Технология PCB - ​ проблемы в процессе производства многослойной PCB

In short, печатная плата, also known as PCBs, Включить все электронные устройства в режим ожидания. Therefore, когда возникает проблема с печатными платами. электронное устройство может не работать так, как ожидалось. The printed circuit board problem is a major challenge for manufacturers, Потому что многие вещи могут ошибаться. особенно в многослойных PCB - производство процесс. Listed below are 7 problems in the manufacturing process of multilayer PCBs.

понимая эти проблемы, как дизайнер, вы будете учитывать их при изготовлении печатных плат, надеясь избежать их, что нанесет ущерб печатным платам.

проектировать

Когда? проектироватьing multilayer printed circuit boards, могут возникнуть проблемы, связанные с поклоном и поворотом. изгиб и искажение - некоторые из наиболее распространенных характеристик, используемых для определения уровня PCB. дуга цилиндрическая или шаровая кривизна печатной платы. On the other hand, деформация - это ситуация, когда деформация происходит параллельно диагонали печатных плат.

для многослойных правильно провайдеров PCB есть несколько этапов. К счастью, многие производители PCB могли бы принять меры во избежание искажений и искажений. Во - первых, производители многослойных печатных плат должны использовать соответствующие параметры для подавления многослойных печатных плат, чтобы снизить напряжение на печатных платах. Во - вторых, они должны избегать смешивания материалов, поступающих от нескольких поставщиков. В - третьих, используемые материалы должны соответствовать руководящим принципам рохс. как производители PCB, вам также необходимо использовать или использовать горизонтальные печи в процессе отверждения, чтобы избежать проблем, связанных с сгибанием и искажением PCB.

прессованная многослойная печатная плата

Multilayer printed circuit boards are those that contain multiple single-layer counts and therefore need to be stacked. Laminate is to lay out the insulating layer and the copper layer before the рисунок PCB изготовление печатных плат.

In the manufacture of multilayer printed circuit boards, Проблема совмещения изоляции с медным слоем. большинство производителей многослойных печатных плат часто сталкиваются с трудностями при соединении компонентов многослойных печатных плат.

для обеспечения бесперебойного процесса укладки многослойных печатных плат, помимо использования лучших слоистых материалов, производители должны обеспечить, чтобы работа велась с использованием наиболее подходящих машин.

выбор матрицы

печатные материалы имеют два основных назначения. Во - первых, они проводят электричество, а во - вторых, обеспечивают изоляцию между проводящими медными слоями. Таким образом, легко понять, почему выбор материалов для базы данных имеет решающее значение для успеха печатных плат. за исключением теплового поведения, которое влияет на PCB. Документы, используемые на PCB, также влияют на механические и электрические характеристики PCB.

диэлектрическая постоянная

Потому что большинство функций печатных плат зависят от материалов основной платы. Это означает, что материал базы, имеющий высокочастотные характеристики, должен быть применен к высокочастотным и высокоскоростным PCB. Однако высокочастотные подложки должны удовлетворять малым и стабильным диэлектрическим константам.

Основные характеристики

Кроме того, the substrate material must also perform well in terms of heat resistance. устойчивость, ударная прочность, chemical resistance and manufacturability. Важно обеспечить, чтобы материалы, используемые для печатных плат высокой и высокой частоты, имели низкоувлажняющий или менее увлажняющий состав. медная фольга также должна удовлетворять высокий уровень вскрыши.

изоляция

FR4, also known as FR-4, это один из самых распространенных низкозатратных многослойных базовых материалов, чтобы обеспечить отличные характеристики и славиться. FR-4 material provides some of the best electrical insulation with high dielectric strength.

многоярусное PCB

технология засорения смолы - стандартная технология для всей отрасли печатных плат., особенно в высокочастотных продуктах, необходимо количество большой толщины и высокого уровня. недавно, the application of resin plugging technology has become more and more extensive, Он широко используется в панели HDI. если вы хотите решить или удалить давление заполнения или блокировки зеленой смолы, лучше герметизировать смолой.

при изготовлении многослойных печатных плат большинство производителей сталкиваются с проблемой засорения смолы. Однако наилучший способ решения этих проблем - это использование вакуумных пробк.

Resin blockage is a preventive measure проектироватьобеспечивать, чтобы проходное отверстие не зависело от случайного потока припоя, especially during soldering and assembly. основное назначение смолы, especially when manufacturing printed circuit boards, Это связать волокна, защитить их от внешних факторов.

производство сплошных радиаторов

при изготовлении печатных плат могут возникнуть проблемы, связанные с охлаждением. теплоотдача - это способ передачи тепла. теплоотдача происходит в тех случаях, когда объект, имеющий более теплое назначение, чем любой другой объект, помещается или размещается в более теплом узле, где тепло переносится на более холодный объект. теплоотдача осуществляется различными способами, главным образом путем конвекции, передачи и излучения.

проблемы, связанные с теплоотдачей, возникают у многих производителей печатных плат. Однако для устранения интенсивной теплоотдачи желательно использовать самые лучшие или рекомендуемые тепловыделяющие материалы, такие, как алюминий.

многослойное изготовление печатных плат

для снижения или сведения к минимуму паразитного эффекта гальванических отверстий, как правило, используется большое количество высокоскоростных многослойных печатных плат. обратная скважина, также известная как управляющая глубина бурения, это техника, позволяющая вам удалять неиспользованные детали, короткие сваи и медные трубы из проходного отверстия платы печатных плат.

помимо улучшения целостности сигналов и снижения сложности изготовления печатных плат, бурение на обратной стороне также уменьшает шумовые помехи на печатных платах. Кстати о производстве многослойных печатных плат. контрбурение является основной проблемой для многих производителей. Некоторые из наиболее вероятных проблем с бурением включают очистку скважин. баритовые вмятины, патроны, потери циркуляции и неустойчивость сланцев.

многослойный тест PCB

этап испытаний печатных плат является неотъемлемой частью цикла разработки PCB. в процессе изготовления печатных плат. Тестирование печатных плат поможет сэкономить средства и избежать проблем или трудностей в процессе эксплуатации конечного производства.

Unfortunately, говорить о многослойном производстве. Most PCB - производство компания не смогла применить лучший метод тестирования PCB. Некоторые из лучших и рекомендованных тестов на печатные платы - Это тест на голые доски, онлайновый тест, functional testing, проверка уровня сборки. Testing, особенно многослойная печатная плата, возможность распознавать любые технические недостатки в печатных платах.