Технология PCB - как обрабатывать лучшие микропроходные отверстия PCB

разнородный цепь плата PCB must be separated, Но они должны быть соединены в оптимальных условиях без электромагнитных помех. At this time, производителю схем необходимо использовать микроотверстие. Generally, микроотверстие диаметром 0.05mm to 0.20 мм. These vias are generally divided into three categories, глухое отверстие, bury vias and through vias.

слепое отверстие находится на верхней и нижней поверхности печатной платы с определенной глубиной. They are used to connect the surface line and the underlying inner line. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture). Buried hole refers to the connection hole located in the inner layer of the printed circuit board, не растянутая на поверхность платы. The above two types of holes are located in the inner layer of the circuit board, технология формования через отверстие перед слоем, and several inner layers may be overlapped during the formation of the via. Третий тип называется сквозное отверстие, which penetrates the entire circuit board and can be used for internal interconnection or as an adhesive positioning hole for components.

How to deal with the best high-speed PCB micro vias

When designing the RF circuit board, the high-power RF amplifier (HPA) and the low-noise amplifier (LNA) should be separated as much as possible. Короче говоря, keep the high-power RF transmitter circuit away from the low-noise receiver circuit. если на PCB много места, this can be done easily. но обычно, когда есть много компонентов, the PCB space becomes very small, это трудно осуществить. You can put them on both sides of the панель PCB, или заставить их работать поочередно, а не одновременно. High-power circuits sometimes include RF buffers and voltage-controlled oscillators (VCO).

Design partition can be divided into physical partition (physical partiTIoning) and electrical partition (Electrical parTITIoning). Physical partitioning mainly involves issues such as component layout, сторона, and shielding; electrical partitioning can continue to be divided into power distribution, радиочастотная проводка, sensitive circuits and signals, заземляющая перегородка.

компоновка элементов является ключом к реализации отличного проектирования радиочастот. наиболее эффективным методом является фиксация компонентов на пути к радиочастоте и корректировка их местоположения для сведения к минимуму длины пути к радиочастоте. и удаляет вход радиочастоты от выходов радиочастот, как можно дальше от мощных и низкошумовых схем.

The most effective circuit board stacking method is to arrange the main ground on the second layer below the surface, расположение радиочастотных линий на поверхности. Minimizing the size of the vias on the RF path can not only reduce the path inductance, можно также уменьшить виртуальную сварную точку на главном заземлении, уменьшить утечку радиочастотной энергии в другие районы слоистой плиты.

In physical space, линейная схема, подобная многоступенчатому усилителю, обычно достаточна для разделения нескольких диапазонов радиочастот, but duplexers, мешалка, and intermediate frequency amplifiers always have multiple RF/Если сигнал интерференции. Therefore, необходимо проявлять осторожность, с тем чтобы свести к минимуму такие последствия. канал регистрации радиочастоты и промежуточной частоты должен быть как можно более пересекаться, and a grounding area should be placed between them as much as possible. правильный радиочастотный путь очень важен для функционирования всей системы панель PCB, which is why the component layout usually takes up most of the time in the mobile phone проектирование PCB.

на телефоне панель PCB, usually the low noise amplifier circuit can be placed on one side of the панель PCB, С другой стороны это мощный усилитель, and finally they are connected to one end of the RF antenna on the same side by a duplexer And the other end of the baseband processor. Это требует навыков, чтобы радиочастотная энергия не попадала с одной стороны платы через отверстие на другую. типичный способ использовать слепое отверстие по обе стороны. отрицательное воздействие проходного отверстия может быть сведено к минимуму путем установки слепого отверстия по обе стороны проходного отверстия панель PCB защита от радиопомех.