точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Since the large-scale industrial production of flexible printed circuit boards (FPC), it has experienced more than 30 years of development. 1970 - е годы, FPC began to enter the mass production of real industrialization. до конца 1980 - х годов, due to the advent and application of a new type of polyimide film material, the FPC appeared without adhesive type FPC (generally referred to as "two-layer FPC"). 1990 - е годы, мир разработал светочувствительную оболочку, соответствующую высокой плотности цепи, Это привело к значительным изменениям в конструкции ФПК. в связи с новыми областями применения, понятие формы его продукции претерпело много изменений, Он был расширен, чтобы охватить более широкий круг баз TAB и COB. The high-density FPC that emerged in the second half of the 1990s began to enter large-scale industrial production. Its circuit pattern has rapidly developed to a more subtle level. быстро растет и рыночная потребность в высокоплотной FPC.
долл. США в год. В последние годы объем производства в мире увеличился. его доля в ВВП также ежегодно увеличивается. в Соединенных Штатах, таких, как * * * *, на долю ФПС приходится 13 - 16 процентов от общего объема производства печатных плат. ФПК все чаще становится очень важной и незаменимой разновидностью PCB.
в том, что касается гибкого бронзового покрытия, у нас есть большие различия с передовыми странами и регионами в размерах производства, уровне технологии производства, технологии производства сырья и так далее, даже больше, чем жесткая бронза.
бронзовая плита должна быть разработана одновременно с PCB
Copper clad laminate (CCL), в качестве исходного материала PCB - производство, mainly plays the role of interconnection, изоляция и поддержка PCB, и сильно влияет на скорость передачи, energy loss, характеристическое сопротивление, сорт. of the signal in the circuit. поэтому, PCB The performance, качество, обрабатываемость в обрабатывающей промышленности, уровень изготовления, себестоимость производства, and long-term reliability and stability of CCL depend to a large extent on the material of the copper clad laminate.
техника и производство бронзовых листов прошли более полувека. В настоящее время годовой объем производства бронзовых листов во всем мире превысил 300 млн., and CCL has become an important part of basic materials in electronic information products. производство медных листов является индустрией восходящего солнца. It has broad prospects along with the development of electronic information and communication industries. Это технология производства, которая пересекает высокие технологии., проникание, and promotes multiple disciplines. история развития электронных информационных технологий свидетельствует о том, что технология бронзового покрытия является одной из ключевых технологий, способствующих быстрому развитию электронной промышленности.
развитие техники и производства бронзовых листов и электронной информационной промышленности, especially the development of the PCB промышленность Синхронизация, неделимость. это процесс постоянного обновления и поиска. The progress and development of copper clad laminates are constantly driven by the innovation and development of electronic products, техника изготовления полупроводников, электронно - монтажная техника, and PCB - производство техника.
быстрое развитие электронной информационной отрасли привело к тому, что электроника движется в направлении миниатюризации, functionalization, высокая характеристика, and high reliability. From the general surface mount technology (SMT) in the mid-1970s to the high-density interconnect surface mount technology (HDI) in the 1990s, применение различных новых технологий герметизации, таких, как полупроводниковое уплотнение и герметизация интегральных схем, появившихся в последние годы, техника электронного монтажа продолжает развиваться в направлении высокой плотности. одновременно, развитие технологии высокоплотной межсоединения стимулирует развитие PCB в направлении высокой плотности. развитие технологии установки и PCB, постоянно совершенствуется также техника бронзовых листов в качестве базы PCB.
