Технология PCB - в связи с изменениями в интеллектуальном мобильном оборудовании спрос на рынке гибких листов FPC существенно возрос

подвижное оборудование продолжает сокращать размер продукции, coupled with этот surge in demодинnd for wearable devices, первоначальное назначение печатных плат было в значительной степени согласовано в направлении небольших размеров и высокой плотности. In order to meet the requirements of product institutions, the proportion of the use of soft boards for circuit субстрат is increasing. этот higher the performance of theгибкая основаможет повлиять на интеграцию и долговечность продукции...

In recent years, из - за резких изменений на мировом рынке, the sales of desktop computers and ноутбук that originally used PCBs have slowed down, Даже если коммерческие хосты больше не поддерживают старую операционную систему Microsoft, stimulating the replacement of PC/коммерческое назначение. Однако, the overall sales and gross profit are still inferior to smartphones and tablet computer products. изменения, обусловленные непосредственно рыночным спросом. Wearable smart products, в2014 году рынок стал более популярным, are more important for PCBs. спрос крепнет., and even requires a large number of flexible printed circuits США)) to match the product integration requirements.

Electronic product demand evolves, FPC soft board applications increase

The demand for гибкая плата is not only high for wearable smart products, также распространяется на планшеты и продукты смартфонов. Because 3C electronic devices continue to be тонкийner, меньший, and more mobile. FPC - гибкая плата. Generally, a плата PCBis a layer of glass fiber substrate coated with copper foil material, придание платы основной толщины и твердости, and is used to weld integrated circuits and electronic components on the substrate. Хотя традиционные полихлорированные дифенилы улучшаются с высокой плотностью и многоярусностью, PCBs still occupy more space and are less flexible in use. The гибкая платаhas flexible characteristics, Она может эффективно создавать пространство для внутренних транзисторов, and can also make the electronic product more suitable for the design direction of light, thin, карлик.

As for the PCB circuit board, Он должен отвечать требованиям тонкости, адаптации к окружающей среде малых пространств упаковки, and even take into account the requirements of high speed and high heat conduction. среди, for thinning and high-density packaging requirements, the гибкая платаis more rigid than the rigid PCB. благотворный польза, and the new type of гибкая плата Скоростная железная дорога, high thermal conductivity, трехмерный монтаж, high-flexibility assembly and other value-added advantages, Он может лучше реагировать на требования к гибким строительным изделиям, allowing soft The related market demand for modular circuit boards continues to increase.

Soft board is suitable for special configuration purposes

In order to meet the needs of special configuration or flexible structure design, the original rigid структура PCBКонечно, нельзя удовлетворить требования проектирования продукции.. Even if the гибкая платаНевозможно выполнить все приложения, at least the product design will not affect the core circuit. требуемый размер и тонкий PCB, matched with a flexible circuit board, соединять другие функциональные модули при помощи 3D, or connect key batteries, датчик и другие компоненты, while the function of the гибкая платаполностью заменить жесткую схему ещё невозможно, but with гибкая плата trying to introduce thinner substrates (copper foil, substrates, substrates), touch (conductive ink), high heat resistance (substrates, substrates, adhesives), и низкотоковый высокоэффективный низкий ток, photosensitive PI, 3D three-dimensional (base material, substrate) shape, and transparency (base material, substrate) also makes the market application of гибкая плата более разнообразный и практический.

The evolution of soft board material technology follows the demand of 3C/IT product manufacturing

Summarizing the development trajectory of гибкая плата, in fact, Он соответствует тенденциям развития смартфонов, tablet computers, даже оригинальное интеллектуальное оборудование. The development of different гибкая платаматериально - техническая модернизация главным образом для удовлетворения потребностей конечных продуктов. Research and development.

зависеть от сложности конструкции, гибкая плата are mainly divided into single-sided, двухсторонний многослойный гибкая плата. The application range can be in personal computer products (tablet computers, notebook computers, printers, жесткий привод, optical disc drives), Displays (LCD, PDP, OLED), consumer electronics (digital cameras, cameras, звук, MP3), automotive electrical components (dashboards, audio, антенна, function controls), electronic instruments (medical instruments, industrial electronic instruments) ), communication products (smart phones, fax machines), сорт., with a wide range of applications,

по мере того, как применение FPC постепенно проникает в электронику автомобиля или другие приложения для подключения цепей, требующие высокотемпературных операций, жаростойкие свойства FPC приобретают все большее значение. из - за материалоемкости жаропрочность продукции на ранних стадиях была еще более ограничена. В то же время последовательное применение новых технологий производства материалов на уровне FPC также привело к относительному расширению сферы применения FPC. например, полиимидные материалы имеют хорошую жаростойкость и прочность материала, и они начали использоваться в высокотемпературных продуктах.

доработка и 3D FPC для удовлетворения потребностей в новой конфигурации 3C продукции

Хотя FPC обладает очень тонкими свойствами, по сравнению с толщиной PCB, the thickness of гибкая платаоно становится намного худее, and the thickness of conventional workpiece is only 12~18μm. использование FPC призвано повысить гибкость носителей. In addition to making the circuit more adaptable to the configuration constraints of the terminal design, толщина обрабатываемых деталей также является важным фокусом внимания. Generally, для выполнения требований ФЗК в отношении утолщения используется прокатная медная фольга, электролиз непосредственно на панели носителей. The extreme thinness of the material, Но толщина традиционных изделий около 12, and there is also a micro-etched copper thinning process for ultra-thinning requirements, Это может сделать тсб более слабым, but can maintain the basic electrical performance of conventional products , но и относительная стоимость материалов также увеличится.

Другая более крупная тенденция - поддержка трехмерной конфигурации продуктов FPC. трехмерная структура FPC может преобразовать мягкие пластины в волнообразные, spiral rotation, вогнуто - выпуклая поверхность. In the three-dimensional configuration, 3D FPC - это другой вид, в котором должны быть реализованы характеристики самоподдержки, Это можно назвать низкой реакцией, that is, из - за упругости самого материала и напряжения медной фольги форма мягкой плиты после трехмерной формы не может быть восстановлена в плоскую форму. This type of three-dimensional FPC The material technology is even more superb.

Что касается трехмерной структуры FPC, то она имеет множество видов применения, таких, как линия соединения рук робота. сложные конструкции внутренней цепи в руке робота и специальные требования к проводке в суставах могут быть удовлетворены с помощью переменной трехмерной конфигурации. Он также используется для автоматизации производственного и медицинского оборудования, оптическое оборудование также является обычным, особенно в ответ на особые потребности любых приложений, подключенных к сети.

В то же время, несмотря на растущее осознание важности охраны окружающей среды, FPC также должна уделять внимание процессам производства материалов, отвечающих требованиям охраны окружающей среды. В то же время, необходимо удовлетворять механические напряжения, жаростойкость, химическую стойкость и другие требования продукции. Японские производители FPC выпустили продукт PI с растворимостью в воде, экологические требования которого превышают общие требования FPC, предлагая производителям электронных продуктов более Экологичные варианты FPC, и насколько приемлемы новые виды применения PI с растворимостью в воде? рынок еще не проверен.