Технология PCB - трудность в производстве многослойных плат 2

Difficulties in the production of разбивка многослойных схем2

три. Difficulties in pressing production

Multiple PCB inner-layer core boards and prepregs are superimposed, и сдвиг, delamination, в процессе производства ламинарного давления легко обнаруживаются пороки смолы и остатки пузырьков.. When designing the laminated structure, Необходимо в полной мере учитывать теплостойкость материала, прочный, the amount of glue and the thickness of the medium, and set a reasonable PCB high-level плата цепи нажимная программа. есть много слоев, управление объемами расширения и сужения и компенсация коэффициентов размера не могут быть последовательными; тонкая междуслойная изоляция может привести к провалу испытаний на надёжность. Figure 1 is a defect diagram of the delamination of the plate after the thermal stress test.

трудности бурения

использовать высокий TG, high-speed, высокая частота, толстая медная специальная плита повышает трудность бурения, drilling burrs and de-drilling. There are many layers, the cumulative total copper thickness and the plate thickness, сверление легко ломается резцом; много в BGA, the CAF failure problem caused by the narrow hole wall spacing; the plate thickness is easy to cause the inclined drilling problem.

2. Control of key production processes

1.PCB выбор материала

высокая производительность, развитие многофункциональных электронных элементов, что привело к высокочастотному и быстрому развитию передачи сигналов, поэтому относительно низкие требования к диэлектрическим константам и диэлектрическим потерям материала электронной схемы, а также к снижению коэффициента теплового расширения и скорости поглощения воды. материалы из бронзовых листов, которые быстрее и лучше работают, удовлетворяют требованиям обработки и надежности передовой платы. обычно поставщики листов состоят главным образом из серий а, в, с и D. Основные характеристики этих четырех внутренних базовых плит сопоставляются в таблице 1. для высокого уровня толстой медной платы используется препрег с высоким содержанием смолы. количество клей, протекающего между препрегами слоя, достаточно для наполнения внутренней оболочки. Если изоляция диэлектрика слишком толстая, то готовые пластины могут быть слишком толстыми. напротив, если изоляция является слишком тонким слоем, это может легко вызвать такие качественные проблемы, как провал испытаний диэлектрика и высокого давления, поэтому выбор материала для диэлектрика очень важен.

2. Laminated laminated structure design

Основными факторами, учитываемыми при проектировании слоисто - прессовой конструкции, являются теплостойкость материала, выносливое напряжение, количество наполнителей и толщина диэлектрика. следует руководствоваться следующими основными принципами.

1. . When the customer requires high TG board, листовой сердечник и предварительно пропитанный материал должны быть использованы соответствующие материалы высокого уровня TG.

2. изготовитель предварительно пропитанных материалов и таблеток должен быть последовательным. для обеспечения надежности PCB не используются отдельные 1080 или 106 препрегов для всех препрегов (за исключением особых требований клиента). если у клиента нет требования по толщине диска, то в соответствии с IPC - A - 600G должна быть гарантирована толщина диска между каждым слоем на уровне 09мм.

3. . для внутренней базы 3 унций или выше, use prepregs with high resin content, например 1080R/C65%, 1080 часов/C68%, 106R/C73%, 106 часов/C76%; but try to avoid the structural design of 106 high-adhesive prepregs. во избежание перекрытия нескольких предварительно пропитанных материалов, because the glass fiber yarn is too thin, пряжа из стекловолокна обвалилась на большой площади основания, which affects the dimensional stability and the delamination of the plate.

4. Если клиент не имеет особых требований, допуск на толщину межслойного диэлектрика обычно находится в пределах + / - 10%. для импедансных пластин допуск на толщину диэлектрика контролируется допуском IPC - 4101C / M. Если фактор импеданса связан с толщиной основания, то допуск на лист должен также соответствовать допуску IPC - 4101C / M.

3. Interlayer alignment control

The accuracy of the inner core board size compensation and the production size control requires the data and historical data collected in the production for a certain period of time to accurately compensate the size of each layer of the multilayer плата цепи обеспечивать равномерность при выдвижении каждой пластины. выбор высокой точности, high-reliability interlayer positioning methods before pressing, such as four-slot positioning (PinLAM), hot-melt and rivet combination. установка подходящей технологии отжима и ежедневного обслуживания пресс является ключом к обеспечению качества отжима, controlling the glue flow and cooling effect of the pressing, и проблема уменьшения межкорпусных рассогласований. The layer-to-layer alignment control needs to comprehensively consider factors such as the inner layer compensation value, определение места нажатием, the pressing process parameters, свойства материала.