Технология PCB - преимущества многослойных панелей PCB

The traditional printed circuit board (PCB) consists of a non-conductive substrate material (usually a glass fiber epoxy structure), which is paired with a layer of conductive elements (such as copper) on one or both sides (single-sided or double-sided). Electronic components are placed on the circuit board and soldered in place, соединение через сверление или сборку СТМ. One or both sides of the circuit board can be used to mount components.

из - за физических характеристик этих PCB, размер той или иной схемы или приложения может привести к необходимости в большой платы или даже в использовании нескольких схем. это появление технологий, позволяющих производить многослойные плиты и производить их, является крупным скачком в применении электроники.

Multi-layer PCB advantages

прикладная плата для многослойных печатных схем дает инженерам - дизайнерам и разработчикам продукции много стратегических преимуществ:

Space requirements-Creating a multi-layer printed circuit board design means that the advantages of this technology can greatly save space in the product. Considering that adding layers only slightly increases the thickness of the resulting board (depending on the number of layers), the benefits relative to larger single-sided or double-sided panels may be considerable. Это очень важно для современного электронного оборудования.

вес, как и пространственное преимущество, комбинирование слоя сборки в многослойную карту может обеспечить функционирование схемы и лишь небольшая часть веса лучше, чем имеющаяся технология. Представьте себе преимущества его использования в личной электронной продукции, ноутбуке и плоском телевидении.

Reliability-The construction of multi-layer boards helps to improve reliability and consistency. недостатки многослойной PCB

Наряду с многослойными панелями важно развивать возможности компактного электронного оборудования высокой производительности, например, смартфона, военного оборудования, авиационных приборов ит.д. при разработке и применении необходимо учитывать вес:

Cost-this is the primary consideration. использовать специальное оборудование для производства многослойный PCB, производители должны переложить эту стоимость на клиента, making PCBs more expensive than traditional circuit boards. К счастью, with the increase in demand and the development of technology, этот разрыв значительно сократился.. Design tools-Creating detailed technical designs for manufacturers means that design engineers and layout technicians must transition to complex software to aid the design and manufacturing process. Это требует подготовки и обучения дизайнеров. Replacement-Due to the structure and complexity of multi-layer PCBs, если это возможно, исправление неисправных схем может быть очень трудно. В большинстве случаев, the failed circuit board causes the need to replace it instead of trying to repair it. внимание к производству электронной продукции многослойный PCB

The production of multi-layer circuit boards is not available from all PCB manufacturers. Увеличение процентной доли платы, необходимой для проектирования многоуровневых схем, the number of manufacturers is expanding. Хотя процесс относительно прост, it requires specialized equipment and attention to detail. с повышением качества, efficient production also requires technical training.

процесс производства включает в себя формирование электропроводного слоя, например медной фольги, стержневых материалов и предварительно пропитанного слоя, их прижигание, подогрев при высоких температурах и давление на слоистые слои. нагревание может плавиться и затвердевать предварительно пропитанный материал, давление может удалять кавитации, которые могут повлиять на целостность платы.

Эти процессы требуют специального оборудования и значительного вклада в подготовку операторов, не говоря уже об экономических соображениях. Это объясняет, почему некоторые производители выходят на многоярусные производственные рынки медленнее, чем другие.

технология поддержки многослойного проектирования PCB

Важным событием, способным создать многослойные доски и интегрировать их во многие отрасли и продукты, является создание чрезвычайно сложных инструментов программного обеспечения для инженеров - конструкторов, специалистов по планировке и производителей.

ПКБ разработал программное обеспечение, облегчающее автоматизированное проектирование (CAD), которое позволяет Конструкторам схем быстро повышать эффективность, выявлять ошибки или проблемные области и генерировать документы для производителей, которые вряд ли создают проблемы для производителей. Она могла бы даже проанализировать недостающие или неточные элементы проектной документации, с тем чтобы избежать традиционного обмена информацией в случае возникновения проблем.

программное обеспечение, ориентированное на производство (DFM), помогает Конструкторам и изготовителям проверять возможность окончательного проектирования с помощью аналитических функций. В отсутствие инструментов DFM, PCB может быть спроектирован изготовителем, и было установлено, что PCB будет непрактичным, дорогостоящим и даже не может быть изготовлен в соответствии с проектом.

Производители компьютерного вспомогательного производства (CAM) используют программное обеспечение для проверки и автоматизации процесса реального производства.

These complex tools combine to make multi-layer PCB design and manufacturing more efficient, упрощать процесс от начала до конца. The result is a more reliable, низкозатратная многослойная плита, and improved project schedules.