Технология PCB - пластина цепи PCB содержит в основном трехступенчатый источник тепла

There are three main sources of heat in the плата PCB:

(1) Heating of electronic components;

2) нагревание самой платы PCB;

(3) Heat from other parts.

из этих трех источников наибольшая теплотворность электронных элементов является основным источником тепла, за которым следует теплота, образующаяся на пластинах цепи PCB. внешняя теплота зависит от общего теплового проектирования системы, которое в настоящее время не рассматривается. затем тепловая конструкция предназначена для выбора надлежащих мер и методов, которые существенно снизили бы температуру электронных элементов и платы PCB, с тем чтобы система могла нормально работать при соответствующей температуре.

можно рассмотреть следующие аспекты:

1. Dissipate heat through the плата PCB Само собой. At present, широко используемый плата PCB materials are copper-clad/эпоксидный стеклопластик или бакелитовый материал, Кроме того, используется небольшое количество листовой бронзы. Although this type of substrate has excellent electrical properties and processing properties, разность теплоотдачи. As a heat dissipation path for high-heating electronic components, в основном Невозможно ожидать, что тепло будет передаваться смолой. плата PCB Само собой, but from the surface of the electronic component. теплоотдача от окружающего воздуха.

Однако, as time goes by, интеллектуальная электронная продукция вступила в эпоху миниатюризации элементов, high-density mounting, высокотемпературная сборка. It is not enough to rely on the surface of electronic components with a very small surface area to dissipate heat. одновременно, due to the large selection of surface-mounted electronic components such as QFP and BGA, масса тепла, создаваемая электронными элементами, переносится на панель PCB. поэтому, the most suitable way to relieve heat dissipation is to increase the плата PCB непосредственный контакт с нагревательными электронными элементами. его собственная теплоотдача проходит по трубопроводу или распространяется плата PCB.

высокотемпературные электронные элементы плюс радиаторы и теплопроводники. в тех случаях, когда небольшое количество электронных элементов в цепи PCB имеет более высокую теплотворную величину (менее 3), к нагреваемым электронным элементам могут добавляться радиаторы или тепловые трубки. когда невозможно снизить температуру, можно выбрать вентилятор. радиатор усиливает теплоотдачу. при больших количествах нагрева электронных элементов (более 3) можно использовать большие тепловыделяющие крышки (пластины). Он представляет собой особый радиатор, который может настраиваться по расположению и высоте нагревательных электронных элементов на панели PCB или резать различные электронные элементы на большой пластине радиатора.

крышка теплоотвода в целом соединяется с поверхностью электронного элемента и соприкасается с ним. Однако из - за того, что при сборке и сварке электронных элементов достигается разная высота, эффект теплоотдачи не очень эффективен. обычно на поверхности электронных элементов добавляется тепловая подушка с мягким термопереходом для повышения теплоотдачи.

3. Выбор подходящего монтажа для теплоотвода. из - за разницы теплопроводности смолы в пластине, провода из медной фольги и отверстия являются хорошими проводниками тепла, поэтому увеличение остаточности медной фольги и увеличение теплопроводности является основным средством охлаждения.

При подключении электронных элементов с высокой теплоотдачей к базовой пластине должно быть сведено к минимуму тепловое сопротивление между ними. для более эффективного удовлетворения потребностей в тепловых характеристиках можно использовать теплопроводные материалы (например, теплопроводный силикагель) на нижней поверхности кристалла и сохранять определенную площадь соприкосновения для теплоотвода электронных элементов.

5. в горизонтальном направлении мощные приборы, расположенные как можно ближе к краю печатной пластины, могут сократить пути теплопередачи; устройство большой мощности в вертикальном направлении расположено как можно ближе к верхней части печатной платы, что позволяет уменьшить работу таких электронных элементов. Влияние времени на температуру других электронных элементов.

6. The heat dissipation of the printed board in the equipment mainly relies on air flow, Поэтому при проектировании следует изучить путь потока, устройство или печатная плата должны быть разумно настроены. When air flows, Он всегда склоняется к низкому сопротивлению, Так что, когда устройство настроено на печатной платы, не покидать район. Следует также обратить внимание на одну и ту же проблему при размещении нескольких печатных плат во всей машине.

оборудование, более чувствительное к температуре, лучше всего размещать в зоне с наименьшей температурой (например, на дне устройства). не поместите его прямо над нагревателем. лучше разойтись по горизонтали с несколькими устройствами.

8. Avoid the concentration of hot spots on the PCB, по возможности равномерно распределять питание на панелях PCB, and keep the температура поверхности PCB соответствие характеристик. It is often difficult to achieve strict uniform distribution during the design process, Однако необходимо избегать районов с высокой плотностью мощности, чтобы предотвратить влияние горячих точек на нормальное функционирование всей цепи.