Технология PCB - что необходимо преодолеть для производства многослойной печатная плата?

Многоуровневая печатная плата обычно определяется как многослойная плата 10-20 или выше,Это труднее обработать, чем традиционные многослойные пластины,и требует высокого качества и надежности.средства связи, Высококачественный сервер,медицинская электроника, Авиация, промышленный контроль,военная и иная сфера.В последние годы, рыночный спрос в области связи на высокосортные платы,база,Авиация,военная и иная сфера остается сильной.

с быстрым развитием рынка коммуникационного оборудования в нашей стране рынок высшего класса имеет широкие перспективы.

В настоящее время,расширенный PCB образец значительное производство может быть произведено иностранными предприятиями или небольшим числом предприятий внутри страны.Производство высококачественных плат требует значительных инвестиций не только в технологии и оборудование, но также нужен опыт технических специалистов и производителей.

В то же время процесс аккредитации клиентов на многослойных схемах является более строгим и громоздким.Таким образом,высокий порог выхода на предприятие из высококачественных схем и длительный период промышленного производства.

средний уровень PCB стал важным техническим показателем для измерения технологического уровня и структуры продукции предприятий PCB. для справки были представлены основные технологические трудности, возникающие при производстве современных схем, а также ключевые элементы технического контроля производства многослойных схем. по сравнению с традиционными продуктами PCB,современная PCB обладает такими характеристиками, как толстая плита, многослойная, плотная линия, многоходовое отверстие, большой размер ячеек,тонкий промежуточный слой и т.д.,что требует более широкого внутреннего пространства, выравнивания слоев, импедансного контроля и надежности.

PCB многослойное производство листов

1.трудности выравнивания слоев

из за большого количества промежуточных панелей требования пользователей к калибровке слоя PCB становятся все более высокими. обычно допуск на совмещение между слоями составляет 75 мкм.Управление стало возможным с учетом большого размера элементов платы высокого уровня,высокой температуры и влажности в помещении графических трансформаторов,перекосов и перекрытия,вызываемых непоследовательностью основных схем,а также методов позиционирования слоев и т.д.здание среднего и верхнего этажа сложнее.

2.трудности с изготовлением внутренней схемы

высокая концевая плата, использующая такие специальные материалы, как высокоскоростные TG, высокочастотные волны, толстая медь,тонкий диэлектрик и другие, предъявляет высокие требования к производству внутренней цепи и контролю за графическим размером. например, полнота передачи импедансов затрудняет изготовление внутренних схем.

малая ширина и расстояние между линиями,увеличение открытия и короткого замыкания, увеличение короткого замыкания, низкая скорость прохода, тонкий слой сигнала, повышение вероятности обнаружения внутренней АОИ утечки,тонкость внутренних листов сердечника,легкость морщин,плохая экспозиция,легкость травления машины;более высокий уровень означает, что больше системных листов,больше размеров единиц и более высокие затраты на утилизацию продукции.

3.трудности производства сжатого PCB

Многие внутренние и полутвердые пластины складываются вместе,склонность к таким дефектам,как скейтборд,Слой,поровое пространство смолы и остатки пузырьков при штамповке.при проектировании слоистой конструкции, теплостойкость,прочность на сжатие,Необходимо в полной мере учитывать содержание клея и диэлектрическую толщину материала,Необходимо разработать рациональный вариант высокого давления.Из за количества этажей, контроль расширения и сужения и компенсация коэффициентов размера не могут быть равномерными, Тонкая изоляция может привести к провалу испытаний надёжности между слоями.

4.трудности бурения

использовать специальные панели TG,Высокая скорость, высокая частота и толстая медь увеличились. скважина PCB шероховатость, трудность бурения. есть много слоев, Совокупная толщина меди и толщина пластины, сверло легко ломается, Есть много компактных BGA, и узкий интервал между стеной отверстия может вызвать сбой CAF, Потому что толщина плиты легко вызывает проблемы наклонного бурения.