Технология PCB - Подробные шаги по обработке PCBA без свинца

Lead-free обработка PCBA PCBA, не использующая свинец на любом этапе производства. Traditionally, Использование свинца при сварке PCB. Однако, lead is toxic and therefore harmful to humans. учитывая его последствия, the EU Restriction of Hazardous Substances Directive (RoHS) prohibits the use of lead in обработка PCBA. Substituting less toxic substances for lead has almost no difference in обработка PCBA. технология PCBA без свинца.

Lead-free PCBA guide

процесс обработки пхдба без свинца состоит из двух основных компонентов, а именно процесса предварительной сборки и активного процесса сборки. процесс PCBA без свинца включает следующие этапы.

этап предварительной сборки

производство НРБ предполагает три основных этапа предварительной сборки. Эти шаги заложили основу для безупречной и точной сборки PCB. для сборки PCB без свинца установлены следующие этапы предварительной сборки.

анализ:

Analysis is a process similar to prototypes. The manufacturer uses the finished lead-free PCB as the prototype. This can be a normal operating PCB, Неверный PCB или виртуальный модуль. шаблон для сборки отслеживается контуром. Compare the lead-free component design with the prototype to ensure its compatibility with the component.

проверка пасты:

из - за отсутствия свинца, which is very different from lead-based solders, очень важно тщательно проверять. проверка формы PCB и сварной пасты в соответствии со стандартом IPC - 610D. в этом шаге также проверяется содержание воды, because the circuit board is exposed to high moisture content in lead-free soldering compared to traditional soldering.

перечень материалов (Бом) и анализ компонентов:

при этом клиент должен проверить список материалов (Бом) для обеспечения того, чтобы компоненты были изготовлены из материалов, не содержащих свинца. не содержащие свинца компоненты легко увлажняются, поэтому производители должны печь в духовке. как только будут предприняты необходимые шаги, начнется реальная сборка без свинца.

подвижный сборочный шаг

В ходе активной сборки сборка PCB фактически осуществлялась. активная сборка без свинца включает следующие этапы.

размещение шаблонов и применение масел:

в этом шаге, укладка на доску шаблонов без свинца в стадии формования. Then apply lead-free solder paste. В общем, the lead-free solder paste material is SAC305.

сборка компонентов:

смазать пастой, install the components on the board. размещение деталей может быть выполнено вручную или с помощью автоматических механизмов. This is a pick and place operation, Но используемые компоненты должны быть проверены и маркированы на этапе проверки BOM. The machine or operator selects the labeled components and places them in the designated locations.

сварка

На данном этапе производится бессвинцовое сквозное отверстие или ручная сварка. какой бы ни была технология, THT или SMT, soldering must be lead-free.

расположение платы в обратной печи:

компаунд, отвечающий стандарту рохс. Therefore, PCB помещен в реверсивную печь, where the solder paste is melted. Кроме того, the board is cooled at room temperature to solidify the molten solder paste. Это поможет установить сборку.

Проверка и упаковка:

PCB has been tested in accordance with the IPC-600D standard. In this step, the solder joints are tested. После визуального осмотра осмотрели АОИ и рентген.. Perform physical and functional tests before packaging.

упаковка PCB без свинца, it is very important to use anti-static discharge bags. Это важно для обеспечения того, чтобы конечный продукт не был подвержен воздействию статического электричества в процессе транспортировки.

Однако, despite having a thorough understanding of lead-free обработка PCBA, Эксперты нуждаются в улучшении.