Технология PCB - PCBA тест на надежность без свинца

бессвинцовый припой joint reliability test is mainly to conduct thermal load test (temperature shock or temperature cycle test) on electronic assembly products; perform mechanical stress test on electronic device сустав according to усталостная долговечность test conditions; use models for life evaluation.

PCBA тест на надежность без свинца

бессвинцовый припой joint reliability test methods mainly include visual inspection, рентгеновский контроль, metallographic section analysis, strength (tensile, shear), fatigue life, high temperature and high humidity, испытание на падение, random vibration, методы проверки надежности. A few of them are introduced below:

визуальный осмотр

бессвинцовый и бессвинцовый PCBA solder joints are different from the outside, и повлияет на правильность системы АОИ. полоски бессвинцовый припой соединение более очевидно и шероховато, чем соответствующая свинцовая точка, which are caused by the phase change from liquid to solid. поэтому, this type of solder joint looks rougher and uneven. Кроме того, due to the high surface tension of lead-free solder in обработка PCBA, Это не так легко, как свинцовый припой, and the rounded corners formed are not the same.

рентгеновский контроль

в бессвинцовый припойing, количество виртуальной сварки возросло. бессвинцовый припой has a higher soldering density, обнаружение трещин и виртуальной сварки в процессе сварки. Copper, олово и серебро следует классифицировать как « материалы высокой плотности». для характеристики сварки, наблюдение PCBA assembly process, выполнить самую важную задачу PCBA solder joint structural integrity analysis, необходимо пересмотреть систему рентгеновских лучей. The testing equipment has higher requirements.

металлографический анализ

металлографический анализ является одним из важных методов лабораторных исследований металлических материалов. In PCBA анализ надёжности сварных точек, the metallographic structure of the solder joint profile is often taken for observation and analysis, Так это называется металлографический анализ сечения. Metallographic section analysis is a destructive inspection. длительность цикла производства образцов, высокая стоимость. It is often used for analysis after solder joint failures, Но она имеет преимущество наглядности и реалистичности.

4. техника контроля надежности автоматических сварных точек

техника контроля надёжности автоматических сварных точек является передовой техникой контроля качества сварных точек платы методом фототермии по точкам. Он имеет такие характеристики, как высокая точность обнаружения, хорошая надежность, нет необходимости трогать или повредить в процессе тестирования точки измерения сварки. в процессе проверки в место сварки на плите PCBA вводится определенная энергия лазера по пунктам, и для мониторинга тепловых излучений, возникающих после облучения лазером, используются инфракрасные детекторы. Поскольку характеристики теплового излучения связаны с качеством сварной точки, можно соответственно оценить качество точки.

5. испытание на усталость при температуре

In the PCBA испытание на надёжность без свинца технологической сварной точки, более важно проводить испытание на усталость от усталости при температуре в зависимости от различных коэффициентов теплового расширения сварных точек и узлов соединения, including isothermal mechanical fatigue test and thermal fatigue test.

наиболее важный момент при оценке надежности оборудования бессвинцовый припой joints is to select the most relevant test method, и четко определить параметры тестирования для конкретного метода. In the PCBA испытание на надёжность без свинца технологической сварной точки, it is more important to conduct temperature-dependent fatigue testing for the different thermal expansion coefficients of solder joints and connected components, статическое огневое двигателя на механическую усталость, thermal fatigue testing, испытание на коррозионность. По результатам испытания, it can be confirmed that different lead-free materials have different resistance to mechanical stress at the same temperature. одновременно, studies have shown that different lead-free materials show different failure mechanisms and failure modes.