Технология PCB - Руководство по проектированию высокоскоростной схемы PCB интерфейса типа C

The Type-c interface has a variety of packages, наиболее проблематичным является интерфейс со встроенным экраном EMI. PCB design companies help PCB design engineers to design projects that meet specifications faster and easier through the reference design and EVM (evaluation module) techniques summarized.

1. получить последнюю упаковку у у у поставщика интерфейса типа с и тщательно проверить ее. В идеальном случае, совместно с заводом по производству панелей PCB, проверяет использование интерфейса на ровной основе и обеспечивает необходимые ссылки на общую схему.

получить последнюю упаковку у у у поставщика интерфейса типа с и тщательно проверить

2. Perform fan hole processing on Type-c interface. ссылки на проектно - конструкторские документы, понимание проходного отверстия 8/16 mil vias can be used (no blind and buried vias). в отношении правил проектирования, we set the minimum spacing to 3mil (worst case) and place our vias at (top/bottom). Убедитесь, что проходное отверстие не соприкасается с паяльной тарелкой на разъёме типа с, чтобы избежать появления "отверстий на диске".

С - образное сопряжение

различия между SSTX / RX можно наблюдать на верхнем и нижнем уровнях. Поскольку это наиболее важные сигналы, эти дифференциальные линии следует обрабатывать отдельно. например, безопасное расстояние должно соответствовать 3 вт провода, а длина змеевика равна. в тех случаях, когда длина равна, следует использовать змеевик равной длины, чтобы, насколько это возможно, совпадать с длиной. и, насколько это возможно, обеспечивать точность вычислений сопротивлений.

для выполнения расчетов импедансов сигналы SBU, USB2 и CC1 / 2 должны быть обработаны следующим образом.

следующие проводки сигналов SBU, USB2 и CC1 / 2:

поскольку максимальный ток потока в интерфейсе типа с составляет 5A, мы разрабатываем PCB. Мы используем два подхода. первый способ состоит в том, чтобы использовать относительно большую поверхность внутри слоя для передачи высоких токов. 0,5 унций меди требуется примерно 125 мм ширина меди, чтобы безопасно выполнить требование 5а. Второй подход заключается в том, чтобы использовать верхний / нижний слой для переноса большей части электрического тока (для установки следов / оттока из пути данных) в объеме 0,5 унций меди и сброса меди (0,5 унций) примерно в 65 милях для облегчения выполнения требований 5а. как только источник питания приближается к интерфейсу с, он дважды преобразуется во внутреннюю оболочку, так что отверстие VBUS находится внизу соединения, и его зашивать в верхнюю / нижнюю часть с помощью группы проходных отверстий для заливки меди.

интерфейс типа с высокоскоростная схема PCB Руководство по проектированию

6. укладка заземленной меди. пробить новые отверстия, the blank area that appears on the entire board can be used to add reflow GND vias, весь модуль медный.

Руководство по проектированию высокоскоростной схемы PCB интерфейса типа C

The above 6 points can also be applied to the PCB design of other Type-c interfaces. После овладения навыками проектирования, the time for layout on the Type-c system can be reduced. Кроме этих спецификаций, we consider EMC issues, Поэтому мы добавим в интерфейс соответствующее устройство ESD для защиты интерфейса.

The above is the introduction of the интерфейс типа с высокоскоростная схема PCB design guide. If you have circuit board products, Вам нужно сделать PCB дизайн, PCB manufacturing, закупки запасных частей, SMT patch processing, обработка модулей DIP, PCBA foundry service, Вы можете связаться завод печатных плат!