Технология PCB - преимущества и будущее развитие ФПК

FPC (гибкая плата for short) is a highly reliable and excellent flexible printed circuit board made of polyimide or polyester film as этот base material. есть. признакs of high wiring density, легкомысленный, thin thickness and good bendability.

в процессе производства, in order to prevent excessive opening and short circuits from causing too low yield or reducing rough process problems such as drilling, катучий, cutting, сорт., FPC board scrap and replenishment problems, и оценка того, как отбирать материалы для достижения оптимальной эффективности использования клиентами гибкая платаs, особенно важна Предварительная обработка.

Pre-production pretreatment, есть три аспекта, которые необходимо рассмотреть, and all three aspects are completed by engineers. The first is the FPC board engineering evaluation, Основная задача заключается в оценке возможности производства комплектов FPC для клиентов, соответствие производственных мощностей требованиям заказчика и удельным расходам; Если проект прошел, Следующий шаг заключается в немедленной подготовке материалов, в конечном счете, удовлетворить каждое производственное звено, the engineer processes the customer’s CAD structure drawing, Gerber производственные линии данные и другие инженерные документы, чтобы соответствовать производственной среде и производственных норм, and then delegates the production drawings and MI (Engineering Process Card) to the The production department, Управление файлами, purchasing and other departments enter the regular production process.

производственный процесс

двухсторонняя система

резка - сверление - PTH - гальванизация - Предварительная обработка - вставка сухих плёнок - выравнивание - экспозиция - проявление - графика гальваническое - вскрыша - Предварительная обработка - выравнивание - литография - травление - отделка - обработка поверхности - облицовка - прессование - отверждение - иммерсия никеля Проверка - упаковка - отгрузка

однопанельная система

резка - сверление - вставка сухих плёнок - фотолитография - травление - вскрыша - обработка поверхности - покрытие - прессование - затвердевание - обработка поверхности

признак

⒈Short: short assembly time

Все линии настроены, нет дополнительных кабелей

- меньше: меньше чем PCB

можно эффективно сократить объём продукции, увеличить удобство ношения

⒊ Light: lighter than PCB (hard board)

можно уменьшить вес конечного продукта

4 тонкий: толщина меньше, чем PCB

можно повысить гибкость. Strengthen the assembly of three-dimensional space in a limited space

Перспективы

в будущем ФПК будет продолжать инновации по четырем направлениям, основные проявления:

толщина. толщина ПФК должна быть более гибкой и тонкой;

сопротивляемость преломлению. способность к изгибу присуща ПФК. в будущем ПФК должна обладать большей устойчивостью к изгибу, которая должна быть в 10 000 раз выше. Конечно, для этого нужна более качественная основа;

3. цена. At this stage, цены FPC значительно выше, чем PCB. если цена FPC падает, the market will definitely be much broader.

4. Technological level. для удовлетворения требований, the технология FPC must be upgraded, а также минимальная апертура и минимальная ширина линии/line spacing must meet higher requirements.