Технология PCB - проблемы, требующие внимания при проектировании высокоскоростных PCB

High-speed PCB design needs to pay attention to the following issues:

влияние топологии электропроводки на целостность сигнала

при передаче сигнала вдоль высокоскоростной линии на панели PCB могут возникнуть проблемы с полнотой сигнала. Netizen tongyang of STMicroelectronics asked: For a set of buses (address, данные, commands) driving up to 4 or 5 devices (FLASH, SDRAM, etc.), when PCB wiring, шина последовательно прибывает на каждое устройство, подключение к SDRAM, потом сверкает...The bus is still distributed in a star shape, То есть, it is separated from a certain place and connected to each device. Оба метода связаны с полнотой сигнала.

The impact of топология линий PCB влияние на Целостность сигналов в основном проявляется в неравномерности времени прибытия сигналов в каждом узле, отражённый сигнал также достигнет какого - то узла в разное время, Это может привести к ухудшению качества сигнала. Вообще говоря, the star topology structure can make the signal transmission and reflection delays consistent by controlling several branches of the same length to achieve better signal quality. перед использованием топологии, the situation of the signal topology node, следует учитывать практические принципы работы и трудности подключения.

Different buffers have different effects on signal reflection, Поэтому звездная топология не может решить проблему задержки подключения к Flash и SDRAM, and thus cannot ensure the quality of the signal; on the other hand, высокоскоростные сигналы обычно используются для связи между DSP и SDRAM, the rate of FLASH loading is not high, Поэтому в скоростном моделировании, only the waveform at the node where the actual high-speed signal works effectively is ensured, Вместо того, чтобы обращать внимание на форму волны при вспышке; звездная топология сравнивается с цепочкой хризантемы и другими топологиями.. Иными словами, wiring is more difficult, Особенно, когда большое количество данных и адресных сигналов используется звездная топология.

влияние паяного диска на высокоскоростные сигналы

в PCB, с точки зрения конструкции, сквозное отверстие состоит в основном из двух частей: промежуточное отверстие и паяльная тарелка вокруг него. один инженер по имени Фулон задал гостям вопрос о влиянии PAD на высокоскоростные сигналы. В этой связи ли бао лун сказал: паяльная панель влияет на высокоскоростные сигналы и влияет на упаковку аналогичных устройств, как на оборудование. детальный анализ показал, что сигнал, исходящий от IC, поступает к линии передачи через соединительные провода, пятки, обшивку, паяльную тарелку и припой. все узлы в этом процессе влияют на качество сигнала. но в практическом анализе дать конкретные параметры паяльной тарелки, припоя и пятки очень трудно. Поэтому для их обобщения обычно используются параметры упаковки в модели IBIS. Конечно, такой анализ может быть получен при низкой частоте, но для сигналов более высокой частоты моделирование с высокой точностью является недостаточно точным. нынешняя тенденция заключается в использовании кривых V - I и V - T IBIS для описания буферных свойств, а также в использовании модели SPICE для описания параметров упаковки.

как подавлять электромагнитные помехи

PCB is the source of electromagnetic interference (EMI), so PCB design is directly related to the electromagnetic compatibility (EMC) of electronic products. If emphasizing EMC/высокоскоростные электромагнитные помехи при проектировании PCB, it will help shorten the product development cycle and speed up the time to market. поэтому, many engineers are very concerned about the problem of suppressing electromagnetic interference in this forum. например, Shu Jian of Wuxi Xiangsheng Medical Imaging Co., компания с ограниченной ответственностью. said that the harmonics of the clock signal were found to be very serious in the EMC test. Требуется ли специальная обработка указателя питания IC с использованием часового сигнала? соединение развязывающего конденсатора с выводом питания. What aspects should be paid attention to in PCB design to suppress electromagnetic radiation? в этом отношении, ли бао лун отметил, что тремя элементами электромагнитной совместимости являются источники излучения, средства массовой информации и жертвы. The propagation path is divided into space radiation propagation and cable conduction. Поэтому необходимо подавить гармонику, first look at the way it spreads. Решение проблемы распространения режима проводимости. Кроме того, Необходимо также провести необходимое согласование и экранирование.

Фильтры - это хороший способ решения проблемы с эмиссией через проводимость. Кроме того, можно рассматривать как источник помех, так и жертву. Что касается источников помех, то попробуйте использовать осциллограф, чтобы проверить, слишком ли быстро поднимается сигнал, есть ли отражение или перенапряжение, недоход или звонок. если это так, вы можете рассмотреть вопрос о совпадении; Кроме того, старайтесь не создавать 50% авиагоризонта отношения пустоты, так как этот сигнал не будет создавать помех, даже если существует больше субгармоник и больше компонентов высокой частоты. Что касается жертв, то можно было бы рассмотреть такие меры, как обеспечение земельного покрова.

радиочастотная проводка - выбор проходного отверстия или гибкая проводка

Analyzing the return path of the RF circuit is not the same as the return path of the signal in the high-speed digital circuit. У этих двоих одно и то же., both are distributed parameter circuits, обе стороны используют уравнения Максвелла для вычисления характеристик схемы. However, радиочастотная схема - аналоговая схема, in which the voltage V=V(t) and current I=I(t) both need to be controlled, while the digital circuit only pays attention to the change of signal voltage V=V(t). Therefore, радиочастотная проводка, in addition to considering signal return, нужно также учитывать влияние проводов на ток. То есть, whether the bending of the wiring and the via has any effect on the signal current. In addition, most RF boards are single-sided or double-sided PCBs, нет полной плоскости. The return paths are distributed on various grounds and power supplies around the signal. в процессе моделирования необходимо использовать трехмерное поле для получения результатов анализа. The reflow of vias requires specific analysis; high-speed digital circuit analysis generally only deals with многослойный PCB иметь полный плоский слой, using 2D field extraction analysis, при этом учитывается только обратный поток сигнала в соседней плоскости. Общие параметры набора, используемые только для обработки RLC.