Технология PCB - Последствия нерационального проектирования пайки PCB

требования к проектированию PCB

According to the conventional solder mask engineering design, размер маска для односторонней сварки на 0 больше, чем размер подушки для флюса.05 мм, В противном случае существует опасность того, что маска для покрытия слоя флюса. Как показано на диаграмме 5 выше, the width of one-sided solder mask is 0.05 мм, which meets the requirements of solder mask production and процессing. Однако, the edge distance between the two resist pads is only 0.05mm, which does not meet the minimum solder resist bridge процесс requirements. инженерное проектирование непосредственно сконструировать целый ряд пят кристалла для группы сварных панелей окон. As shown in Figure 6:

какое влияние на систему окажет нерациональное проектирование сварки PCB PCBA Production процесс?

Последствия нерационального проектирования пайки PCB

действительный сварочный эффект

After making the board according to the engineering design requirements, & Завершить исправления SMT. It is verified by functional tests that the chip has a defective soldering rate of more than 50%; after passing the temperature cycle experiment again, можно просеивать процент дефектов более чем на 5%. Firstly, perform appearance analysis of the device (20 times magnifying glass), and find that there are tin slag and residues after soldering between the adjacent pins of the chip; secondly, анализ неисправности продукции, обнаружение неисправности.

какое влияние на процесс производства PCB может оказать нерациональное проектирование сварки PCB?

Optimization

PCB дизайн маски и исследование возможности изготовления PCBA

оптимизация планировки PCB

Стандартная библиотека компонентов IPC 7351, the solder pad design is 1.2 мм*0.3mm, сварочная маска спроектирована как 1.3*0.4 мм, and the center spacing between adjacent pads remains unchanged at 0.65 мм. Through the above design, односторонний сварочный трафарет размером 0.05mm meets the requirements of обработка PCB техника, and the size of adjacent solder mask edges of 0.25mm для удовлетворения технических требований сопротивления сварного моста. Increasing the redundant design of solder mask bridge can greatly reduce the welding quality risk., это повышает надежность продукции.

What impact will the unreasonable PCB soldering design have on the PCBA Production процесс?

оптимизация проектирования PCB

The width of the soldering pad is cut copper, изменение ширины сварочного фотошаблона. Ensure that the distance between the edges of the two soldering pads of the device is greater than 0.2mm, and the distance between the edges of the two soldering resist pads is greater than 0.1 мм, and the lengths of the soldering pads and soldering resist pads remain unchanged. удовлетворяет требованиям конструкции окон на одинарной прокладке для сварных шаблонов PCB.

какое влияние на процесс производства PCB может оказать нерациональное проектирование сварки PCB?

Demonstration program

PCB дизайн маски и исследование возможности изготовления PCBA

проверка проектирования

В ответ на вышеназванные вопросы сварочная панель была оптимизирована с помощью вышеприведенного решения по проектированию стыковых и сварочных масок. расстояние между кромками прилегающего электрода больше 0,2 мм, а между кромками сопротивленных плит больше 0,1 мм. Такой размер удовлетворяет требованиям технологии сварочного фотошаблона. нужно.

какое влияние на процесс производства PCB может оказать нерациональное проектирование сварки PCB?

Test yield comparison

После проектирования компоновки PCB и оптимизации проекта PCB по проектированию сварочного шаблона, организация вновь инвестировала такое же количество PCB и завершила компоновку и производство в соответствии с теми же производственными процессами.

какое влияние на процесс производства PCB может оказать нерациональное проектирование сварки PCB?

Through the above data, сертифицировать оптимизацию эффективности программы, удовлетворить требования конструкции продукции.

оптимизация проектного отчета

PCB дизайн маски и исследование возможности изготовления PCBA

To sum up, чип с интервалом между кромками выводов прибора менее 0.2mm cannot be designed according to the conventional packaging. ширина паяльного диска при проектировании конфигурации PCB не была компенсирована, and the length of the soldering pad is increased to avoid the reliability problem of the soldering contact area. Если диск слишком большой и расстояние между двумя кромками сварного шаблона слишком мало, priority should be given to copper removal; for the solder mask that is too large, Необходимо оптимизировать дизайн фотошаблона для сварки и эффективно увеличить ширину края двух сварных шаблонов, чтобы обеспечить PCBA Welding quality assurance. видно, что координация между конструкцией флюса и фотошаблона играет решающую роль в повышении качества сварки. PCBA manufacturability and soldering through rate.