Технология PCB - Проверка дизайна Печатная плата

Печатная плата Контрольная точка проектирования

1.Является ли информация, полученная в процессе,полной (в том числе: принципиальная схема, файл *.BRD, список материалов, печатная плата, описание проекта, печатная плата, требования проектирования или изменения,требования стандартизации, описание процесса проекта)

2.подтверждение что печатная плата шаблон последний

3.подтверждение правильного места установки шаблонов

4.печатная плата описание дизайна, печатная плата требования к разработке или изменениям, четкие требования к стандартизации

5.подтвердить, что на шаблоне печатная плата показаны устройства и зоны электропроводки, запрещенные на рисунках конфигурации

6.сравнительный контур,подтвердить правильность размеров и допусков печатной платы, а также точное определение металлизированных и неметаллических отверстий

7.после подтверждения точности шаблона печатная плата желательно заблокировать конструкционные документы во избежание их неправильного расположения

8.Убедитесь, что все пакеты устройств соответствуют унифицированной библиотеке компании и что библиотека пакетов была обновлена (проверьте результаты работы с помощью viewlog). Если нет, обязательно обновите символы.

9.Главная плата, одиночная и баскетбольная плата, подтверждение сигнала связи, соответствие должности, направление разъема и идентификация шелкового экрана являются правильными, главная плата имеет меры по предотвращению ошибок, компоненты на материнской плате и материнской плате не должны мешать

10.Размещены ли компоненты на 100%

11.Откройте place-bound слоев TOP и BOTTOM устройства и проверьте, разрешен ли DRC, вызванный перекрытием

12.Является ли точка Марка достаточной и необходимой

13.тяжелые компоненты должны располагаться вблизи опорной точки печатная плата или опорной кромки, с тем чтобы уменьшить деформации печатная плата

14.оборудование, связанное с конструкцией, лучше блокировать после правильного размещения, чтобы не допустить неправильного управления и перемещения

15.В пределах 5 мм вокруг обжимного гнезда, лобовой элемент не должен быть выше высоты зажимной розетки, и на обратной стороне не должно быть никаких компонентов или мест сварки

16.Убедитесь, что компоновка устройства соответствует технологическим требованиям (особое внимание уделяется гнездам BGa, PLCC и SMT).

17.металлические детали корпуса, особое внимание, чтобы не соприкасаться с другими компонентами, чтобы оставить достаточно места положение

18.Устройства, связанные с интерфейсом, должны располагаться как можно ближе к интерфейсу, а драйвер шины объединительной платы - как можно ближе к разъему объединительной платы.

19.преобразовывали ли ли микросхемы с поверхности волновой сварки

20.более 50 ручных сварных точек

21.Горизонтальную установку следует рассматривать при высоком осевом смещении компонентов на печатной плате.разделить пространство.и рассмотреть режим фиксации, прокладку крепления типа кристаллического генератора

22.оборудование, требующее использования радиаторов, должно быть достаточно удаленным от другого оборудования и учитывать высоту основного оборудования в пределах радиатора

23.Разделены ли компоненты цифровых и аналоговых схем цифро-аналоговой гибридной платы, и является ли поток сигналов разумным

24.A/D преобразователь размещен через модульную перегородку.

25.рациональное размещение часового оборудования

26.Разумность расположения высокоскоростных сигнальных устройств

27.правильно ли размещено оконечное устройство (согласующее последовательное сопротивление со стороны источника должно быть размещено со стороны водителя сигнала; согласующее сопротивление в середине размещается в среднем положении; согласующее сопротивление со стороны терминала должно быть размещено со стороны приема сигнала)

28.является ли количество и расположение развязывающей емкости ИС устройства разумным

29.Сигнальная линия принимает плоскость разных уровней за опорную плоскость. При пересечении плоской зоны раздела, близка ли емкость соединения между опорными плоскостями к площади сигнальной проводки.

30.Разумность схемы защиты и целесообразность ее сегментации

31.расположен ли предохранитель одноплатного блока питания рядом с разъемом и нет ли перед ним элементов схемы

32.подтвердите раздельное расположение цепей сильного и слабого сигнала (разница в мощности 30 дБ)

33.Размещаются ли устройства, которые могут повлиять на электромагнитную совместимость, в соответствии с рекомендациями по проектированию или успешным опытом. Например, цепь сброса панели должна быть немного ближе к кнопке сброса.

34.термочувствительные элементы (включая емкости жидких диэлектриков и кристаллические генераторы) должны быть как можно дальше от мощных элементов, радиаторов и других источников тепла.

36. Whether the IC power source is too far away from IC

37. Whether LDO and surrounding circuit layout is reasonable

38. Whether the circuit layout around the module power supply is reasonable

рациональность общей схемы питания

40, whether all simulation constraints have been correctly added to the Constraint Manager

41. Whether the physical and electrical rules are set correctly (note the constraint Settings of power network and ground network)

42. Whether the spacing Settings of Test Via and Test Pin are sufficient

толщина слоистой плиты и соответствие программы требованиям проектирования и обработки

44. Whether the impedance of all difference lines with characteristic impedance requirements has been calculated and controlled by rules

45. разделено ли соединение цифровых и аналоговых схем, рационально ли поток сигнала

Если схема A / D, D / A и аналогичные схемы разделены на землю, то выводится ли сигнальная линия между ними из моста между двумя точками (за исключением разностной линии)?

Signal lines that must cross the gap between split power sources shall refer to the complete ground plane.

48, if the stratigraphic design partition is not divided, зонная проводка для обеспечения цифровых и аналоговых сигналов.

49. Whether the impedance of скоростной сигнал line is consistent at each layer

50. сходная сигнальная линия с высокоскоростной разностной линией и одинаковой длиной, symmetrical and parallel to each other?

обеспечить, чтобы линии часов как можно дальше от внутреннего слоя

52. подтвердить правильность часовой линии, высокоскоростная линия, reset line and other strong radiation or sensitive lines have been wired according to the 3W principle as far as possible

53. Is there no biasing test point on clock, перебивать, reset signal, 100 / gigabit Ethernet, high-speed signal?

54. сигналы низкого уровня LVDS и TTL/CMOS signals meet the requirement of 10

H (H is the height of the signal line from the reference plane)?

избегают ли часовые и высокоскоростные линии сигнализации прохода между активной зоной пропускания и зоной перфорации или между зажимами устройства?

56, whether the clock line has met the requirements (SI constraint) (whether the clock signal routing should be less punched holes, короткая маршрутизация, continuous reference plane, основная базовая плоскость должна быть максимально заземлена; если в период изменения графика GND будет изменен основной опорный планшет, it is GND through the hole within the range of 200mil away from the hole) if the main reference plane of different levels is changed during layer change, наличие емкости развязки в пределах отверстия 200ml?

57. наличие разностей, high-speed signal lines and all kinds of buses have met the requirements (SI constraint)

58. под кварцевым генератором есть слой?Is it possible to avoid signal line crossing between device pins?для высокоскоростных чувствительных устройств, is it possible to avoid signal line crossing between device pins?

59, veneer signal line can not have an acute Angle and right Angle (generally 135 degrees Angle continuous turn, rf signal line had better use circular arc or after calculation Angle cutting медь foil)

60. For dual panels, Проверка связи высокоскоростных линий сигнализации с Заземляющими шлейфами; многоярусная плита, check that the high-speed signal line is as close to the ground as possible

61, близлежащая двухслойная сигнальная линия, as far as possible vertical line

избежать пересечения линии сигнала с модулями питания, сопутствующей индуктивностью, трансформаторами и фильтрами

Постарайтесь избегать совпадения высокоскоростных сигналов на одном и том же этаже

64. Are there any shielded holes on the edge of the plate with digital, аналоговая и защитная кромка?соединение в нескольких плоскостях через отверстие?Is the hole distance less than 1/максимальная частота сигнала 20 волн?

является ли короткой и толщиной сигнальная поверхность устройства подавления волн?

66. подтвердить отсутствие изолированных островов, excessive grooves, трещина в длиннозамкнутом слое, no thin strips and narrow channels

67. Whether there is a ground pass hole (at least two ground planes are needed) in the place where the signal line crosses many layers.

68. If the power/плоскость раскололась., Постарайтесь избегать пересечения высокоскоростных сигналов на плоскости деления.

подтвердить, что питание и заземление могут содержать достаточно ток. (метод оценки: ширина линии 1A / мм При толщине внешней меди 1oz, ширина внутренней поверхности 0,5a / mm, удваиваемый ток короткой линии)

70. For the power supply with special requirements, удовлетворяет ли требованиям для падения давления

в целях сокращения радиационного воздействия на поверхности следует, насколько это возможно, соблюдать принцип 20H между энергетическим слоем и слоем. если возможно, слой питания должен быть как можно меньше отступов.

если есть раздел, не является ли он циклом?

73. перекрытие различных уровней питания в соседнем слое?

защищены ли - 48v от заземления и GND от изоляции более 2 мм?

Is the 75, - 48в поле только - 48в сигнал обратного потока, Не подключено к другому сайту?If not, Просьба указать причины в колонке « замечания».

76. Это защитная зона размером от 10 до 20 мм, покрытая рядом с панелью соединителя и соединяемая с каждым слоем через два ряда перекрещивающихся отверстий?

77. Is the distance between the power line and other signal lines in accordance with safety regulations?

под металлическим корпусом и теплоотводящим устройством не должно быть соединений, медных пластин и перфораций, которые могли бы привести к короткому замыканию.

79. There shall be no wiring, copper, or through-hole around the mounting screw or washer that may cause a short circuit

наличие соединений в резервированном месте в проектных требованиях

81. The inner layer separation line and copper foil spacing of non-metallic holes should be greater than 0.5mm (20mil), внешний слой 0.3mm (12mil), and the inner layer separation line and copper foil spacing of bearing hole of veneer drawing wrench should be greater than 2mm (80mil).

82, copper sheet and wire to plate edge is recommended to be greater than 2mm and minimum 0.5mm

83, бронзовый лист внутреннего слоя до края пластины 1 ~ 2 мм, minimum 0.5mm

печатные линии, Соединяющиеся с паяльной плитой, должны быть симметрично вытянуты из центра паяльной плиты и иметь такую же ширину, что и печатные линии, соединяющие паяльную тарелку, для сборки кристаллов на двух сварных дисках (0805 и далее), таких, как резисторы и конденсаторы. Это не относится к выводам ширины линии менее 0,3 мм (12 мм)

85. печать с более широкой линией, желательно, чтобы между ними была узкая линия печати.(0805 and below)

86. линия должна быть как можно дальше от стыков паяльной плиты SOIC, PLCC, QFP, SOT и другого оборудования

к. screen printing

87. Whether the device bit number is missing and whether the position can correctly identify the device

88, соответствие стандарту компании

последовательность выводов устройства подтверждения, метка первой кнопки, метка полярности устройства и метка правильного направления разъема

соответствует ли маркировка по направлению шины и штепсельного щита

91. Правильно ли распознавать заголовок, slot number, port name and sheath direction

92. Confirm whether the silk screen required by the design is added correctly

93. Confirm that anti-static and rf plate identification (for rf plate) have been placed.

подтвердить правильность кода печатная плата и соответствие нормам компании

95. подтверждение печатная плата Кодировка position and layer of the single board are correct (it should be on the top left of side A, screen printing layer).

96. Confirm that the печатная плата coding position and layer of the back plate are correct (it should be in the upper right part of B, the outer copper foil surface).

подтвердить полосовой код лазерной печати

98, подтвердите, что под штрихкодом коробки нет связи, и отверстие больше 0.5 мм

99, confirm the bar code white screen printing area outside the 20mm range cannot have the height of more than 25mm components

100, поверхность орошения, through hole can not be designed on the pad.(the spacing between the hole and the pad with normal window opening should be greater than 0.5mm (20mil), и расстояние между отверстиями и прокладками, покрытыми зеленым маслом, должно быть больше 0.1mm (4mil).

101, the arrangement of the holes should not be too close, избежать больших сбоев в электроснабжении, разрыв в плоскости земли

отверстия скважины должны быть не менее 1 / 10 толщины листового материала.

103, 100%, whether the device placement rate is 100% (if the device placement rate is not 100%, please refer to the note)

104、была ли установлена минимальная линия подвески, подтверждена ли сохраненная линия подвески индивидуально.

внимательно изучил технологическую проблему отзывов технических отделов

106. медная фольга для больших площадей сверху и снизу, если не требуется, apply mesh copper [inclined net for veneer, ортогональная сетка, ширина линии 0.3mm (12 mil), Шаг 0.5mm (20mil)]

107、катушка для пайки элементов медной фольги большой площади, должна быть спроектирована в виде цветковой сварной диски, чтобы избежать прихватки; при выполнении текущего требования сначала рассмотрите арматуру листа, затем рассмотрите полное соединение

108, массивная медь, should try to avoid the appearance of no network connection dead copper (island)

109、большая площадь медной фольги также следует обратить внимание на наличие незаконной проводки, не сообщается DRC

110. Whether the test points of various power sources and ground are sufficient (at least one test point for every 2A current)

проверять, была ли проведена оптимизация сети без контрольных точек

112, verify that test points are not set on plug-ins that are not installed at production time

проверка отверстий и испытательного штифта (для испытания сменных плит, которые не заменяются иглами)

Правило интервала между проверкой и проверкой выводов должно быть установлено как рекомендуемое расстояние, сначала проверьте DRC, если DRC еще существует, затем проверьте DRC с помощью установки минимального расстояния

115, включите ограничение для открытия статуса, обновите DRC, проверьте, есть ли какие - либо недопустимые ошибки в DRC

116, признавая, что Демократическая Республика Конго была сведена к минимуму и что Демократическая Республика Конго не может быть ликвидирована,.

подтверждение оптического позиционирования на поверхности печатная плата с монтажными сборками

118, confirm that the optical positioning symbol is not pressed (silk screen printing and copper foil wiring)

фон оптических координат должен быть одинаковым. подтвердить расстояние от центра оптической точки всей панели до края 5 мм

120. Confirm that the optical positioning reference symbol of the whole plate has been assigned a coordinate value (it is recommended that the optical positioning reference symbol be placed as a device) and that the integer value is in millimeter.

оптические коллиматоры должны быть установлены вблизи диагонали элемента для приборов IC и BGA, расположенных от центра отвода < 0,5 мм и от центра < 0,8 мм (31 мил).

122、подтверждение наличия особых требований к типу правильно открытого диска (с уделением особого внимания требованиям конструкции оборудования)

123. Whether the through hole under BGA is treated as the cover oil plug hole

124, или не делать отверстие, помимо измеренного отверстия, маленькое окно или крышка масляного гнезда

не позволяют ли отверстия в оптических точках наведения избежать контакта меди и линии воздействия

126. Whether the power chip, кварцевый генератор и другие устройства, требующие охлаждения или заземления медной оболочки, имеют медную оболочку, которая может правильно открыть окно.The device fixed by solder shall have green oil to block the large area of solder diffusion

127、обратите внимание на правильность технических спецификаций толщины, этажности, печатания шелковой сетки, коробления ит.д.

правильность названий слоёв, последовательности слоев, средней толщины и толщины медной фольги; Требуется ли импедансное управление, точное описание. Имя слоя слоистой плитки аналогично имени файла светографика

129. Close the Repeat code in the setting table and set the drilling accuracy to 2-5

130, обновить список ячеек и файл лунки

131, whether there is an abnormal aperture in the hole table, правильность отверстия компрессора; правильность отметки допусков отверстия

Укажите ли дыры, пробивающиеся через форт, отдельно и помечены ли они как "заполненные дыры"?

133, оптическое рисование вывода файлов в формате RS274X, точность должна быть установлена на 5: 5

134, whether art_aper.Txt is the latest (274X is not needed)

135, свет вывода рисует файл журнала журнала или нет сообщений об ошибках

136, negative layer edge and island confirmation

для проверки соответствия фотогальванических документов печатная плата (для сравнения схем с помощью калибровочных средств) используется инструмент фотогальванического контроля.

138, печатная плата Документ: тип продукции спецификация фанера код версии. BRD

139, дизайн задней панели: тип продукта uu спецификация uu однослойный код uu версия [- t / B]. BRD

140, печатная плата processing file: печатная плата coding. Zip (including light drawing file, апертурная таблица, drilling file and ncdrp.кароттаж по этажам; Jigsaw board также нужен процесс, чтобы предоставить файл jigsaw board **.dxf), and the backing board also needs the backing board file: печатная плата code-cb [-t /B]. Zip (including drill. Ar)

141, проектно - технологический документ: тип продукции uu спецификация uu однослойная версия uu - gy. врач

142, SMT coordinate file: product model _ specification _ single board code _ version number - smt.txt, (when output coordinate file, подтвердить выбор центра кузова, только при подтверждении того, что источником всех хранилищ SMD является Центр устройства, can select Symbol origin)

143, печатная плата панель структурных документов: тип продукции uu спецификация uu однослойный код uu версия - McAd. Zip (включая файлы, предоставленные инженерами - конструкторами.

144, тестовый Документ: тип продукции спецификация однослойный код версия испытания.zip (contains testprep. Log and untest.lst or *.drl TEST point coordinate file)

PDF (включая обложки, домашнюю страницу, печатание на каждом слое шелковой сетки, полоски на каждом слое, диаграммы сверления, настил, включая диаграммы на обороте)

146, confirm the information of cover and front page is correct

подтверждение правильности серийных номеров чертежей (в соответствии с порядковым распределением уровней печатная плата)

148, confirm that the печатная плата код на рамке правильный