Технология PCB - что мне делать, если печатная плата изготовитель, сварка плохо, ошибка в сварке?

Что делать, если печатная плата изготовитель,некачественная сварка, ошибка сварки?

Обычно, когда вы получаете фотографию среза BGA, первое, что нужно сделать, - это определить, какая сторона принадлежит поверхности упаковки BGA, на чьей стороне печатная плата сборка неразворачивающейся линейки. Для решения этой задачи мой метод основан на толщине медной фольги. Более толстая сторона медной фольги обычно является печатной платой.Поскольку несущая плата пакета BGA обычно тоньше, чем печатная плата, на которой проектируются электронные компоненты, она будет выбирать более тонкую толщину медной фольги.

Далее, если феномен двойного шара хорошо виден, то большая сторона шара обычно является первичным приваренным шаром на несущей пластине, потому что объем шара припоя BGA уже подвергся рефлоу, паста на бумажной печатной плате прошла через него один раз. остаточный объем флюса в рефлоу после улетучивания составляет только половину от первоначального объема, поэтому шар на поверхности BGA обычно больше. Что касается размера паяльной площадки (pad), то это зависит от того, настаиваете ли вы на проектировании [Cooper Define Pad Design (независимый дизайн паяльной площадки из медной фольги)] при разработке собственной схемы печатной платы.

Затем оцените качество сварки BGA. На следующем рисунке хорошо видна типичная проблема сварки [HIP]. Те, кто не знает, могут нажать на ссылку [HIP (Head-in-Pillow)] для дальнейшего обсуждения. 99% HIP - спутываний происходит в верхнем ряду шариков припоя вокруг BGA. Причина почти вся в том, что плата-носитель BGA или PCB деформируется и деформирует плату при сварке в обратную сторону. Деформация становится меньше после возвращения платы к температуре, но она плавится. Олово остыло, похоже, что два шарика находятся близко. HIP является серьезным дефектом пайки BGA. через заводскую программу тестирования может быть легко перемещен к клиентам, но после периода использования, из-за проблем, продукты будут возвращены для ремонта.

дефект припоя типа BGA II это сварочный мяч между HIP и обычным припоем.Вы знаете, как определить,на чьей стороне печатная плата?паяльные шарики BGA и пластырь на печатная плата полностью растворились, потому что биполярные шары не видны,но весь паяльный шар был сорван сверху и почти разорван.Вы также можете найти паяльные шарики, наблюдая за припоем на плите печатная плата. зона соприкосновения с паяльной тарелкой печатная плата стала меньше, и есть небольшой угол. Это из - за того, что мяч был полностью поднят.Это разбрасывание припоя является лишь проблемой времени, когда используется вибрация клиента или тепловое расширение и сужение стрелочной машины ускорит его разрыв.

пайка шариков бGA приемлема. на шаровой поверхности также есть припой, припой прессованный, образует Горизонтальный эллипс, но все же можно увидеть, что мяч припоя рядом с концом печатная плата по - прежнему немного отодвигается.

Шарик припоя похож на "фонарик", наплавка окатышей печатная плата.Однако иногда паяльные площадки предназначены для покрытия зеленым маслом.