Технология PCB - оборудование для гальванизации поверхности платы FPC

1. FPC electroplating on flexible circuit boards

1) обработка перед нанесением гальванического покрытия. после нанесения покрытий поверхность медного проводника, обнаруженная на поверхности ПФК, может быть загрязнена клеем или чернилами, а также окислением и цветом в результате процесса высокой температуры. для получения плотного покрытия с хорошей адгезией необходимо очистить поверхность проводника от загрязняющих веществ и окислительного слоя, чтобы поверхность проводника была чистой. Однако некоторые из этих загрязняющих веществ в сочетании с медными проводниками очень сильны и не могут быть полностью удалены из - за слабой очистки. Поэтому большинство из них часто обрабатываются с помощью щелочных абразивов и щёток определенной прочности. покрытие в основном эпоксидной смолы, имеет слабую щелочность, что может привести к понижению прочности сцепления, хотя и не видно, но в процессе гальванизации ПФК гальваническое покрытие может просачиваться с края покрытия, а в серьезных случаях оно может быть снято. В последней сварке припой просачивается под покров. можно сказать, что процесс предварительной очистки окажет существенное воздействие на основные характеристики джойст F {C, и необходимо уделять должное внимание условиям обработки.

2) толщина гальванического покрытия ПФК. в процессе гальванизации скорость осаждения гальванического металла непосредственно зависит от прочности поля. интенсивность электрического поля изменяется в зависимости от формы схемы и положения электрода.

В общем, the thinner the line width of the wire, Чем острее конечный пункт, приближение электрода дальности, the greater the electric field strength, толщина покрытия. применение в отношении гибких печатных плат, there is a situation where the width of many wires in the same circuit is very different, Так легче производить неровную толщину покрытия. In order to prevent this from happening, рисунок шунтового катода может быть прикреплен к контуру., Absorb the uneven current distributed on the electroplating pattern, и максимально обеспечить равномерную толщину покрытия на всех деталях. Therefore, Необходимо приложить усилия в конструкции электрода. здесь предлагается компромисс. The standards for parts that require high coating thickness uniformity are strict, В то время как в других частях стандарты являются относительно мягкими, свинцово - оловянное покрытие, and gold plating for metal wire overlap (welding). High, свинцово - оловянное покрытие для общей коррозии, требование относительно толщины покрытия.

(3) осадок и осадок, нанесенных гальваническим покрытием FPC, в частности внешний вид, не вызывает проблем, но вскоре на поверхности появляются пятна, грязь, цветовая окраска и т.д. Обнаружена проблема с внешностью. Это вызвано недостатком дрейфа, остаточной гальванической жидкостью на поверхности гальванического покрытия, вызванной медленной химической реакцией после некоторого времени. в частности, гибкие печатные доски легко "накапливаются" по причине их мягкости, а не простоты. в пазе это отразится и изменит цвет этой части. чтобы не допустить этого, необходимо не только полностью вымыть, но и полностью высушить. испытание на термическое старение при высокой температуре может использоваться для определения достаточности дрейфа.

гальванизация

2. FPC electroless plating on flexible circuit boards

в тех случаях, когда проводник проводов, подлежащих гальванизации, изолирован и не может использоваться в качестве электрода, его можно подвергать лишь химическому осаждению. в целом, химическая гальванизация, используемая для нанесения покрытий, имеет весьма сильные химические эффекты, и типичным примером этого является химическая гальванизация. при использовании этого гальванического процесса гальванизация легко поддается бурению под покров, особенно в тех случаях, когда качество управления слоистым слоем покрытия не является строгим и имеет низкую прочность соединения.

из - за свойств гальванических покрытий химическая гальванизация Реакции замещения более восприимчива к проникновению покрытия жидкостью. при таком методе трудно получить желаемые условия гальванизации.

плавное выравнивание платы

установка горячего дутья первоначально была разработана для жестких печатных плат покрытие PCB свинец и олово. Because this technology is simple, Она также применяется в отношении гибких печатных плат FPC. Hot air leveling is to immerse the board in a molten lead-tin bath directly and vertically, сдувать лишний припой горячим воздухом. Это очень сурово для гибридных печатных плат FPC. Если гибкая печатная плата FPC не может быть погружена в припой без каких - либо мер, the flexible printed board FPC must be clamped between the screen made of titanium steel, затем погружается в расплавленный припой, Конечно, the surface of the flexible printed board FPC must be cleaned and coated with flux in advance.

неблагоприятные условия процесса выравнивания из - за горячего дутья, it is easy to cause the solder to drill from the end of the cover layer to under the cover layer. Это явление легче возникает, когда прочность связи между покрытием и поверхностью медной фольги невелика.. Потому что полиимидная пленка легко поглощает влагу, when the hot air leveling process is used, из - за быстрого испарения тепла абсорбирующая влага может привести к образованию пузырьков и даже к отслоению покрытия. Therefore, the FPC hot air leveling process must be dried and moisture-proof before the FPC hot air leveling process manage.