Технология PCB - трудность изготовления многослойной платы

Difficulties in Proofing Production of Multilayer Circuit Board3

4. техника внутренних схем

так как разрешение традиционного экспозиционного аппарата составляет около 50 × четверть м, для производства высокой платы, можно ввести лазерный прямой формирователь изображений (LDI) для улучшения графического разрешения, которое может достигать примерно 20 × четверть м. точность межэтажного выравнивания более 50% и более, с высокой точностью выравнивания экспозиции, точность графического выравнивания может быть повышена до 15% или около четверть м, точность межэтажного выравнивания может контролироваться в пределах 30% до четверть м, что уменьшает отклонение традиционного оборудования от выравнивания, повышает точность межэтажного выравнивания.

In order to improve the etching ability of the circuit, it is necessary to give proper compensation to the width of the circuit and the pad (or solder ring) in the engineering design, but also to make a more detailed design for the compensation amount of the special pattern, независимый контур. consider. проектная компенсация для подтверждения ширины внутренней линии, дальность пути, isolation ring size, отдельная линия, and hole-to-line distance is reasonable, Изменить конструкцию. There are impedance and inductive reactance design requirements. обратите внимание на адекватность проектируемой компенсации за независимые и импедансные линии, Параметры в процессе травления, and mass production can be done after the first piece is confirmed to be qualified. для уменьшения коррозии поверхности, it is necessary to control the composition of each group of the etching solution within the optimal range. недостаточная способность традиционного оборудования для нанесения штриха, можно модифицировать оборудование или ввести высокоточную линию травления оборудования, повысить однородность травления, уменьшить язвительность и нечистоты.

5. технология прессования

В настоящее время предламинированные методы позиционирования включают: четырехслойное позиционирование (заклепки), термоплавление, заклепки, термоплавление и комбинации заклепок, различные структуры продукции используют разные методы определения местоположения. для многослойных схем используется четырехслойный метод определения местоположения (пинлам) или метод сплава + клепка. установочные отверстия были выбиты из пробивного аппарата OPE, точность отверстия контролируется ± 25 при укладке в четверть м. в процессе крупномасштабного производства необходимо проверить, интегрируется ли каждый лист в устройство, с тем чтобы предотвратить последующую стратификацию. штамповочное оборудование принимает комплектующее оборудование высокой производительности. пресс удовлетворяет точность и надежность совмещения платы высокого уровня.

According to the laminated structure of the multilayer плата цепи используемые материалы, study the appropriate нажимная программа and set the best heating rate and curve. в традиционной многослойной пленке плата цепи pressing procedure, appropriately reduce the heating rate of the laminated sheet. продление времени высокотемпературного отверждения, полное течение и отверждение смолы, and at the same time avoid the problems of sliding plate and interlayer dislocation during the pressing process. панель с разными значениями TG не может быть идентична решетке; доска с Общими параметрами не может смешиваться с досками с особыми параметрами; для обеспечения рациональности указанных коэффициентов расширения и сужения, разные свойства листов и препрегов, and the corresponding plates must be used The prepreg parameters are pressed together, никогда не использовавшийся специальный материал должен проверить технологический параметр.

6. буровая техника

из - за наложения различных слоёв, толщина слоя плиты и медного покрытия может привести к серьезному износу долота и его легко ломать. необходимо надлежащим образом сократить количество, скорость падения и вращения скважин. точное измерение расширения и сужения платы, чтобы обеспечить точный коэффициент; число слоев 14, диаметр отверстия 0,2 мм, расстояние отверстия 0,17 мм, точность отверстия 0,025 мм. диаметр отверстия больше 4.0 мм. ступенчатое сверление, отношение толщины к 12: 1, с использованием ступенчатого и обратного двух методов бурения; управление фронтом и толщиной отверстия, старайтесь использовать новое или одношлифованное долото для отбора высотных плит, толщина отверстия находится в пределах 25um. для улучшения проблемы заусенцев при бурении бронзовых листов высокой плотности, проверенных серией, принимается прокладка высокой плотности, количество листов составляет 1 шт, а количество измельчений долота контролируется не более 3 раз, что позволяет эффективно улучшить заусенцы сверления.

For high-level плата цепидля высоких частот, high-speed, передача данных, back-drilling technology is an effective method to improve signal integrity. длина оставшихся коротких свай, the consistency of the hole position of the two holes, медный провод в пещере. Not all drilling machine equipment has the back drilling function, the drilling machine equipment must be technically upgraded (with the back drilling function), or the drilling machine with the back drilling function must be purchased. антибуровая техника, используемая из промышленной литературы и зрелых крупномасштабных производств, включает в себя, в частности: традиционные методы глубинного контроля обратного бурения, inner layer is back-drilling with signal feedback layer, расчет глубины обратного бурения по удельному весу пластины, здесь больше не повторится.

испытание на надёжность

PCB high-level boards are generally system boards, Какая толщина, тяжёлый, and larger in unit size than conventional multi-layer boards. соответственный теплоемкость. During soldering, нужно больше тепла, чтобы сварить дольше. At 217°C (melting point of tin-silver-copper solder), Это займет от 50 до 90 секунд., and the cooling speed of многослойная плата is relatively slow, so the time for reflow soldering test is extended, соединение с IPC - 6012C, IPC-TM-650 standards and industry Requirements, испытание на основную надежность многослойной пленки плата цепиs.