Технология PCB - многослойная мягкая пластина для сортировки цепей FPC

многослойный soft board

многослойные гибкие пластины FPC, как и твердые многослойные PCB, могут быть изготовлены из многослойных гибких листов FPC с помощью многослойной технологии стратификации. простейшая многослойная гибкая пластина FPC состоит из трех слоев гибкого PCB, состоящего из двух медных экранов по обе стороны от PCB. Эти три слоя эластичности PCB в электрических характеристиках равнозначны осевой или экранированной линиям. наиболее часто используемая конструкция из многослойных гибких листов FPC состоит из четырех слоёв, в которых используется металлизированное отверстие для межслойного соединения. средний этаж обычно является слоем питания и поверхностным слоем.

преимущество многослойной эластичной пластины FPC состоит в том, что она имеет легкий вес и имеет отличные электрические характеристики, такие, как низкая диэлектрическая постоянная. многослойная мягкая пластина FPC, основанная на полиимидной пленке, примерно на 1 / 3 легче, чем многослойная PCB - пластинка из жесткого эпоксидного стекла, но теряет хорошую одностороннюю и двухстороннюю мягкую пластину FPC. гибкость, большинство из которых не требуют гибкости. сегодня производители FPC будут знакомиться с классификацией многослойных мягких листов:

многослойные гибкие панели FPC можно далее разделить на следующие категории:

1) A multilayer гибкий путевой лист формироваться на гибкой изоляционной плите, and the finished product is specified to be flexible: this structure usually bonds the two sides of many single-sided or double-sided microstrip flexible PCBs together, Но центральная часть не приклеилась, so it has a high degree of flexibility. получить необходимые электрические характеристики, such as the characteristic impedance performance and the rigid PCB to which it is interconnected, каждый слой цепи с многослойной мембраной гибкий путевой лист деталь должна проектировать сигнальную линию на плоскости земли. чтобы иметь высокую гибкость, a thin, подходящее покрытие, полиимид, can be used on the wire layer instead of a thicker laminated cover layer.

металлизация отверстий позволяет осуществлять необходимое взаимодействие между z - плоскостью гибкого слоя цепи. This kind of multilayer гибкий путевой лист наиболее подходящий дизайн, высокая надежность и плотность.

2) A multilayer PCB is formed on a flexible insulating substrate, готовый продукт может быть гибким: это многослойная пленка гибкий путевой лист is made of flexible insulating materials, полиимидная пленка, laminated to make a multilayer board. После стратификации теряется присущая гибкость. такой гибкий путевой лист is used when the design requires the maximum use of the insulating properties of the film, например, низкая диэлектрическая постоянная, uniform thickness of the medium, легкий вес, непрерывная обработка. For example, многослойный PCB, изготовленный из полиимидной пленки, менее чем на треть легче, чем твердый PCB с эпоксидной стеклянной тканью.

3) многослойная PCB образуется на эластичных изоляционных плитах, готовые изделия должны быть сконструированы, а не быть непрерывными и гибкими: такие многослойные гибкие пластины FPC изготовлены из мягких изоляционных материалов. хотя он сделан из мягких материалов, он ограничен электрическим дизайном. например, для требуемого сопротивления проводника требуется более мощный проводник, или, для требуемого сопротивления или емкости, между слоем сигнала и коллектором требуется более мощный проводник. изоляционный слой изолирован, поэтому он уже образуется в готовом приложении. Термин "может быть профилирован" означает, что многослойные сборки из мягких листов FPC могут образовываться в требуемой форме и не могут быть изогнуты в процессе применения. внутренняя проводка для авиационного электронного оборудования. при этом требуется низкое сопротивление проводника, спроектированное на полосу или трехмерное пространство, емкостная связь или шум цепи, стык может сгибаться плавно до 90°. Эта задача была решена с помощью многослойных гибких листов FPC, изготовленных из полиимидной пленки. Потому что полиимидная пленка имеет высокую температуростойкость, гибкость, и имеет хорошие общие электрические и механические характеристики. для достижения всех взаимосвязей между частями этого элемента монтажная часть может быть дополнительно разделена на несколько многослойных элементов гибкой схемы, которые вместе с лентами образуют печатные платы.

FPC многослойная гибкая плата

Этот тип обычно находится на жесткой PCB, including the гибкий путевой лист это необходимо для формирования целого. The гибкий путевой лист слой стратифицирован в жестком многослойном PCB. Это для того, чтобы иметь особые электрические требования или растягиваться на внешний контур жесткой цепи, для замены установки Z плоской схемы. этот продукт широко применяется в электронном оборудовании, and must ensure high reliability, высокоплотная сборка и отличные электрические характеристики.

многослойная гибкая и жесткая пластина FPC может также связывать и сжимать концы многих односторонних или двухсторонних гибких листов FPC, образуя жесткие компоненты, которые не связаны между собой и образуют мягкие компоненты. сторона Z жестких деталей соединяется с металлизированными отверстиями. даже. гибкий контур может быть ламинирован в жесткий многослойный лист. Этот тип PCB все чаще используется в тех случаях, когда требуется высокая плотность упаковки, отличные электрические характеристики, высокая надежность и жесткие ограничения объема.

There have been a series of hybrid multi-layer гибкий путевой лист компоненты для проектирования военно - воздушных электронных средств. In these applications, важность веса и объёма. удовлетворять установленным ограничениям по весу и объему, the internal packaging density must be extremely high. Помимо высокой плотности цепи, in order to minimize crosstalk and noise, Все линии передачи сигналов должны быть защищены. если вы хотите использовать отдельную экранную линию, it is practically impossible to economically package them into the system. такой, a mixed multi-layer гибкий путевой лист использовать для осуществления. This component contains the shielded signal line in the flat stripline гибкий путевой лист, это, в свою очередь, является важным компонентом жесткой PCB. In relatively high-level operating situations, После изготовления, the PCB forms a 90° S-shaped bend, Таким образом, предлагается способ межсоединения z, под действием вибрационного напряжения на ось Х, плоскость y и z, it can be used in the solder joints. снятие напряжения.