точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
The concept of непроварная пленка
The solder mask is the solder mask, which refers to the part to be painted on the печатная плата. На самом деле, this solder mask uses a negative output, Так что после отображения формы сварочного фотошаблона на схемную пластину, the solder mask is not painted with green oil, Но медь обнажена.
The печатная плата в основном из подкладки, сквозное отверстие, solder mask, silk screen, медный провод, various components and other parts. обычно для увеличения толщины медной оболочки, the solder mask is used to scribe lines to remove the green oil, затем добавить олово для увеличения толщины медной проволоки.
The role of solder mask
The basic structure of a печатная плата Это мат, vias, solder mask, & печать текста. The solder mask is the yellow or red or black or green or other colors that you see. Некоторые платы - жёлтая сварочная маска. The role of the solder mask is to prevent the parts that should not be soldered from being connected by solder. сварка в обратном направлении осуществляется сваркой в фотошаблоне. The hot tin water on the entire surface of the board, the exposed PCB board without the solder resist layer is wetted with tin, and the part with the solder resist layer is not wetted with tin.
Solder mask process requirements
Process requirements:
The role of the solder mask in controlling solder defects during the reflow soldering process is important, and the PCB designer should minimize the spacing or air gaps around the pad features.
Хотя многие инженеры - технологи предпочитают отделять все характеристики паяльного диска на стыке сварного фотошаблона, расстояние между выступами элементов с тонким расстоянием и размер паяльного диска требуют особого рассмотрения. Хотя на четырех сторонах qfp нет раздельных отверстий для сварных шаблонов или окон может быть принято, тем не менее, сварочный мост между выступами элементов управления может быть более сложным. маска для сварки bga.
Многие компании предлагают сварочный шаблон без контактного щита, but covers any features between the pads to prevent solder bridges. большинство печатная плата are covered with a solder mask, Но если толщина сварочного фотошаблона превышает 0.04mm ("), Это может повлиять на применение масел. Surface mount полихлорированные дифенилы, особенно тех, кто использует тонкий шаг, Both require a low-profile photosensitive solder mask.
ручная обработка:
материалы для резистивной сварки должны использоваться с помощью жидкостно - мокрой или сухой мембраны. Только немногие компании предоставляют достаточно тонкие материалы для удовлетворения стандарта тонкого расстояния, но есть несколько компаний, которые могут предоставить жидкие фоторезистивные сварные материалы.
как правило, отверстие для паяльной плиты должно быть на 0,15 мм больше паяльного диска (0006 дюйма), что позволяет зазор в 0,07 мм (003 дюйма) по всем сторонам паяльной плиты. тонко - жидкостная фоторезисторная сварочная мембрана экономична, обычно используется для монтажа поверхности, обеспечивая точный размер характеристики и зазор.
