Технология PCB - причина дефектов при сварке печатных плат

The factors that cause сварка PCB недостатки объясняются тремя причинами:

1.влияние на свариваемость отверстий PCB

разность свариваемости отверстий PCB может привести к дефектам ложной сварки, повлиять на параметры элементов в цепи, вызвать неустойчивость проводимости элементов многослойной пластины и внутренней схемы, что приведет к потере всей цепи. под свариваемостью понимается смачиваемость поверхности металла расплавленным припоем, т.е. Основными факторами, влияющими на свариваемость печатных плат, являются: 1) состав и характер припоя. припой является важной частью технологии химической обработки сварки. Она состоит из химического вещества, содержащего флюс. Типичными эвтектическими металлами с низкой температурой плавления являются Sn - Pb или Sn - Pb - AG. содержание примесей должно регулироваться в определенной пропорции, чтобы не допустить растворения окислов, образующихся из примесей. флюс действует через теплопередачу и удаление ржавчины, чтобы помочь припою увлажнять поверхность свариваемой цепи. обычно используются белая канифоль и изопропиловый растворитель. (2) температура сварки и чистота поверхности металлических листов также влияют на свариваемость. если температура будет слишком высокой, то скорость распространения припоя увеличится. в это время он будет иметь высокую активность, которая быстро окисляет PCB и расплавленную поверхность припоя, что приводит к дефектам сварки. загрязнение поверхности платы также влияет на свариваемость и приводит к дефектам. к ним относятся оловянные шарики, оловянные шарики, открытые дороги, слабый блеск и т.д.

дефект сварки из - за коробления

Circuit boards and components warp during the welding process, а также деформация напряжений. Warpage is often caused by the temperature imbalance of the upper and lower parts of the PCB. плата для больших схем, warping will also occur due to the drop of the board's own weight. общее оборудование PBGA около 0.5mm away from the printed PCB. если на платке много элементов, при охлаждении платы и возврате в нормальную форму сварная точка выдержит длительное напряжение. If the device is raised by 0.1 мм, it will be enough to cause false Welding is open.

3.PCB дизайн влияние на качество сварки

в компоновке, when the PCB size is too large, Хотя сваривать легче, the printed lines are long, увеличение импеданса, снижение помехоустойчивости, and the cost increases; Interference, электромагнитные помехи, например, платы. Therefore, the PCB board design must be optimized: (1) Shorten the wiring between high-frequency components and reduce EMI interference. (2) Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded. (3) Heat dissipation issues should be considered for heating components to prevent defects and rework caused by large ΔT on the surface of the components, тепловая сборка должна быть отделена от источника тепла. (4) The arrangement of the components is as parallel as possible, Это не только красиво, но и легко сварить, and is suitable for mass production. лучший проектирование PCB is a 4:3 rectangle. не изменять ширину провода, чтобы избежать прерывания провода. When the PCB is heated for a long time, медная фольга легко разбухается и отваливается. Therefore, избегать использования медной фольги большой площади.