Технология PCB - 5G век проектирования и производства цепей PCB

As the world shifts to 5G, в городских районах, каждые 100 метров установки мини - 5G базовой станции и установки на зданиях, стена, roofs, светофоры и другие средства, in sharp contrast with the 4G LTE, в нескольких километрах от большой антенной башни. These 28 GHz broadband base stations require PCBs made of new materials, such as fast laminates with low dielectric constant (Dk, contrast) to increase wave speed and reduce transmission loss by up to 30%. 5G - миллиметровая волна требует управления сопротивлением от ±5% до, requires highly accurate PCB circuit size, и требует измерения внутренней схемы PCB на всех панелях.

в этом случае производственные линии должны включать в себя старший Ди, используемый для изготовления схем и сварочных фотошаблонов, а также АОИ, измеренный для сложных и высококачественных цифровых пластин.

5G дизайн сервера

To achieve 5G communications, Локальные серверы и центральные серверы должны использоваться совместно. Это включает создание, process, магазин, and transmit massive amounts of data with the lowest possible latency. The attached edge computing function processes real-time data created by sensors or users at the edge of the network (device level), а не в облаках. Running these servers and processes requires high-level PCBs, обычно 12 - 22 этажа, and high-performance data servers up to 30 layers. линии передачи требуют строгого импедансного управления для обработки высоких частот 5G.

In order to support the high processing computing (HPC) unit, the IC carrier board needs to adopt a new design with an area up to 110mm*110mm to support larger chips and finer lines/низкий тон до 5/- Нет..

для того чтобы обеспечить качественное обнаружение дефектов, сервер 5G в процессе изготовления требует от Ди и АОИ высокой глубины (Dof). для обеспечения строгого контроля над сопротивлением важное значение имеет также интеграция АОИ в систему измерения и проверки 2D. 5G панель серверов также требует DI, чтобы достичь высокой точности выравнивания и жесткого управления сопротивлением верхнего и нижнего слоя, а также высокой прочности пластины к сварке DI. АОИ обеспечит выполнение требований полной автоматизации и высокой мощности MLB. Наконец, автоматизированная система оптического формования и ремонта помогает сглаживать короткое замыкание на PCB и малое повреждение при разомкнутой цепи.

5G смартфон

The latest and next-generation 5G смартфонбудем полагаться на MSAP/SLP, он эффективно передает сигнал и источник питания в соединительный блок с очень тонким соединением, сокращая при этом энергопотребление. Flexible and rigid-flex combined PCB is another requirement for smaller, более легкое и функциональное оборудование. Increasingly complex multiple-input multiple-output (MIMO) antennas are deployed in 5G смартфонs that use packaged antennas (AiP) to help achieve powerful functions.

Both mSAP/сумма SLP гибкость PCB require laser hole detection in the AOI system to ensure the required quality and accurate positioning of the connection device. усовершенствованная система DI может обеспечить точную и тонкую схему MSAP/SLP board, the high depth of field (DoF) of the flexible and rigid-flex board, and provide high productivity to increase production. наконец, automatic optical shaping and repairing can shape various defects found in the inspection process, это значительно уменьшило количество картона.

in conclusion

With the help of advanced manufacturing technology,дизайнер PCB по мере необходимости может быть построена инфраструктура и оборудование 5G для поддержки новых протоколов и требований к связи. If appropriate manufacturing systems are used, лазерное изображение, автооптический контроль, and automatic optical shaping and repairing, конструктор больше не будет беспокоиться о низкой задержке, высокая частота, and complex and fragile materials. Эти технологии могут использоваться не только для проектирования и изготовления компонентов 5G, Кроме того, можно увеличить производство в условиях крупномасштабного производства, which are critical to the deployment and use of 5G