Технология PCB - Проблема гальванического покрытия мягкой поверхности FPC

На какие проблемы следует обратить внимание при нанесении гальванического покрытия на мягкую поверхность FPC? Вот простое понимание:

1. Электрическое покрытие гибких плат

Поверхность медного проводника, подвергающаяся воздействию в результате процесса нанесения покрытий FPC на предварительно обработанную маску FPC, может быть загрязнена клеем или чернилами, а также окислительно - обесцвечена в результате высокотемпературного процесса. Если вы хотите получить хорошую адгезию, плотное гальваническое покрытие должно удалить загрязняющие вещества и окислительный слой с поверхности проводника, чтобы очистить поверхность проводника.

Однако некоторые из этих загрязнителей очень стабильны при слиянии с медными проводниками и не могут быть полностью удалены с помощью слабых моющих средств. Поэтому большинство из них часто обрабатываются и полируются щелочными абразивами с определенной прочностью. Большинство покрытых клеев имеют кольцевую форму. Кислородные смолы менее щелочные, что может привести к снижению прочности сцепления. Хотя он не будет хорошо виден, во время гальванического процесса FPC раствор покрытия может проникать через край покрытия, и слой маски отслаивается в критический момент. При последней сварке припой сверляется в нижнюю часть маскировочного слоя.

2. Химическое покрытие гибких плат

Когда провод, подлежащий покрытию, одинок и беспомощен и не может использоваться в качестве электрода, может использоваться только химическое покрытие. Как правило, покрытие, используемое в химическом покрытии, имеет сильные химические эффекты, и процесс химического покрытия является типичным примером. Химический раствор позолоченного покрытия представляет собой щелочной водный раствор с относительно высоким pH. При использовании этого процесса гальванического покрытия может легко привести к сверлению гальванического раствора под слоем маски. Уникальность заключается в том, что эта проблема чаще возникает, если качество процесса ламинации маски не обрабатывается строго и прочность соединения низка.

Из - за свойств покрытия химическое покрытие в результате реакции замещения позволяет легко проникать под слой маски. С помощью этого процесса трудно получить идеальные условия покрытия.

3. Устранение теплового ветра на гибких платах

Термическая воздушная выравнивание - это технология, первоначально разработанная для жестких печатных листов PCB со свинцом и оловом. Поскольку эта технология проста и удобна, она также используется в гибких печатных платах FPC. Горячая воздушная выравнивание - это прямое вертикальное погружение пластины в расплавленную свинцово - оловянную ванну, выдувание избыточного припоя горячим воздухом. Это условие является очень жестким для гибких печатных плат FPC. Если гибкая печатная пластина FPC не может быть погружена в сварочный материал без какой - либо реакции, гибкая печатная пластина FPC должна быть зажата между экранами из титановой стали. Затем погружается в расплавленный припой, и, конечно, поверхность гибкой печатной схемы FPC должна быть предварительно очищена и покрыта флюсом.