Технология PCB - Pcb покрытие знания и технологии

омеднение - это обычная операция, которая покрывает участок платы медной пленкой без проводов.

This can improve the anti-interference performance of the circuit board. так называемое омеднение основано на неиспользованном пространстве поверхности печатная плата, and then filled with solid copper. омеднение может снизить сопротивление заземления, повышать помехоустойчивость, reduce the voltage drop, повышение энергоэффективности; Кроме того, it is connected to the ground wire to reduce the loop area.

необходимо решить ряд вопросов:

1. одноточечное соединение в разных местах: соединение производится при помощи 0 © сопротивления или магнитных шариков или датчиков.

2. The copper-plated layer near the crystal oscillator is the source of high-frequency emission in the circuit: the method is to coat copper around the crystal, вибрирующая оболочка.

3. Вопрос мертвой зоны: если ты считаешь себя очень большим, добавление дыры в яму не будет стоить много денег.

What are the benefits of copper coating?

повысить эффективность питания, уменьшить помехи высокой частоты, это красота!

крупная медь или сетка?

Ты не можешь обобщать, почему? большая площадь покрыта медью, и если волновой горб сварен, то плата может быть поднята и даже вспенивается. с этой точки зрения, теплоотдача лучше. как правило, многоцелевая сеть, высокие требования к помехоустойчивости высокочастотных схем, низкочастотные схемы и большие токовые цепи обычно пользуются полной медью.

когда вы запускаете заземление, вы должны начать его при переходе заземления. Ты не можешь сначала добавить дыру, а потом упаковать бронзовую плиту и подключить к штырю. эффект очень плохой. Конечно, если вы выбрали использовать сетку меди, эти соединения окажут некоторое влияние на эстетику. если ты будешь осторожен, ты можешь их удалить.

медное наполнение и смарт, эта операция будет активно определять производительность сети в области заливки меди и паяльной тарелки, которая абсолютно безопасна для вас. Он отличается от извлечения медных пластин и не имеет такой характеристики при извлечении медных пластин.

Filling copper has many functions. Заполните обе стороны бронзой и соедините их на часы, чтобы уменьшить помехи, увеличить диапазон прокладки заземления, понижение полного сопротивления. поэтому, after the печатная плата окончание соединения, it is basically inclined to fill copper.

внимание к медной проводке.

1. Set the safety distance of the печатная плата cladding:

безопасное расстояние между бронзовыми пластинами обычно в два раза больше, чем безопасное расстояние цепи, но необходимо установить безопасное расстояние для цепи до того, как бронзовая пластина не будет покрыта. Таким образом, безопасное расстояние медного покрытия будет также представлять собой безопасное расстояние для прокладки проводов в процессе последующего медного покрытия, которое отличается от ожидаемого результата.

после того, как линия в хорошем состоянии, безопасное расстояние удвоилось, а безопасное расстояние закончилось, медные и медные оболочки вернулись на безопасное расстояние. проверка DRC не была ошибкой. это возможно, но если вы хотите снова запустить медь и повторить эти шаги, то это гораздо сложнее, лучше всего установить правила безопасного расстояния для полицейских.

другой - это правило добавления. В правиле очистки создаётся новое правило CLEXANG1 (имя), которое может быть настроено, затем в поле первый объект выбирается Advestress (запрос), щёлкните на стандартном IUBILDER, а затем появится диалог From BuffetteQuadeFabor, который в первой строке выпадающего списка выбирает по умолчанию ShowAllLevel, Выберите objectkindis из выпадающего меню conditionType / оператор, а затем выберите в выпадающем меню справа conditionvalue многоугольник, который будет показан в Querypreview iPolyGon, нажмите OK, чтобы подтвердить, что следующие операции не завершены и будут полностью сохранены при ошибке:

The next step is to change the ispolygon in the fullquery display box to inpolygon, интервал между безопасностью меди. Some people say that the priority of the wiring rules is higher than the priority of copper clad, бронзовый лист должен соответствовать требованиям безопасного расстояния между проводами, and internal wiring is required The abnormal addition of the safety distance between the regular copper foils, конкретные методы работы в полном запросе NoTimeNo.Замечания. In fact, в этом нет необходимости., because the priority can be changed. в левом углу главной страницы установлен приоритет. The safety spacing rule of the copper cladding layer takes precedence over the safety spacing rule of the above wiring. Они просто друг друга.

2. Width setting of copper wire of printed circuit board:

Выберите медь в обоих режимах, если вы установите ширину дорожки. если вы выбрали по умолчанию 8 - миллиметровую медную линию, и при установке ширины линии подключились к сети, минимальная ширина которой составляет 8 миллиметров, то при ошибке DRC в начале не замечает эту деталь, а медная линия DRC в будущем будет иметь много ошибок.

в правилах очистки создаётся новое правило CLEXANS1 (имя), которое может быть Адаптировано, после чего в поле выбора первого объекта выберите Advestress (Quebug), нажмите SudiiaBulder и появится диалог BuffugQueDeFabor. в этом диалоговом окне выберите в выпадающем меню ShowAllLevels (по умолчанию) первую строку, затем выберите conditionType / operator в выпадающем меню objectkindis, затем в правой части conditionvalue, выберите plloy, в правой части окна Query Press отображается многоугольник, нажмите OK, чтобы подтвердить выход, а затем нажмите Not finished, IsPosition In Polygon заменит полный список вопросов для показа. последний шаг теперь можно изменить на необходимый интервал между ограничениями. это влияет только на расстояние между меди, но не на расстояние между слоями.