точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
влажность обычно играет ключевую роль в погоде технология PCBA. This article mainly introduces the effect of temperature on обработка PCBA. слишком низко, чтобы что - то высохло, ESD will increase, уровень пыли будет выше, and template openings will be more likely to be blocked and template wear. прибавлять, it has been proved that the humidity is too low to directly affect and reduce production capacity. избыточность может привести к влажности материала и поглощению воды, ведущее расслоение, popcorn effect, оловянный шар. Moisture also reduces the Tg value of the material and increases dynamic warpage during reflow soldering.
поверхностная влажность
металл и другие поверхности влажного слоя.
почти все твердые поверхности (например, металлические, стеклянные, керамические, кремниевые и т.д. прочность межметаллического трения возрастает с уменьшением влажности. при относительной влажности 20% RH и ниже трение в 1,5 раза выше относительной влажности 80% RH. пористые или увлажняющие поверхности органической пластмассы (эпоксидная смола, пластмасса, флюс и т.д. даже при температуре поверхности ниже точки росы (конденсация), поверхность материала не может видеть поверхность, содержащую влагу. поглощающий слой. именно на этих поверхностях вода из мономолекулярного всасывающего слоя проникает в пластмассовые герметизированные устройства (MSD). когда толщина одного молекулярного всасывающего слоя приближается к 20 слоям, абсорбирующая влага этих мономолекулярных слоев в конечном счете приводит к провалу обратного потока сварки.
Popcorn effect. Согласно IPC - STD - 020, следует контролировать воздействие пластиковых упаковочных устройств в сырой среде. Humidity affects during the manufacturing process. влажность влияет на производство. Вообще говоря, humidity is invisible (except for weight gain), but it brings The consequences are pores, пустота, solder spatter, зазор между сварными шариками и заполнением днища, etc. любой процесс, Худшее условие влажности - застывание влаги. It is necessary to ensure that the moisture on the substrate surface is controlled within the allowable range without adversely affecting the material or process.
допустимый диапазон управления? In almost all coating processes (spin coating, mask and metal coating in silicon semiconductor manufacturing), the accepted measure is to control the dew point corresponding to the substrate temperature. Однако, the substrate assembly manufacturing industry has never considered environmental issues. An issue worthy of attention (although we have published environmental control guidelines and various parameters that should be controlled in the global consumer team). As the device manufacturing process moves toward finer functional features, более мелкие сборки и более плотные базы позволяют нашим технологическим требованиям приближаться к экологическим требованиям в микроэлектронике и полупроводниковой промышленности. Мы уже знаем проблемы с контролем пыли и ее последствия для оборудования и технологии. We now need to know that high humidity levels (IPC-STD-020) on components and substrates can cause material performance degradation, Проблема технологии и надежности. We have pushed some equipment manufacturers to control the environment in their equipment, материалы, подготовленные поставщиками материалов, могут использоваться в более неблагоприятных условиях. Пока мы обнаружили, что влажность может вызвать проблемы с пастой, stencils, забойный материал, etc.
Обычно такие покрытия, как флюс, образуются путем суспензии твердых веществ в растворителях, воде или смесях растворителей. основная функция этих жидкостей, применяемых к металлическим субстанциям, заключается в обеспечении сцепления и сцепления с металлическими поверхностями. Однако, если поверхность металла приближается к точке росы окружающей среды, вода может конденсаться, частично конденсация, а влага под маской вызывает проблемы прилипания (пузыри под покрытием и т.д. в промышленности металлического покрытия, точки росы могут быть использованы для обеспечения Сцепления покрытия с металлическим материалом. в основном, этот прибор точно измеряет уровень влажности на металлической пластине или вокруг нее и вычисляет точку росы, сравнивая результаты с температурой поверхности основной пластины измеренного узла, а затем рассчитывает температуру между основной плитой и точкой росы, которая не может быть покрыта деталями, если температура ниже 3 Гц 15ºС. из - за плохой сцепления образуется пустота.
в зависимости от влажности и относительной влажности RH и точки росы, когда относительная влажность составляет около 20% RH, на базовой пластине и на паяльном диске имеется слой молекулярной водородной связи, которая соединяется с поверхностью (невидимая). молекулы воды не двигаются. В таком состоянии, даже с точки зрения электрических свойств, вода безвредна. в зависимости от условий хранения основной плиты в цехе могут возникнуть проблемы с сушкой. при этом на поверхности воды обменивается влага и испаряется, чтобы поддерживать постоянный монослой. Дальнейшее образование мономеров зависит от поглощения воды основной поверхностью. эпоксидные смолы, флюс и OSP имеют высокую степень поглощения воды, но металлические поверхности отсутствуют.
Настройки DEK press
в цехе Дек ЭКЮ установил температуру 26°C. относительная влажность внутренней среды составляет 45% относительной влажности, а температура точки росы базисной плиты в внутренних условиях - 15°C. перед входом в печатную машину шелковой сети была зарегистрирована самая холодная базовая температура 19 градусов по Цельсию, а затем "Т" (разница между температурой плиты и точкой росы) 4 градуса по Цельсию (19 градусов по Цельсию - 15 градусов по Цельсию), что соответствует только нижнему пределу стандарта ASTM для металлического защитного покрытия и стандарта ISO для покрытия (минимум 4 ± 1 градус по Цельсию), но производственная операция на месте может потерпеть неудачу. норма пористой поверхности требует, чтобы материал был температурой выше 5ºС, поэтому мы можем предположить, что материал поглощает влагу.
если мы установим холодную (19°C) базовую плитку на других установках с относительной влажностью более 60% в цехе, то мы получим температуру 2°C, которая полностью не соответствует стандарту ASTM / ISO для покрытия. Потому что материал слишком мокрый. оптимизированная установка должна быть точка росы выше 5°С.
цеховая съемка
влажность, абсорбирующая поверхность основной пластины, зависит от температуры поверхности, ambient air temperature and relative humidity (dew point). когда температура плиты приближается к точке росы, из - за образования толстой многомолекулярной воды, мат мокрый, Это может привести к слизистой вязке, etc. (Viscosity) is low, неисправное высвобождение пластыря в отверстии опалубки.
тест точки росы (значения Дина)
When the humidity increases (>50% RH), the surface temperature of the PCBA substrate is within the range of 4 to 5 degree Celsius close to the dew point temperature, и все поверхности основного материала плохо увлажняются. We designed a test with an indoor relative humidity level of 43% RH, which is basically far lower than the worst case (60% to 65% RH) of the actual workshop measured. The influence of humidity on the process is very common. Мы провели тест и уложили чистый лист в холодильник цеха на полчаса, пока не охладились до температуры, требуемой цехом с низкой влажностью.. когда тест с ручкой dyne, the dyne value had dropped from> 40 dyne to 37 dyne. Потому что этого достаточно, чтобы объяснить влияние влажности на процесс, при высокой влажности и комнатной температуре влияние будет более значительным, а значение Дина обязательно резко падает.
