Технология PCB - В чем причина плохого употребления олова в производстве PCB?

Часто в процессе проектирования и производства PCB вы сталкивались с проблемой низкого содержания олова в PCB? Для инженеров, как только пластина PCB испытывает серьезные проблемы с коррозией олова, это обычно означает, что ее нужно повторно сварить или даже переделать. Последствия очень проблематичны. В чем причина, по которой PCB плохо ест олово? Как можно избежать этой проблемы?

В чем причина плохого употребления олова в производстве PCB?

Существует много причин, которые приводят к плохому потреблению олова в ПХБ, которые обычно можно суммировать следующим образом.

Основной причиной низкого содержания олова в ПХД является, как правило, отсутствие олова на части поверхности цепи. Это плохо питающаяся оловом пластина PCB,

Существует также ситуация, когда пластины ПХБ плохо питаются оловом, т.е. длительное хранение или влажная окружающая среда, а производственные процессы не являются строгими. В результате оловянная поверхность фундамента или компонента окисляется, а медная поверхность затупляется. Когда это происходит, переключение на флюс больше не может решить эту проблему, и техник должен повторно сварить один раз, чтобы улучшить оловянный эффект PCB.

Жиры, примеси и другие обломки, прикрепленные к поверхности пластины PCB, или измельченные частицы, оставшиеся на поверхности схемы во время изготовления основной пластины, или остаточное силиконовое масло могут привести к плохому питанию PCB. Если это происходит во время проверки, можно промыть обломки растворителем. Но если кремниевое масло, то его нужно промыть специальным растворителем для очистки, иначе его будет нелегко очистить.

В процессе сварки ПХБ плохое поедание олова ПХБ также может быть вызвано неспособностью обеспечить достаточную температуру или время или неправильным использованием флюса. Как правило, рабочая температура оловянной сварки на 55½80 градусов по Цельсию выше температуры плавления. Недостаточное время подогрева может легко привести к плохому употреблению олова. Распределение потока на поверхности схемы зависит от удельного веса. Проверка удельного веса также устраняет возможность злоупотребления ненадлежащим флюсом из - за неправильной маркировки, плохих условий хранения и других причин.

Во время сварки PCB качество сварного материала и чистота клеммы также напрямую связаны с конечным результатом. Если в сварном материале слишком много примесей или клеммы грязные, это также может привести к плохому питанию PCB. При сварке вы можете своевременно измерить примеси в сварном материале и обеспечить чистоту каждого зажима. Если качество припоя не соответствует требованиям, необходимо заменить стандартный припой.

В дополнение к вышесказанному, что приводит к поглощению олова PCB, существует проблема, аналогичная плохому потреблению олова PCB, а именно обезоловление. Деоловление ПХД происходит на подложке из луженого свинца, и его специфические свойства очень похожи на плохое поедание олова. Однако, когда сварная поверхность оловянного канала отделяется от оловянной волны, большая часть припоя, прилипающего к ней, будет вытянута обратно в оловянную печь. Таким образом, обезоловление хуже, чем употребление олова. Повторная сварка фундамента не всегда может быть улучшена, поэтому, как только это произойдет, инженеры должны вернуть пластину PCB на завод для ремонта.