точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
As the carrier of various components and the hub of circuit signal transmission, PCB стала наиболее важной и ключевой частью электронных информационных продуктов. качество и надежность печатных плат определяют качество и надежность всего оборудования. With the miniaturization of electronic information products and the environmental protection requirements of lead-free and halogen-free, ПХД также развиваются в направлении высокой плотности, высокий уровень Tg и охрана окружающей среды. However, по затратам и техническим причинам, a large number of failure problems have occurred in the process of производство PCB & Применить, which has caused many quality disputes. для того чтобы выяснить причину неисправности, найти решение проблемы и разграничить ответственность, it is necessary to conduct a failure analysis on the failure cases that have occurred.
Basic procedure of failure analysis
To obtain the accurate cause or mechanism of PCB failure or failure, the basic principles and analysis process must be followed, В противном случае может быть утеряна ценная информация о неисправности, Невозможно продолжить анализ или сделать ошибочный вывод. The general basic process is that, первый, based on the failure phenomenon, необходимо определить положение неисправности и режим неисправности с помощью сбора информации, functional testing, испытание электрических характеристик, and simple visual inspection, То есть, failure location or failure location. для простого PCB или PCBA, место повреждения легко определить, but for more complex BGA or MCM packaged devices or substrates, эти дефекты трудно наблюдать через микроскоп или определить в течение некоторого времени. сейчас, other means are needed to determine. Тогда мы должны проанализировать механизм отказа, that is, механизмы, возникающие в результате отказов или дефектов PCB при помощи различных физических и химических методов, виртуальная сварка, pollution, механическое повреждение, moisture stress, умеренная коррозия, fatigue damage, CAF или ионная миграция, Stress overload and so on. потом анализ причины неисправности, that is, Анализ механизмов и процессов на основе отказов, to find the cause of the failure mechanism, при необходимости проводить испытания и проверки. Generally, Необходимо как можно больше проверять, and the accurate cause of induced failure can be found through test verification. Это создает целевую основу для дальнейших улучшений. Finally, подготовка отчета об анализе отказов по данным испытаний, facts and conclusions obtained in the analysis process, нужные факты, strict logical reasoning, и мощная ткань. Не воображай.
In the process of analysis, обратите внимание на основные принципы аналитического подхода от простого к сложному, from outside to inside, никогда не разрушай образцы, а потом используй их снова.. Только таким образом мы сможем избежать потери ключевой информации и введения в действие новых механизмов искусственного сбоя.. It is like a traffic accident. если сторона происшествия уничтожила или покинула место происшествия, it is difficult for the wise police to make an accurate determination of responsibility. сейчас, the traffic laws generally require the person who fled the scene or the party who destroyed the scene to bear full responsibility. анализ ошибок PCB или PCB PCBA is also the same. если вы используете паяльник для восстановления дефектной точки сварки или используйте большие ножницы для резки PCB, then there is no way to start the analysis, место повреждения разрушено. Especially when there are few failed samples, как только повреждена или повреждена окружающая среда на месте аварии, the real failure cause cannot be obtained.
