Технология PCB - печатная плата PCB будет выброшена

В последние годы, the consumer electronics market, во главе с мобильным электронным оборудованием, has grown rapidly, все более заметна тенденция к миниатюризации и утончению оборудования. As a result, традиционные ПХД уже не отвечают требованиям продукции. поэтому, major manufacturers have begun to study brand-new technologies to replace PCBs. среди, FPC, как самая популярная техника, is becoming the main connection of electronic devices. арматура.

Кроме того, стремительное развитие рынка новых потребительских электроники, таких, как интеллектуальное оборудование и беспилотные летательные аппараты, открывает новые возможности для роста продукции FPC. В то же время тенденции в области демонстрации и контроля за соприкосновением различных электронных продуктов также привели к увеличению спроса на рынке благодаря использованию микро -, мезокристаллических экранов и сенсорных экранов.

В последнем докладе указывается, что в будущем гибкая электронная технология приведет к созданию триллионов мега - рынков, что даст возможность китайским электронным отраслям достичь транснационального развития, которое может стать основой национальной отрасли.

PCB (Printed Circuit Board) is used in almost all electronic products and is considered the "mother of electronic system products." FPC (flexible circuit board) is a kind of PCB, also known as "soft board".

ПФК изготовлена из эластичных материалов, таких, как полиимид или полиэфирная пленка. Он обладает высокой плотностью электропроводки, легким весом, низкой толщиной, высокой гибкостью, высокой гибкостью. Он может выдержать миллионы динамических изгибов без повреждения проводов. В соответствии с требованиями пространственной компоновки, могут быть произвольно перемещены и расширены для достижения трехмерной сборки, достижения эффекта сборки компонентов и подключения интеграции, с другими типами платы, не сопоставимых преимуществ.

в зависимости от типа фоновой пленки FPC можно разделить на PI, PET и PEN. из этого следует, что наиболее распространенным типом гибких пластин является PI - плёнка FPC, которая может быть дополнительно разделена на одностороннюю PI - плёнку FPC, многослойную PI - плёнку FPC и жесткую плёнку PI.

плата обычно делится на две категории: жесткую схемную панель и гибкую схемную панель. жесткая плата используется главным образом для бытовых приборов, таких как холодильники. гибкий лист имеет лёгкий вес, тонкий и гибкий. хорошая производительность и другие характеристики стали неотъемлемой частью потребительской электроники, такой как смартфоны.

мягкая панель FPC первоначально не была широко использована, до крупномасштабного применения яблок, он постепенно популяризируется в потребительской электронике. Apple firmly supports the Решение FPC, использование до 14 - 16 ФПС в iPhone, of which 70% are multi-layered and difficult, Общая площадь FPC около 120cm2; количество ПФК в iPad, Яблочные часы и другие продукты также выше 10 юаней.

Under Apple's demonstration effect, три звезды, Huawei, HOV и другие производители мобильных телефонов быстро отслеживают ситуацию и продолжают увеличивать количество ПФК. The number of FPCs for Samsung mobile phones is about 12-13, основными поставщиками являются корейские производители ФПК, такие, как "интерфлекс" и "семко".

С другой стороны, в области смартфонов радиозарядка перерезала лишние зарядные кабели, и это стало большой тенденцией в данной отрасли. в области радиозарядки решения FPC стали более популярными. "санстар" и другие компании используют технический маршрут, состоящий из трех элементов: FPC + NFC + MST (моделирование магнитного излучения).

По данным исследований промышленной цепи, в этом году в iPhone 8, возможно, будет введен радиозаряд, и ожидается, что будет использована технологическая траектория трех звезд, т.е. при демонстрационном эффекте iPhone8 отечественные HOV, несомненно, последуют за ним, чтобы радиозарядные технологии полностью расцвели. Согласно оценкам, к 2019 году только модули радиозарядки Apple, Samsung и HOV позволят увеличить объем ПФК почти на 4 млрд.

Since the beginning of the 21st century, из - за производственной цепочки, labor and transportation costs, глобальный производство PCB capacity has gradually shifted to the Asian region. китайский производство PCB capacity has expanded rapidly, В 2006 году он стал самым крупным городом в мире производство PCB base.

поле печатных плат с относительно высоким уровнем, capacity transfer is also taking place. сейчас, соотношение местного и глобального производства, from 6.В 2005 году этот показатель составлял 74 - 47 процентов..97% in 2015, Ожидается, что в будущем будет сохраняться почти половина этого показателя..