Технология PCB - высокая плотность межсоединений PCB

различия в HDI PCB

High-density interconnect printed circuit boards (HDI PCBs) have enabled technological advances in electronic technology. They are called various names: Sequence Build (SBU), Microvia Process (MVP) and Build Up Multilayer (BUM) boards, привести несколько примеров. In the end, IPC (Electronic Industries Federation) adopted the HDI term, which is a consistent term for countries and the Производители PCB профессия.

HDI PCB has the technical characteristics of extremely high-density wiring interconnection, модуль высокой плотности. These attributes contribute to the high performance and lightweight of HDI boards, сделать его идеальным выбором для текущего оборудования. HDI PCB - идеальное решение для уменьшения размера электронной техники, including notebook computers, планшет, smart phones and other core components of technological miracles, включая даже фитнес и виртуальное реальное оборудование.

Зачем использовать HDI PCB?

по сравнению с традиционными методами сквозного отверстия и даже стандартной поверхностной обшивки (SMT) панель HDI имеет множество технических и физических преимуществ:

размеры, полученные с помощью чисто технических характеристик, позволяют разместить на печатных платах одного и того же размера больше соединений, чтобы получить более плотные PCB - пластины и меньше слоев. преимущество конструкции заключается в том, что благодаря увеличению емкости платы HDI обеспечивает большую гибкость Конструкторам и помогает ускорить обработку сигналов. исследование надежности IPC означает, что малое слепое отверстие на проходном отверстии обеспечивает превосходную надежность (TH) благодаря значительному снижению отношения сторон к проходному отверстию (AR). HDI на самом деле является единственным выбором, который включает в себя более сложные и компактные пакеты, такие, как упаковка с большим числом кавычек и очень низким расстоянием. Производители, которые нуждаются в миниатюрных схемах, нуждаются в меньшем, меньшем количестве платы и дополнительных функциях. панель не HDI требует больше места и веса, что делает технологию HDI очевидным выбором. функция HDI позволяет интегрировать несколько традиционных PCB в HDI PCB. технология HDI предоставляет атрибуты для улучшения целостности сигнала и улучшения целостности сигнала. требования к проектированию

технология HDI привнесла свои особенности в ряд конкретных вопросов проектирования:

выбор материалов проектирование PCB учитывать выбор материалов и компонентов, но для HDI, there are unique manufacturing constraints. выбранный материал повлияет на электрические характеристики линии сигнала, and of course the cost of the final product. сборка микропроходных отверстий эффективно спроектирована с использованием HDI для укладки микропроходных отверстий, а не для их разбрасывания. Every Layer Interconnect (ELIC)-This technology, now popular in smartphone structures, предоставить меньший интервал, eliminates mechanical holes in the board, занимать пространство. Blind areas and buried holes. асимметричное проектирование стека вызовет неравномерное давление и перекос платы. Component layout-The density of HDI technology requires close attention to placement to ensure the feasibility of soldering, монтаж и обслуживание платы. By allowing the maximum space tolerance while still utilizing the available density, Это будет способствовать любой необходимой реабилитации. Track uniformity and minimum line width. Эти факторы являются важными факторами во избежание размыкания и короткого замыкания.

When formalizing HDI design, наиболее распространенным вопросом остается стоимость и качество, which are the main concerns of consumers when buying. устройство с цепью.

рассмотреть идею использования HDI

до внедрения HDI в проектирование PCB необходимо рассмотреть ряд других вопросов:

комбинация навыков для планирования PCB - функций полностью отличается от дизайнера HDI PCB. перед отправкой PCB производителю, high density, Внимание, сложность производства - это все, что нужно спланировать. Design issues after the start of manufacturing work are costly and can lead to a complete redesign and scrapping of any circuit boards that have already been produced. Planning-Significant changes in PCB layout or functions in HDI boards are very difficult, making an accurate and error-free design process critical to cost-effective manufacturing. тщательное планирование и проектирование будут способствовать успешному производству и функционированию платы, а проект будет контролироваться в рамках бюджета.

в каждом из них подчеркивалась необходимость рассмотрения инструментов и процессов, ориентированных на производство (DFM). Важно также получить от производителя предложения по проектированию, которые будут фактически производиться до начала производства.