Технология PCB - классификация медных и гибридных плит PCB

Зачем укладывать медь? прокладка медного кабеля обычно происходит по нескольким причинам.

EMC. для больших площадей заземления или питания меди, она будет служить экраном, некоторые специальные заземления, такие как PGPND, играют защитную роль.

2. технические требования PCB. Generally, для обеспечения того, чтобы гальваническое или ламинированное действие не было изменено, copper is laid on the слой PCB меньше проводов.

три. The signal integrity is required to provide a complete return path for high-frequency digital signals and reduce the wiring of the DC network.

Конечно, есть причины для охлаждения, для установки специальных устройств нужна медь.

раз. одним из главных преимуществ прокладки медных проводов является снижение сопротивления заземлению (значительная часть так называемых помехоустойчивых соединений также вызвана снижением сопротивления заземления). в цифровых схемах существует большое количество пиковых токов, поэтому крайне важно снизить сопротивление заземления. Было выражено общее мнение о том, что для схем, состоящих из цифрового оборудования, следует проложить большую площадь заземления, а для моделируемых схем прокладка медного контура заземления приведет к нарушению электромагнитной связи, превышающему коэффициент усиления (кроме высокочастотных схем). Таким образом, не во всех схемах требуется обычная медь (кстати, лучше, чем в целом, характеристики сетчатого медного покрытия).

значение медной прокладки схемы заключается в следующем:

1. Pave copper and connect with the ground wire, Таким образом, можно уменьшить площадь контура

крупная медь равносильна снижению сопротивления заземления и понижению напряжения. в тех случаях, когда частота выше, цифровое заземление должно быть отделено от аналогового приземления, при укладке медных проводов, которые затем соединяются с одной точкой. одна точка может быть соединена с проводом вокруг магнитного кольца несколько раз. Однако, если частота не очень высока или условия работы приборов хороши, можно относительно расслабиться. кристаллический генератор можно рассматривать как источник высокочастотной эмиссии в цепи. Вы можете положить медь на кожух кварцевого генератора и приземлить ее, так что лучше.

The classification of плата цепи FPC классификация по средам и структуре, and is organized as follows:

1. одноярусный гибкий лист

гибкий лист этой конструкции - простейшая гибкая пластина. обычно это основа + прозрачный клей + медная фольга является комплектом сырья для внешней покупки, конечно, защитная пленка + прозрачный клей является другой набор сырья для внешней покупки. Во - первых, медная фольга материалов должна обрабатываться с помощью травления и других процессов для получения необходимых схем и для того, чтобы достичь защитной пленки, необходимо просверлить ее, с тем чтобы она могла вскрыть соответствующую панель. после очистки эти два элемента объединяются с помощью роликоподшипника. Затем для защиты будет выставлена открытая часть паяльной плиты с электрозолочением или оловом. Так, заготовки готовы. обычно на миниатюрную схемную панель соответствующей формы также наносится отпечаток. на медной фольге также есть сварочная маска с прямой печатью, без защитной пленки, поэтому стоимость будет ниже, но механическая прочность платы будет еще хуже. Если требования прочности не высоки, но цены должны быть как можно ниже, то лучше использовать метод защитной пленки.

двухслойная мягкая конструкция

The structure of the FPC double-layer soft board: When the circuit is too complicated, однослойная пластина не может быть соединена или заземлена экран требует медной фольги, it is necessary to use a double-layer board or even a multilayer board. наиболее типичное различие между многослойными и однослойными плитами заключается в том, что в каждый слой медной фольги добавлена диафрагма. The first processing technology of general substrate + transparent glue + copper foil is to make vias. First drill holes on the substrate and copper foil, после очистки нанести медь определенной толщины, and the vias are completed. последующий производственный процесс почти идентичен однослойной пластине.

двухсторонняя гибкая конструкция

The structure of the FPC double-sided soft board: There are pads on both sides of the double-sided board, соединение с другими платами. Although it is similar to the single-layer board structure, процесс изготовления очень разный. Its raw material is copper foil, protective film + transparent glue. Firstly, сверление на защитной пленке по требованию положения прокладки, and then paste the copper foil to corrode the pads and leads, затем нанести еще один слой защитной оболочки.