Технология PCB - технология сборки гибкой платы

The flexible circuit board is a highly reliable and excellent flexible printed circuit board made of polyimide or polyester film as этот base material. мягкая плита или FPC, it has этот признакплотность высокого полотна, light weight and thin thickness.

Дородовое лечение

для производства высококачественных листов FPC необходимо иметь полный и рациональный производственный процесс. From pre-processing before production to final shipment, Каждый процесс должен строго выполняться. In the production process, для предотвращения чрезмерного вскрытия и короткого замыкания, приводящих к заниженной урожайности, или для уменьшения проблем, связанных с обработкой и пополнением FPC - листов из - за таких технологических проблем, как сверление скважин, calendering, резка, и оценить, как выбрать материал для достижения оптимальной эффективности использования гибкой платы клиентами. Pre-natal pretreatment is especially important.

Дородовое предродовое лечение предполагает три аспекта, которые должны решаться инженерами. I) оценка работ по FPC, главным образом для оценки способности заказчика производить комплекты FPC, способности компании удовлетворять требованиям заказчика в отношении плит и удельных расходов; И наконец, инженеры обрабатывают конструкционные схемы CAD клиента, данные линии Гербер и другие инженерные документы, адаптированные к производственной среде и нормам производства оборудования, затем производственные чертежи и мми (технологическая карта) были переданы в производственный отдел, канцелярское управление, закупки ит.д.

производственный процесс

двухсторонняя система

резка - сверление - PTH - гальванизация - Предварительная обработка - вставка сухих плёнок - выравнивание - экспозиция - проявление - графика гальваническое - вскрыша - Предварительная обработка - выравнивание - литография - травление - отделка - обработка поверхности - облицовка - прессование - отверждение - иммерсия никеля Проверка - упаковка - отгрузка

однопанельная система

резка - сверление - вставка сухих плёнок - фотолитография - травление - вскрыша - обработка поверхности - покрытие - прессование - затвердевание - обработка поверхности

производственный процесс

обработка поверхности: выщелачивание золота, anti-oxidation, позолота, tin spray

обработка формы: ручная форма, cnc (ЧПУ) резка, лазерная резка

толщина бронзы: 1/3 ounce, 1/2 ounce, унция, 2 ounces, унция

детектор

According to the признакразнообразие материалов на гибких схемах и их широкое применение, in order to more effectively save the volume and achieve a certain degree of accuracy, the признакs of the three-dimensional space and the thin thickness are better applied to digital products, мобильный телефон и ноутбук. The instrument used for flexible circuit board (FPC) testing is an optical image measuring instrument.

признак

короткая: короткая сборка

Все линии настроены, нет дополнительных кабелей

FPC circuit board

- меньше: меньше чем PCB

можно эффективно сократить объём продукции, увеличить удобство ношения

- легкий: легкий, чем PCB

можно уменьшить вес конечного продукта

4 тонкий: толщина меньше, чем PCB

Can improve flexibility. усиление сборки трехмерного пространства в ограниченном пространстве

основная структура

Copper Film

медная фольга: в основном делится на электролитическую медь и прокатываемую медь. обычная толщина 1 / 2 унций и 1 / 3 унций

основная мембрана: существует два общих толщины: 1 мм и 1 мм/2mil.

Клей (клей): толщина определяется по требованию клиента.

фильм - обложка

защитная пленка: используется для поверхностной изоляции. общая толщина 1 мм и 1 / 2 мм.

Клей (клей): толщина определяется по требованию клиента.

отделяющая бумага: перед выдавливанием предотвращает прилипание клея к чужому телу; легко манипулировать.

армированная мембрана (PI)

армированная панель: повышение механической прочности FPC, which is convenient for surface mounting operations. общая толщина 3 - 9 мм.

Клей (клей): толщина определяется по требованию клиента.

Release paper: to prevent the adhesive from sticking to foreign matter before pressing.

EMI: защита внутренней цепи от внешних помех (сильно электромагнитных или уязвимых) электромагнитных экранов.

плюсы и минусы

преимущества многослойных плат: высокая плотность сборки, малый объём и лёгкий вес. Благодаря высокой плотности сборки, уменьшаются связи между элементами, включая детали, и Повышается надежность; Он может увеличить слой проводки, таким образом, повысить гибкость конструкции; также может формировать сопротивление цепи, образуя определённую высокоскоростную цепь передачи. могут быть установлены схемы и электромагнитные экраны, а также металлические стержни для выполнения функций и требований специальной теплоизоляции. монтаж простой, надёжный.

недостатки многослойной PCB (неудовлетворительные): высокая стоимость, длительный период; требуется метод проверки высокой надежности. многослойная печатная схема является результатом электронной техники, многофункциональности, высокой скорости, малого объема и большой емкости. по мере развития электронной технологии, и в частности широкого применения крупномасштабных и сверхкрупных интегральных схем, в быстром, высокоточном и высокочастотном переходе к многоярусным печатным схемам высокой плотности возникли тонкие линии.

Перспективы

Based on the vast FPC market in China, крупные компании Японии, the United States, страны и регионы Тайваня строят заводы в китае. By 2012, гибкая плата, как жесткая плата, have achieved great развитие. Однако, if a new product follows the rule of "start-development-climax-decline-elimination", FPC в настоящее время находится в период между пиками и спадом. Before a product can replace the flexible board, необходимо, чтобы гибкие пластины продолжали занимать рыночную долю, We must innovate, только инновации могут вырваться из этого порочного круга.

Итак, в чем же будет заключаться будущая инновационная деятельность ФПП? Основные достижения заключаются в следующих четырех областях:

1. толщина. The thickness FPC must be more flexible and must be thinner;

сопротивляемость преломлению. способность к изгибу присуща ПФК. в будущем ПФК должна обладать большей устойчивостью к изгибу, которая должна быть в 10 000 раз выше. Конечно, для этого нужна более качественная основа;

цена. На данном этапе цены на FPC значительно выше, чем на PCB. если цены на ПФК снизятся, рынок вновь станет более широким.

4. технический уровень. In order to meet various requirements, the технология FPC must be upgraded, а также минимальная апертура и минимальная ширина линии/line spacing must meet higher requirements.

поэтому, the relevant innovation, development, and upgrade of FPC from these four aspects can make it usher in the second spring!