точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - техника и методика проектирования ВЧ

Технология PCB

Технология PCB - техника и методика проектирования ВЧ

техника и методика проектирования ВЧ

2020-09-11
View:635
Author:Annie

1. The corner of the transmission line should be 45° to reduce the return loss.

2. изоляционный материал с высокой характеристикой панель PCB whose insulation constant values are strictly controlled by level. Этот метод помогает эффективно управлять электромагнитным полем между изоляционными материалами и смежными соединениями.


панель HDI PCB


3. улучшение проектирование PCB режим высокоточного травления. It is necessary to consider that the total error of the specified line width is +/- 0.0007 inches, следует управлять кромкой и поперечным сечением клеммы и установить условия гальванизации боковой стены. The overall management of wiring (wire) geometry and coating surface is very important to solve the skin effect problem related to microwave frequency and realize these specifications.

4. The protruding leads have tap inductance, Таким образом, избегайте использования сборки с выводом. In high frequency environments, лучше всего использовать поверхностный монтаж.

5. использовать отверстие для сигнализации, avoid using a via processing (pth) process on sensitive boards, Потому что этот процесс создаёт индуктивность провода через отверстие.

6. Provide abundant ground planes. соединять эти пласты с помощью штампованных отверстий, чтобы предотвратить влияние электрического поля 3D на землю панель PCB.

high frequency проектирование PCB


7. технология селективного химического никелирования или выщелачивания, не использовать метод HASSL для гальванизации. This kind of electroplated surface can provide better skin effect for high frequency current (Figure 2). Кроме того, this highly solderable coating requires fewer leads, Это способствует уменьшению загрязнения окружающей среды.

8. непроварочная мембрана предотвращает движение пластыря. However, из - за неопределенности толщины и неизвестных свойств изоляции, the entire surface of the board is covered with solder mask material, это приведет к огромному изменению электромагнитной энергии в проектировании микрополос. В общем, a solder dam is used as the solder mask. электромагнитное поле. In this case, Мы управляем переключением кабелей с микролент на коаксиальный. In the coaxial cable, поверхность земли переплетена кольцами, шаг равномерный. микрополосная антенна, плоскость Земли находится под линией активации. Это приведёт к некоторому периферийному эффекту, which need to be understood, прогноз и учет в процессе проектирования. Конечно, this mismatch will also cause return loss, чтобы избежать шумов и помех сигналов, это несоответствие должно быть сведено к минимуму.