Технология PCB - преимущество чётного слоя печатных плат по себестоимости

Дизайнеры печатных плат могут создавать нечетные PCB.

Если провод не требуется дополнительный слой, Зачем его использовать? уменьшение числа этажей не сделает схему тонкой? Если не хватает одной платы, цена не ниже? Однако, В некоторых случаях, Дополнительный слой может снизить затраты.

из за отсутствия однослойных диэлектриков и фольги стоимость сырья для НРБ несколько ниже, чем для четных ПХД. Вместе с тем стоимость обработки для нечётного слоя PCB значительно выше,чем для четных слоев PCB. затраты на внутреннюю переработку одинаковы; Однако структура фольги / стержня значительно повышает стоимость обработки наружной поверхности.

нечётное число PCB должно добавлять нестандартную технологию синтеза слоистых слоёв на основе технологии конструкции стержня. В отличие от ядерных конструкций эффективность производства заводов, которые добавляют металлическую фольгу в ядерную структуру, снижается. перед слоистым давлением и клеем наружный сердечник нуждается в дополнительной обработке, что повышает риск нанесения и травления наружного слоя.

Сбалансированная структура, избегающая изгибов

Лучшая причина, по которой нечетный слой PCB не спроектирован, заключается в том, что плата нечетного слоя легко изгибается. после подключения ключа к многослойной схеме, когда PCB охлаждение, слоистое растяжение конструкции сердечника и слоистой фольги приведет к изгибу PCB. увеличение толщины платы,Риск комбинирования комбинированных PCB двух различных структур OEM PCBA. Ключом к устранению изгибов плат является использование равновесного стека. Хотя PCB с определенной степенью изгиба отвечает нормативным требованиям, Эффективность последующей обработки снизится, приводить к повышению стоимости. В процессе сборки требуется специальное оборудование и технология, точность установки компонентов, Это вредит качеству.

Использование чётных PCB

в тех случаях, когда в процессе проектирования появляется нечётное количество PCB, можно обеспечить сбалансированную укладку, уменьшить производственные издержки PCB и избежать сгиба PCB. Ниже приводится порядок очередности.

Сигнальный слой и используйте его.Этот метод можно использовать, если уровень питания PCB спроектирован четным числом, а уровень сигнала нечетным.Дополнительный уровень не увеличивает затраты,Но это может сократить время доставки и повысить качество PCB.

добавить дополнительный слой питания.Этот метод может быть использован, если уровень питания PCB спроектирован нечетно,а уровень сигнала четным числом.простой способ заключается в добавлении слоя в стек без изменения других параметров.сначала по схеме PCB с нечетным номером,затем скопируйте промежуточные залежи, помеченные остальными слоями.Это то же самое, что и электрические характеристики толстой фольги.

Добавление пустого сигнального слоя вблизи центра строительства ПХД. Этот метод позволяет свести к минимуму несбалансированность упаковки и повысить качество PCB. фёрст, монтаж по нечётным слоям, Затем добавьте пустой слой сигнала, & Отметить оставшиеся слои.Используется в микроволновых схемах и гибридных средах (различные диэлектрические константы).