Технология PCB - печатных плат проектирование штабелей, базовая плата и классификация 

Перед проектированием многослойной печатная плата,конструктор должен определить структуру используемой платы по размеру цепи, размер платы, Требования к электромагнитной совместимости (EMC).определить количество этажей,Определение местоположения и способа внутреннего электрического слоя.выбор многослойной структуры упаковки печатных плат. Складная структура является важным фактором,влияющим на производительность EMC печатных платпанелей,Это также важный способ подавления электромагнитных помех. давайте познакомимся с дизайном стека PCB.

рекомендуемый метод упаковки PCB для фольги

Минимизация использования PP - листов и моделей и типов CORE в одном и том же пакете (не более 3 PP - пакетов на слой)

Толщина PP - среды между двумя слоями не должна превышать 21 MIL (толстый PP - носитель трудно обработать, и добавление пластины обычно увеличивает фактическое количество ламината и увеличивает затраты на обработку)

в наружной (верхней, нижней) поверхности PCB обычно используется медная фольга толщиной 0.5OZ, а в внутренней оболочке обычно используется медная фольга толщиной 1OZ

Примечание: толщина медной фольги обычно определяется по размеру тока и толщине следа. например, панель электропитания обычно используется в медной фольге 2 - 3OZ, а обычная панель в медной фольге 1OZ. Если след меньше, можно использовать 1 / 3 QZ медь. повышение урожайности; В то же время, избегайте использования листов из медной фольги по обе стороны внутреннего слоя, которые не имеют одинаковой толщины.

распределение данных монтаж PCB Слои и плоские слои должны быть симметричными от центральной линии укладки PCB (включая количество слоев, расстояние до центральной линии, Толщина меди и другие параметры кабельного слоя)

Примечание: метод укладки PCB требует симметричного дизайна.симметричное проектирование означает толщину изоляционного слоя, тип пропитки, Толщина медной фольги и тип распределения рисунков (слой большой медной фольги, слой схемы), насколько это возможно, симметричны центральной линии печатные платы.

для проектирования ширины линий и средней толщины необходимо сохранить достаточный запас, чтобы избежать проблем проектирования, таких, как си, которые могут возникнуть из - за недостатка избыточного количества

стек PCB состоит из слоя питания, коллектора и сигнального слоя. по определению, сигнальный слой является слоем проводки сигнальной линии. уровень питания и уровень земли иногда называют плоскостью.

в нескольких проектированиях PCB используются электропитание для подключения к сети электропитания и заземления на плоском покрытии земли. для проектирования такого смешанного слоя он называется сигнальным слоем.

основание и классификация печатной платы

выбор фундамента печатной платы должен учитывать электрические характеристики, надежность, технологические требования к переработке и экономические показатели. полихлорированные дифенилы (ПХД) имеют множество основных веществ, которые подразделяются главным образом на две категории: органические и неорганические. органические материалы изготавливаются из усиленных материалов, таких, как стекловолокно - волокнистая связка, пропитанная смолой, сухая и покрытая медной фольгой, а затем из высокотемпературных высоковольтных материалов. эта плита также известна как бронзовая (бронзовая) плита. неорганическое основание в основном состоит из керамической плитки и стального фундамента эмалированного покрытия.

печатная плата делится на жесткую печатную схему, гибкую печатную схему и жесткую печатную схему в зависимости от жесткости и гибкости диэлектрического материала, используемого для изготовления основной платы. жесткая печатная плата означает печатную схему, изготовленную из слоистой медной фольги на неровной поверхности фундамента. Он должен быть ровным, иметь определенную механическую прочность и может играть роль опоры. гибкая печатная плата означает печатные платы, изготовленные из медной фольги и окрашенные на поверхность гибкой базы. теплоотдача хорошая, сверхтонкая, может изгибаться, складываться, навиваться, может перемещаться и растягиваться в трехмерном пространстве. Так что это может создать трехмерную схемную панель. жесткая печатная плата и гибкая печатная плата соединяются в жесткую - гибкую печатную схему, главным образом для электрического соединения жестких печатных плат и гибких печатных плат.

печатная плата делится на односторонняя печатная плата boards, двухсторонний лист и многослойный PCB.Одна панель печатная плата, покрытая только изоляционной базой. Две панели это печатные платы с электропроводностью по обе стороны изоляционной плиты.Это, соединение проводов по обе стороны цепи через паяльную панель и через отверстие.многослойная печатная плата. если это четырехслойная медная фольга, Она называется четырехслойная пластина. если оно покрыто медной фольгой, Она называется шестислойная пластина.Электрическое соединение между слоями проходит через сварочный диск, пробивать отверстие, слепое отверстие.Большинство основных пластин имеют 4 - 8 - ярусную структуру, самый высокий в мире уровень может достигать почти 100.