Технология PCB - определение правильности печатных плат

С быстрым развитием мобильных печатных плат, электроники и коммуникационной промышленности,это также способствует устойчивому росту и быстрому росту глобальной индустрии печатных плат. требования к полам растут, вес, точность, материалы, материалы, цвет,и надежность compodynNts.Приходите выше.

Однако из-за жесткой ценовой конкуренции на рынке стоимость материалов для печатных плат также имеет тенденцию к росту, и все больше производителей монополизируют рынок с помощью низких цен, чтобы повысить свою основную конкурентоспособность. Однако эти сверхнизкие цены достигаются за счет снижения стоимости материалов и производственных затрат, но устройства обычно являются общественнымиодин к трещинам (трещинам), царапина, (или царапины), и их точность, производительность и другие комплексные факторы не достигли стандарта. , Серьёзно влиять на свариваемость и надёжность продукции.

перед лицом различных панелей PCB на рынке качество платы PCB можно разделить на две части:

первый способ - судить по внешнему виду;

С другой стороны, судить по нормативным требованиям качества продукции само поле PCB.

Как оценить качество платы PCB

один

качество платы распознавания по внешнему виду

в нормальных условиях внешний вид платы PCB можно анализировать и судить по трем аспектам

Стандартные правила размеров и толщины

толщина платы отличается от толщины стандартной платы. клиент может измерять и проверять толщину и спецификацию своего продукта.

Свет и цвет

наружная плата покрыта чернилами, панель работает изолированно. Если цвет листов не яркий, а чернила мало, то изоляционная плита сама по себе плохая.

наружный шов

Печатная плата состоит из множества деталей. Если их не сварить, детали легко отпадут от платы, что серьезно повлияет на качество сварки печатной платы. Внешний вид хороший. очень важно тщательно распознать и иметь более мощный интерфейс.

высококачественная плата PCB должна удовлетворять следующим требованиям

телефонный аппарат требует удобство в использовании после монтажа агрегата,то есть электрическое соединение должно соответствовать требованиям;

ширина линии, Толщина линии, расстояние от линии удовлетворяет требованиям,чтобы предотвратить нагревание линии, разрыв линии, короткое замыкание;

при высоких температурах кожа меди не легко отвалится;

поверхность меди не поддается окислению, это влияет на скорость монтажа, and it will be broken soon after being oxidized;

нет дополнительного электромагнитного излучения;

форму без деформации, чтобы избежать деформации корпуса и смещения винтовых отверстий после установки. Теперь все они механизированы, ошибка деформации отверстий, схема и дизайн платы должны быть в пределах допустимых значений;

Следует также учитывать такие факторы, как высокая температура, влажность и устойчивость к особым условиям;

Механические свойства поверхности должны соответствовать требованиям к монтажу; вышеизложенное является методом оценки качества платы PCB.