точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - материалы для панелей PCB и PCB

Технология PCB

Технология PCB - материалы для панелей PCB и PCB

материалы для панелей PCB и PCB

2021-10-20
View:393
Author:Jack

полное сопротивление панели PCB представление
полное сопротивление панели PCB refers to the панель PCB Это требует импедансного управления. импедансное управление означает под высокочастотным сигналом, the "resistance" of a certainслой цепи в процессе передачи, его опорный слой должен контролироваться в пределах номинала, чтобы убедиться, что сигнал не искажается в процессе передачи. Impedance control is actually to make every part of the system have the same impedance value, То есть, impedance matching.

полное сопротивление панели PCB

The key factors affecting impedance:
W-----line width/line-to-line the line width increases, понижение импеданса, and the distance increases the impedance increases;

Н - толщина изоляции увеличивается, сопротивление увеличивается;

Т - толщина меди увеличивается, сопротивление снижается;

H1 - толщина зеленого масла увеличивается, сопротивление снижается;

Er-----dielectric constant reference layer DK value increases, понижение импеданса;

кромка укуса - W1 - W усиливается, сопротивление увеличивается.

In fact, сварочная маска также влияет на сопротивление, but because the solder mask is attached to the dielectric, увеличение диэлектрической константы. This is attributed to the influence of the dielectric constant, величина полного сопротивления снизится примерно на 4%.
What is the материал of the панель PCB
основной материал печатная плата is copper clad laminate, and copper clad laminate (copper clad laminate) is composed of substrate, copper foil and adhesive. The substrate is an insulating layer board composed of polymer synthetic resin and reinforcing materials; the surface of the substrate is covered with a pure copper foil with high conductivity and good solderability.

материал PCB

панель PCB material

обычная толщина 3515х15х15х15х50 / ма; пресс из медной фольги, с одной стороны, с другой стороны, называется односторонняя фольга, плакированная медной фольгой, а с другой стороны - медная фольга, плакированная листовой фольгой. надежное покрытие медной фольги на основе материала зависит от клея. обычно толщина бронзовых листов составляет 1,0 мм, 1,5 мм и 2,0 мм соответственно.

What are the types of copper clad laminates
There are also many types of copper clad laminates. по разным изоляционным материалам, it can be divided into paper substrate, стеклянная основа и композиционная фибровая плита; смола из разных связок, it can be divided into phenolic, эпоксидный смола, polyester and polytetrafluoroethylene; it can be divided into general and special types according to the purpose. .
тип листов с медным покрытием

1) листовая медная фольга

It is a laminate made of insulating impregnated paper (TFz-62) or cotton fiber impregnated paper (1TZ-63) impregnated with phenolic resin and then hot pressed. клейкая лента на двух поверхностях может быть оклеена из безщелочного стекла. покрытый медной фольгой. в основном печатная плата в радиооборудовании.

(2) Copper clad phenolic glass cloth laminate

слоистая плита, изготовленная из бесщелочной стеклянной ткани, пропитанной эпоксифенолформальдегидом и горячей прессованной. с одной стороны, или с другой стороны нанести медную фольгу, имеет легкий вес, хорошие электрические и механические характеристики, удобство обработки и другие преимущества. поверхность листа светло - жёлтая, если использовать меламин в качестве отвердительа, поверхность листа является светло - зеленой и имеет хорошую прозрачность. печатные платы используются главным образом в радиооборудовании с высокой температурой и рабочей частотой.

(3) медный тефлон

какой - то плакированный лист made of PTFE board as the base plate, накладывать медную фольгу на горячее прессование. Mainly used for printed boards in high frequency and ultra high frequency circuits.

(4) плакированный медным эпоксидом

это материал, обычно используемый для металлизации печатных плат.

(5) Flexible polyester copper-clad film

это ленточный материал, изготовленный из полиэфирной пленки и меди при горячем давлении. в приложении его свернули в спираль и поместили внутри устройства. для того чтобы усилить или предотвратить влажность, они, как правило, сливаются в единое целое с эпоксидной смолой. используется главным образом в качестве гибких печатных схем и печатных кабелей, а также в качестве переходных линий соединительных устройств. В настоящее время на рынке имеются бронзовые плиты, которые можно разделить на следующие категории: бумажные, стекловолокнистые, синтетические волокнистые, нетканые и композитные.