Технология PCB - технология сборки и сварки

плата с гибкими схемами. этот обработка PCBA and assembly welding process of FPC is very different from the assembly of rigid circuit board. из - за недостаточной твердости FPC, it is relatively soft. если не использовать специальный носитель, it will not be able to complete the fixing and transmission. основная технология SMT, например печать, placement, печь не может закончить.

один. FPC pretreatment

FPC является относительно мягкой, и обычно она не упаковывается в вакуум при выходе из установки. во время транспортировки и хранения легко впитывать влагу в воздух. перед тем, как смат вступит в производственную линию, его необходимо предварительно подогреть для медленного удаления влаги. В противном случае при высокой температуре обратного тока вода, абсорбируемая FPC, быстро испаряется и превращается в пар, выпуклый из FPC, что может привести к таким дефектам, как расслоение, вспенивание и т.д.

технология сборки и сварки PCBA

условия предварительного обжига обычно составляют от 80 до 100°C и от 4 до 8 часов. В исключительных случаях температура может быть выше 125°C, но время сушки должно быть соответственно сокращено. перед выпечкой необходимо провести небольшие пробы для определения того, выдержит ли ПФК установленную температуру нагревания. Вы также можете проконсультироваться с изготовителем FPC и узнать соответствующие условия сушки. При выпечке ФПС не следует перегружать. 10 - 20PNL подходит больше. Некоторые производители ПФК будут изолированы друг от друга на одном листе бумаги. необходимо проверить, выдержит ли этот изоляционный лист установленную печь. температура, если не нужно вытаскивать из бумаги, то выпечка. после выпечки ПФК должна быть свободна от видимых дефектов цвета, деформации, деформации и деформации, после того как выборка ИПЗК окажется приемлемой для ввода в строй.

два. Production of dedicated carrier board

В соответствии с файлом CAD платы считывание данных о калибровке отверстий FPC, изготовление шаблонов для определения местоположения FPC и специальных плат - носителей с высокой точностью, с тем чтобы установочный штифт на позиционном шаблоне имел тот же диаметр отверстия, что и на панели - носителя, и отверстия, установленные на FPC. совпадает. Многие из них отличаются по толщине, поскольку они хотят защитить часть цепи или по причинам конструкции. В некоторых местах толщина, в других - тонкая, в некоторых - укрепленная металлическая плита. Таким образом, подключение транзистора и FPC требует обработки, полировки и выемки канавок в зависимости от фактических обстоятельств, с тем чтобы обеспечить планировку ПФК в процессе печатания и размещения. материал на транзисторной пластине требует легкости, высокой прочности, низкой теплоотдачи, быстрой теплоотдачи, много теплового удара после коробления деформации небольшой. обычно материал - носитель состоит из композитного камня, алюминиевых листов, силикагеля, специальных высокотемпературных намагниченных листов и так далее.

три. процесс производства.

Вот, например, обычная панель носителей, в которой подробно описана точка смарт FPC. When using silicone plates or magnetic jigs, более удобный монтаж, без ленты, and the process points of printing, чинить, welding and other processes are the same.

1. Fixing of FPC:

прежде чем смарт, ФПК необходимо точно установить на панели носителей. особое внимание следует обратить на то, что после установки FPC на несущей пластине время хранения между печатью, монтажом и сваркой становится короче и лучше.

2.печать пластырем

У ФПС нет особых требований в отношении состава припоя. The size and metal content of the solder ball particles are subject to whether there are fine-pitch ICs on the FPC. Однако, FPC has higher requirements for the printing performance of solder paste, паста должна иметь хорошую тиксотрясение, the solder paste should be easy to print and release and firmly adhere to the surface of the FPC, и не будет недостатка публикации, blocking the leakage of the stencil or collapse after printing.

3.FPC заплатки:

по характеристикам продукции, the number of components and the placement efficiency, medium and high-speed placement machines can be used for placement. Потому что на каждой FPC есть оптическая отметка, используемая для определения местоположения, SMD, установленный на FPC и установленный на PCB. It should be noted that although the FPC is fixed on the carrier board, поверхность не может быть гладкой, как пластина PCB. There will definitely be a partial gap between the FPC and the carrier board. поэтому, the suction nozzle drop height, давление дутья, etc. нужно точно установить, and the moving speed of the suction nozzle needs to be reduced.

обратное сварное без скоса кромок:

инфракрасная противоточная печь, so that the temperature on the FPC can be changed more uniformly, и можно уменьшить нежелательность сварки. если использовать одностороннюю ленту, because you can only fix the four sides of the FPC, деформация промежуточной части при горячем воздухе, Эта подушка легко наклоняется, and the molten tin (liquid tin at high temperature) will flow, воздушная сварка, непрерывная сварка, Tin beads make the process defect rate higher.

проверка, проверка и подкладка:

Потому что плита - носитель поглощает тепло в печи, особенно алюминиевый носитель, the temperature is higher when it is out of the furnace, Поэтому желательно добавить вентилятор принудительного охлаждения на выходе плавки, чтобы помочь быстро охлаждения. At the same time, оператор должен носить теплоизоляционные перчатки, чтобы избежать ожогов от теплоносителя. при извлечении из носителей, the force should be even, не следует использовать грубую силу, чтобы предотвратить разрыв или морщины.

при этом особое внимание уделяется таким вопросам, как нанесение на поверхность остаточного клея, изменение цвета, окрашивание золотого пальца, порожняя сварка пяток цеха, опорная точка IC, непрерывная сварка и т.д. из - за того, что поверхность ФПК не является достаточно гладкой, а это приводит к тому, что АОИ имеет высокий коэффициент ошибок, ФПК, как правило, не подходит для осмотра АОИ, однако, используя специальные пробные приспособления, ФПК может завершить испытания ИКТ и ФКТ.

In the assembly and welding process of гибкий электрон, точность позиционирования и фиксация. The key to fixing is to make a suitable carrier board. потом предварительно обжиг, printing, сварка в обратном направлении. очевидно, the SMT process of FPC is much more difficult than PCB hard board, Поэтому необходимо точно установить технологический параметр. At the same time, важное значение имеет также строгое управление производственными процессами.. It is necessary to ensure that operators strictly implement every regulation on SOP and follow the line. Инженеры и IPQC должны усилить проверку, discover the abnormal conditions of the production line in time, анализ причин и принятие необходимых мер для ограничения числа дефектов на производственных линиях FPC SMT в пределах нескольких десятков ППМ.