Технология PCB - интеллектуальное проектирование панелей PCB

по малому объёму, there is almost no ready-made печатная плата постоянно растущий интеллектуальный потенциал, позволяющий обеспечить доступ к рынку одежды. Before these standards came out, Мы должны опираться на знания и опыт, приобретенные на уровне Совета, и подумать о том, как их можно использовать для решения уникальных и новых задач.. три аспекта требуют нашего особого внимания. They are: печатная плата поверхностный материал, radio frequency/микроволновая проектная и радиочастотная линия передачи.

печатная плата material
полихлорированные дифенилы обычно состоит из слоистой плиты, which may be made of fiber-reinforced epoxy resin (FR4), полиимид, or Rogers materials or other laminate materials. изоляционный материал между различными слоями называется препрегом.
Smart wearable devices require high reliability, so when teachers are faced with the choice of using FR4 (the most cost-effective печатная плата manufacturing material) or more advanced and more expensive materials, Это станет проблемой.
If smart wearable печатная плата Приложение требует высокоскоростной передачи данных, high-frequency materials, FR4 может быть не лучшим выбором. The dielectric constant (Dk) of FR4 is 4.5, the dielectric constant of the more advanced Rogers 4003 series material is 3.55, and the dielectric constant of the brother series Rogers 4350 is 3.66.
The stackup diagram of the multilayer circuit board, Показывать материалы FR4 и Rogers 4350, а также толщину слоя.
The dielectric constant of a laminate refers to the ratio of the capacitance or energy between a pair of conductors near the laminate to the capacitance or energy between the pair of conductors in vacuum. высокая частота, it is best to have a small loss, поэтому, the dielectric coefficient is 3. 66 Roger 4350 больше подходит для более частого применения, чем FR4, which has a dielectric constant of 4.5.
Under normal circumstances, численность печатная плата layers for smart wearable devices ranges from 4 to 8 layers. принцип иерархической структуры состоит в том, что печатная плата, Он должен быть способен обеспечить достаточное заземление и уровень питания, а также прокладку проводов в середине. In this way, эффект рябья при последовательном возмущении может быть сведен к минимуму, и электромагнитные помехи значительно уменьшаются.
In the circuit board layout design stage, план планировки обычно размещается около распределительного слоя. Это может создать очень низкий эффект ряби, and the system noise can also be reduced to almost zero. это особенно важно для радиочастотных подсистем.
по сравнению с материалами Роджерса, FR4 has a higher dissipation factor (Df), особенно под высокой частотой. For higher performance FR4 laminates, значение Df около 0.002, Это лучше, чем обычный FR4. Однако, стек Роджерса только 0.001 or smaller. когда материал FR4 используется для высокочастотных приложений, there will be a significant difference in insertion loss. вносимые потери определяются как потери мощности при использовании сигналов FR4 от точки A до точки B, Роджерс или другие материалы.

Manufacturing problem
Smart wearable полихлорированные дифенилы требуется более строгое импедансное управление. This is an important factor for smart wearable devices. согласование импедансов может привести к более четкой передаче сигналов. Earlier, стандартный допуск линии передачи сигналов ±10%. This indicator is obviously not good enough for today's high-frequency and high-speed circuits. В настоящее время требуется ±7%, and in some cases even ±5% or less. этот параметр и другие переменные серьезно повлияют на производство этих интеллектуальных устройств полихлорированные дифенилы with particularly strict impedance control, Таким образом, ограничено количество предприятий, способных их изготовить..
допуск диэлектрической проницаемости на слоях слоистого пресса ультравысоких частот Роджерса обычно поддерживается на ± 2%, некоторые продукты могут даже достигать ± 1%. напротив, the dielectric constant tolerance of the FR4 laminate is as high as 10%. поэтому, compare These two materials can be found that Rogers' insertion loss is particularly low. по сравнению с традиционным материалом FR4, the transmission loss and insertion loss of the Rogers stack are half lower.
В большинстве случаев, cost is the most important. However, Rogers can provide relatively low-loss high-frequency laminate performance at an acceptable price. использовать в коммерческом применении, Rogers can be made into a гибридная плата использование эпоксидной базы FR4, some of which are made of Rogers material, Другие слои сделаны FR4.
When choosing a Rogers stack, частота - главный фактор. When the frequency exceeds 500MHz, дизайнер печатная плата tend to choose Rogers materials, особенно радиочастота/microwave circuits, Потому что, когда эти траектории строго контролируются импедансом, эти материалы могут обеспечивать более высокую производительность.
Compared with FR4 material, материалы Роджерса также могут обеспечить более низкие диэлектрические потери, and its dielectric constant is stable in a wide frequency range. Кроме того, Rogers material can provide the ideal low insertion loss performance required by high frequency operation.
The Coefficient of Thermal Expansion (CTE) of Rogers 4000 series materials has excellent dimensional stability. This means that compared with FR4, когда печатная плата undergoes cold, цикл горячего и горячего орошения, тепловое расширение и сужение платы при более высокой частоте и высокой температуре могут быть сохранены на стабильном пределе.
при смешанном укладке, it is easy to use common manufacturing process technology to mix Rogers and high-performance FR4 together, Таким образом, относительно легко добиться высоких темпов производства. The Rogers stack does not require a special via preparation process.
обычный FR4 не может получить очень надежные электрические свойства, но материалы с высокими характеристиками FR4 действительно имеют хорошую надежность, более высокий триэфир глицерина, still relatively low cost, и можно широко использовать, от простого проектирования аудио до сложного применения микроволн.