Технология PCB - трудность изготовления многослойных плат

Difficulties in the production of multi-layer circuit board proofing1

What are the production difficulties of multi-layer circuit board proofing! In the circuit board industry, multi-layer circuit boards (high-precision PCB multi-layer boards) are generally defined as 4 layers-20 layers or more called multi-layer circuit boards, which are better than traditional multi-layer circuit boards. плата трудно обработать, нужно высокое качество и надёжность. Они используются главным образом для оборудования связи, industrial control, безопасность, high-end servers, медицинская электроника, aviation, военная и иная сфера. In recent years, рыночная пара расширенный PCB - панель in applications such as communications, база, aviation, военная сила остается сильной. With the rapid development of China's telecommunications equipment market, перспективы рынка расширенный PCB - панель have been promising.

сейчас, domestic high-level circuit board manufacturers capable of circuit board proofing production mainly come from foreign-funded enterprises or a few domestic-funded enterprises. производство высокоуровневых схем требует не только высокой технологии и инвестиций в оборудование, but also requires the accumulation of experience of technicians and production personnel. одновременно, the import of PCB multilayer circuit boards has strict and cumbersome customer certification procedures. поэтому, the barriers for multi-layer circuit board proofing to enter the enterprise are relatively high. высокий, the realization of industrialized production cycle is longer. модель PCB., Ltd. находиться на 1 - 30 этаже, Двусторонняя печать с высокой точностью/multi-layer proofing production.

PCB среднее количество многослойных слоев стало важным техническим показателем для измерения технологического уровня предприятий и структуры продукции PCB. This article briefly describes the main processing difficulties encountered in the production of multi-layer circuit board proofing, и представила для Вашего сведения основные элементы управления производством передовой платы.

трудности изготовления основной платы

Compared with the characteristics of conventional circuit boards, высококачественная плата с характеристиками более толстая PCB, иерархия, denser lines and vias, большой размер ячейки, thinner dielectric layers, сорт., inner layer space and interlayer alignment., ужесточение требований по импедансному управлению и надежности.

трудности межэтажного выравнивания

Due to the large number of high-level PCB layers, все более жесткие требования к планировке PCB. Usually, управление допуском совмещения между уровнями ± 75 мин.. принимая во внимание размер ячейки усовершенствованной платы дизайн и графический цех передачи температуры и влажности окружающей среды, а также такие факторы, как перекосы и наложение, возникающие из - за рассогласования и сужения различных слоев ядра, interlayer positioning methods, сорт., make it more difficult to control the alignment of high-rise boards.

трудности с внутренним производством

PCB - панель высокого уровня использует специальные материалы, такие как высокий TG, high speed, высокая частота, thick copper, тонкий диэлектрик, etc., Это предъявляет более высокие требования к управлению производством и размерами внутренней цепи, such as the integrity of impedance signal transmission, это увеличивает трудности производства внутренних схем. Small line width and line spacing, больше разомкнутого и короткого замыкания, more short circuits, низкий процент годности; дополнительный тонкий сигнальный слой, the probability of missing AOI detection in the inner layer is increased; the inner core plate is thinner, легко морщиться, что приводит к экспозиции и травлению.. Most of the multi-layer circuit boards are system boards, and the unit size is relatively large. Относительно высокие затраты на бракованную продукцию.