Технология PCB - стандарт покрытия PCB и эффект макромагнитного сопротивления

Standard for surface coating (plating) coating of PCB circuit boards

В соответствии с технологией и проверкой сварных элементов на паяльном диске платы PCB стандарт покрытия (гальванизации) поверхности паяльного диска платы PCB имеет следующие пять основных аспектов.

- теплостойкость

при высокой температуре сварки, the surface coating (plating) coating can still protect the copper surface of the PCB circuit board pad from air oxidation and allow the soldering material to enter the copper (or metal) surface to establish a connection. The heat resistance of organic surface coating (plating) refers to the performance of its melting point and thermal decomposition (volatility) temperature. Its melting point should be close to or slightly lower than that of the PCB soldering material (tin), but its thermal decomposition The temperature (≥350°C) should be much higher than the melting point temperature and welding temperature of the welding material to ensure that the copper surface does not generate air oxidation during welding. жаростойкость покрытия металлических поверхностей не проблема.

страховой диапазон

For the organic heat-resistant solderability coating (including flux), Может быть полностью покрыта до и во время сварки поверхностью медной подушки без окисления и загрязнения воздуха, плавленый припой плавится, только когда он приваривается к поверхности медного паяльного диска., decompose and volatilize, and float (cover) on the surface of the solder joint.

поэтому, in order to ensure that the molten welding material is completely welded on the coupling disk, поверхностное натяжение расплавленных органических поверхностей должно быть низким, температура разложения должна быть высокой, чтобы обеспечить хорошее покрытие перед сваркой и в процессе сварки. одновременно, its specific gravity is much smaller than that of the molten solder material (tin) to ensure that the molten solder material squeezes and penetrates the copper surface. поэтому, the coverage of the organic surface coating refers to its temperature at the soldering temperature. поверхностное натяжение, specific gravity and other properties. покрытие поверхности металла частично расплавляется во время сварки в сварных материалах или на поверхности запирающего слоя для установления соединения.

останки

остаточные продукты органического термотермического свариваемого покрытия (покрытие) означают остатки сварного материала на сварном диске или в точке сварки. в нормальных условиях остаточные продукты являются вредными (например, органические кислоты или галоиды), их следует удалять и после сварки следует принимать меры по их очистке. В настоящее время не существует чистых технологий сварки, так как после сварки органических поверхностей (гальваническое покрытие) практически нет остаточных веществ (в основном разлагается и улетучивается).

коррозионное свойство

The corrosiveness of organic heat-resistant solderability coating (plating) coating refers to the corrosion of the surface of the PCB circuit board after the welding of the welding material, например, коррозия на поверхности основной платы PCB и на металлическом слое. This is because there are more or less halides or organic acids in the organic heat-resistant solderability coating (plating) (mainly to further clean the residual oxides and contaminants on the copper pad), Но наличие кислого вещества после сварки опасно. In addition to decomposing and volatilizing, их необходимо очистить и удалить.

- охрана окружающей среды

защита окружающей среды в покрытии поверхности PCB (гальванизация) означает, что отходы, образующиеся в процессе строительства покрытия, и после сварки должны быть легко обработаны, недорогостоят и не загрязняют окружающую среду.

PCB макромагниторезистивный анализ

так называемый эффект гигантского магнитного сопротивления означает значительное изменение удельного сопротивления материала при наличии внешнего магнитного поля по сравнению с отсутствием внешнего магнитного поля. обычно определяется как GMR = где H - удельное сопротивление материала под действием магнитного поля H (0) - удельное сопротивление материала без внешнего магнитного поля. огромное изменение сопротивления некоторых магнитных материалов, вызванное внешним магнитным полем (известным как эффект гигантского магнитного сопротивления), является важным элементом магнитоэлектроники. при комнатной температуре материалы макромагнитного сопротивления, имеющие эффект гигантского магнитного сопротивления, такие, как многослойный материал макромагнитного сопротивления, материал макромагнитного сопротивления гранулированных частиц, материалы оксидного макромагнитного сопротивления, туннельный узел и другие материалы макромагнитного сопротивления.

так называемый эффект магнитного сопротивления - явление, при котором сопротивление проводника или полупроводника изменяется под действием магнитного поля. В 1988 году Питер гленберг и Альберт Фетт независимо обнаружили эффект гигантского магнитосопротивления. Вместе они получили Нобелевскую премию по физике 2007 года. В ходе исследования было установлено, что в магнитных многослойных мембранах, таких, как Fe / Cr и Co / Cu, ферромагнитные слои отделены от немагнитных материалов толщиной наноматериалов. при определенных условиях снижение удельного сопротивления было довольно значительным и примерно в 10 раз превышало значение магнитного сопротивления обычных магнитных металлов и сплавов. Это явление называется "эффект гигантского магнитного сопротивления"

эффект гигантского магнитного сопротивления можно объяснить квантовой механикой. Каждый электрон может вращаться, а скорость его рассеяния зависит от направления вращения и намагничивания магнитного материала. направление спина идентично направлению намагничивания магнитных материалов, низкая скорость электронного рассеяния, большее количество электронов проходит через магнитосферу, и поэтому показывает низкое сопротивление. напротив, когда спин направление противоположно намагниченному направлению магнитного материала, скорость электронного рассеяния выше, поэтому электроны через магнитосферу меньше, и тогда они демонстрируют высокое сопротивление.

датчики, основанные на эффекте макромагнитного сопротивления PCB, Normal Layer and Free Layer (The giant magnetoresistance effect often referred to as Free refers to the resistivity of raw materials). при внешнем магнитном поле, существенное изменение по сравнению с отсутствием внешнего магнитного поля. It is usually defined as GMR = where (H) is the resistivity of the материал PCB under the action of the magnetic field H (0) means that there is no external magnetic field. The resistivity of the lower raw material. The huge change in the resistance of some magnetic materials caused by an additional magnetic field (called the giant magnetoresistance effect) is an important content in magnetoelectronics. при комнатной температуре гигантский магнит с мощным магнитосопротивлением имеет множество типов резисторного сырья, например, multilayer film giant magnetoresistance raw materials, гранулированный макрорезистор, oxide type giant magnetoresistance raw materials, резистор туннельного перехода, etc.