Технология PCB - Производители PCB, просмотрите припой BGA с помощью проверки проникающего крашения

PCB manufacturer, use penetrant dyeing test to view BGA solder

The penetration dyeing test is a technique to check whether the surface mount technology (SMT) of electronic parts has soldering or cracking. This is a broken experiment, usually used in the surface mount technology (SMT) of electronic circuit board assembly (PCB Assembly), which can help engineers check whether the soldering of electronic parts is flawed. Потому что это был разрушительный эксперимент, it is generally only used on плата цепи другие неразрушающие методы не могут быть обнаружены, and almost only used to analyze BGA (Ball Grid Array) packaged ICs, обычно, чтобы лучше понять продукт, он может служить ориентиром для последующего качественного улучшения в производстве, or to clarify responsibilities.

The method is to inject the red potion (red ink) of appropriate viscosity into the BGA IC То есть suspected of poor soldering habits. необходимо подтвердить, что красные препараты полностью вошли в BGA IC, and wait for a while or bake until the red potion is dry. потом, use a tool (usually a flat-head screwdriver) to pry directly from the circuit board (PCB), или приклеить BGA IC клеем, а затем вытащить его волочильной машиной. Примечание: температура нагрева не должна превышать температуру переплавки припоя.

In fact, Я думаю, что этот метод очень похож на принцип обнаружения утечки обычными водопроводчиками или водопроводчиками. фёрст, pour a little solvent with a clear color, Тогда посмотрите на утечку.

The above is the method of self-made steel. более профессиональный способ должен перекрыть подозрительные сварочные проблемы на платах, then soak the whole in the red potion, and then put it into the ultrasonic oscillator ( Ultrasonic cleaner) vibrate for a period of time so that the red potion can evenly penetrate into the depths of all the cracks, потом выпей и выпей.. Цель выпечки - высушивать красные зелья, Поэтому нет необходимости использовать слишком высокую температуру, and then The sample to be tested is clamped into the jig, BGA IC снимает с платы, and then the staining phenomenon is observed with a high-power microscope.

Observe whether the circuit board pads (pads) and IC balls (balls) that have been pried up are stained red. If there is a poor soldering, трещина, empty soldering, сорт., you can see that there is red potion. знак.

The principle is to make use of the penetration characteristics of liquid, можно пробить все зазоры, чтобы определить исправность сварки. универсальная интегральная схема BGA, both ends of the solder balls should be individually connected to the circuit board and the BGA IC body. если Красный препарат появляется в шаровом положении, которое подлежит сварке, it means that there is a gap in this place, that is, there is a solder break. шероховатая поверхность сварного излома, it can be judged whether it is the original welding failure or the fracture caused by improper use.

Вообще говоря, the surface of the solder with empty soldering and poor soldering is smooth, Потому что припой имеет очень сильное сцепление, but there are exceptions, например, oxidation or foreign matter contamination will also form a rough surface; as for the surface of acquired fracture, поверхностный еще более нерегулярный. The sharp bump surface.

Ipcb - это высокая точность, Производители высококачественных PCB, such as: isola 370hr PCB, высокочастотный PCB, high-speed PCB, основа интегральной схемы, ic test board, импедансная печатная плата, HDI PCB, жёсткий PCB, buried blind PCB, высококачественная печатная плата, микроволновая плата, telfon PCB and other ipcb are good at PCB manufacturing.