Технология PCB - причина выпадения медной линии PCB

этот PCB copper wire falls off (also commonly referred to as dumping copper). PCB factories all say that it is a laminate problem and requires their production factories to bear the bad losses. According to years of experience in handling customer complaints, Типичными причинами сброса меди на фабриках ПКБ являются следующие:

1. причины процесса изготовления слоистых листов:

в нормальных условиях, the copper foil and the prepreg will be basically completely bonded as long as the high temperature section of the laminate is hot pressed for more than 30 minutes, Поэтому прессование обычно не влияет на сцепление медной фольги с фундаментом в слое. Однако, during the process of stacking and stacking laminates, Если НП заражен или матовая поверхность медной фольги повреждена, the bonding force between the copper foil and the substrate after lamination will also be insufficient, resulting in positioning (only for large plates) Words) or sporadic copper wires fall off, but the peel strength of the copper foil near the disconnected wires will not be abnormal.

2. Reasons for laminate raw materials:

Как отмечалось выше, обычная электролитическая медная фольга является продуктом оцинкования или омеднения шерсти. если в процессе производства или при оцинковании / оцинковании пиковые значения фольги из шерстяной фольги аномальны, то электролитическое прорастание ветвей, которое приводит к самой медной фольге. прочность вскрыши недостаточна. после того, как плохо фольга прессована в PCB, при вводе в электронную фабрику медная проволока может упасть под действием внешних сил. Этот тип взвода не очень хорош. Если снять медную проволоку и увидеть шероховатую поверхность медной фольги (т.е.

плохо приспособляемость медной фольги и смолы: в настоящее время используются слоистые плитки с особыми характеристиками, такие, как листовые листы HTg. из - за различий в системах смолы используемые отвердительы, как правило, являются PN смолы, а структура молекулярной цепи смолы проста. при низкой плотности пересечения необходимо использовать медную фольгу с особыми пиками. при производстве листов медная фольга используется не в соответствии с смоляной системой, что приводит к недостаточной прочности на отрыв из металлической фольги, образующейся из композиционной металлической фольги, а при вставке медная проволока теряет плохой вес.

технологические факторы завода PCB:

1. The copper foil is over-etched. The electrolytic copper foils used in the market are generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided copper plating (commonly known as red foil). обычно выбрасываемая медь обычно представляет собой оцинкованную медь на 70 микрон и выше. фольга, красная фольга и серая фольга ниже 18 микрон в основном не имеют партии меди. When the customer circuit design is better than the etching line, если размер медной фольги изменится, но параметр травления останется неизменным, the residence time of the copper foil in the etching solution is too long. Потому что цинк изначально был активным металлом, when the copper wire on the PCB is immersed in the etching solution for a long time, Это неизбежно приведет к чрезмерной боковой коррозии схемы, causing some thin circuit backing zinc layer to be completely reacted and separated from the substrate. То есть, the copper wire falls off. другая ситуация заключается в том, что параметры травления PCB не вызывают проблем, but the copper wire is also surrounded by the remaining etching solution on the PCB surface after the etching, медная линия была также окружена остатки травления на поверхности PCB. медный лист. This situation is generally manifested as concentrated on thin lines, во время влажной погоды, similar defects will appear on the entire PCB. Strip the copper wire to see that the color of the contact surface with the base layer (the so-called roughened surface) has changed. цвет медной фольги отличается от обычной медной фольги. The original copper color of the bottom layer is seen, интенсивность отрыва медной фольги от толстых проводов также нормальная.

в процессе обработки PCB произошло частичное столкновение, медная проволока была отделена от основного материала внешними механическими силами. Это вредное свойство означает неправильное позиционирование или ориентацию, при котором медная линия может быть явно искажена или в том же направлении царапина / ударный след. Если снять дефектные части медной проволоки, наблюдать за шероховатой поверхностью медной фольги, то можно увидеть, что шероховатая поверхность медной фольги в нормальном цвете, не будет иметь боковой коррозии, нормальная прочность отделки медной фольги.

3. The проектирование цепей PCB is unreasonable, конструировать тонкие схемы из толстой медной фольги, which will also cause the circuit to be over-etched and the copper will be thrown away.

Эти три элемента были усвоены, Он такой красивый, что может удалить PCB и медь..