Технология PCB - SMT общий теплоотвод после PCBA

Для электронных устройств,при работе образуется определённое тепло,Это приводит к быстрому повышению температуры внутри оборудования.Если тепло не вовремя, Оборудование продолжит нагреваться,оборудование устаревает из за перегрева,Надежность электронных устройств снизится. поэтому,Очень важно нагревать печатная плата.

Добавьте медную фольгу для охлаждения и используйте медную фольгу для заземления с большой площадью питания.

Согласно вышеприведенной диаграмме,можно увидеть,что чем больше площадь медной оболочки,тем ниже температура перехода

Из вышеприведенной диаграммы видно,что чем больше площадь медного покрытия, тем ниже температура перехода.

теплоход

тепловое отверстие может эффективно снизить температуру перехода в приборе,повысить равномерность температуры в направлении толщины одной пластины,Это позволяет использовать другие способы охлаждения на обратной стороне PCB.Эмуляция показывает,что по сравнению с нерагревным отверстием,температура перехода снижается около 4°C.когда тепловая мощность расходуется на 2ºC,то 8°C.5W,Расстояние составляет 1 мм,Разница температур между верхней и нижней частями PCB уменьшена с 21°C до 5°C.По сравнению с 6x6, температура перехода в приборе повысилась на 2°C.2 ° C Изменить решетку перегрева на 4x4,это стоит внимания.

IC выдаёт медь с обратной стороны, чтобы снизить тепловое сопротивление между медными пластинами и воздухом

схема PCB

требования к высокомощным и термочувствительным приборам.

тепловые датчики установлены в зоне холодного воздуха.

Температурный детектор в тепловом положении.

Оборудование на той же станции печатная плата компоновка должна, насколько это возможно, производиться по их теплоотдаче и степени теплоотдачи. Устройства с малым тепловым выходом или низкой термостойкостью (например, транзисторы с малым сигналом), малая интегральная схема, электролитическая емкость, сорт.) Устройства, которые должны быть размещены вверх по течению (вход) охлаждающего воздуха, с высоким тепловым выходом или хорошей термостойкостью (например, транзисторы мощности, большая интегральная схема, Подожди.) В нижнем течении охлаждающего потока.

в горизонтальном направлении,Мощные устройства должны быть как можно ближе к краю печатная плата для сокращения пути теплопередачи.в вертикальном направлении, оборудование большой мощности должно быть расположено вблизи верхней части оборудования печатная плата по мере возможности, Чтобы уменьшить влияние этих устройств на температуру других устройств.

Теплоотдача печатных плат зависит от направления воздушного потока в оборудовании,поэтому при проектировании необходимо изучить направление воздушного потока и придать оборудованию или печатной плате соответствующую конфигурацию.При движении воздуха он всегда стремится туда, где мало сопротивление,поэтому при монтаже оборудования на печатную плату компьютера не следует оставлять большое пространство в одной области.

Термочувствительные устройства размещаются в температурной зоне (например,в нижней части оборудования).Не ставить его прямо над нагревателем.Несколько устройств располагаются в шахматном порядке в горизонтальной плоскости.

Потребляемая мощность и нагревательные устройства располагаются вблизи места теплоотвода.не следует размещать высокотемпературное оборудование в углах и на краях печатной платы,если рядом с ним нет теплоотвода.при проектировании силового сопротивления следует выбирать по возможности более крупные устройства,а при корректировке разводки печатной платы необходимо предусмотреть достаточное пространство для теплоотвода.