одной и той же линией, образующей сетку большой площади, слишком мала (менее 0,3 мм). в процессе изготовления печатных плат FPC, после завершения процесса передачи изображений, большая часть поврежденной пленки легко прикрепляется к платы, что приводит к разрушению. верёвка.

В - четвёртых, прокладка с заполнителем:

When designing FPC circuits, drawing pads with filler blocks can go through DRC introspection, Но лечение невозможно, because such pads cannot directly generate solder mask data. при использовании ингибитора, the filler block area will be blocked. Это изменение скрыто, which makes the device soldering difficult.

5. установки отверстия односторонней паяльной тарелки:

1. Ordinary single-sided pads do not need to be drilled. если нужна скважина, they should be marked, апертура должна быть спроектирована как нулевая. If the value is designed, Возможно, при появлении данных бурения, this position will show the coordinates of the hole, проблемы возникают.

2. если односторонняя прокладка требует сверления, она должна быть маркирована.

В - шестых, злоупотребление графическим слоем:

1. на некоторых графических слоях происходит ненужное соединение, that is, схема с четырёхслойным замыслом, Это может вызвать недоразумение.

2. во время проектирования экономить время. в качестве примера можно привести программное обеспечение "Protel", в котором используется Board layer для рисования линий на каждом этаже и разметки линий с помощью Board layer. Таким образом, при отсутствии выбора фотогальванических данных слой платы теряется, а если соединение отключено, то может быть коротко замыканием из - за выбора линии, отмеченной на слое платы. Поэтому дизайн графического слоя должен быть полным и четким.

3. нарушение обычного проектирования, such as the модуль FPC поверхность спроектирована в нижнем слое, поверхность сварки спроектирована в верхнем слое, causing unnecessary trouble.

семь, the electrical ground layer is also a connection and a flower pad:

Поскольку электропитание было спроектировано как прокладка под цветами, изображения на пластах и на реальных печатных досках были противоположны, и все соединения были разделены. Дизайнеры должны быть предельно ясны. при построении нескольких блоков электропитания или заземления, обратите внимание на то, что не следует оставлять зазор, чтобы обе группы электропитания коротко замыкались и блокировали районы, в которых образуется соединение.