Технология PCB - Основные сведения о компоновке: проектирование пакетов PCB

As a (quasi) PCB Layout engineer, we need to know what PCB stack-up design is, и может освоить состав слоя PCB, the requirements of stack-up design, Основные принципы проектирования слоёв PCB. Next, Давай узнаем, как работает нама.!

Что такое PCB?

слоистость PCB зависит от сложности платы. From the perspective of the PCB processing process, a multi-layer PCB is manufactured by stacking and pressing multiple "dual-panel PCBs". Однако, the number of layers of a multi-layer PCB, порядок укладки между слоями, and the choice of plates are determined by the circuit board designer. Это называется "проектирование пакетов PCB".

состав стека PCB

The layer settings in the PCB design file include the following types: silk screen layer, сварочный антифрикционный в подшипниках скольжения, wiring layer, зона мира.

Silk Screen: It is the physical layer where device description information and board name identification are placed on the PCB board.

паяльная тарелка: паяльная панель является важным компонентом PCB. в основном используется для сварки и защиты окружающей среды. сварочная маска представляет собой слой чернил, прикрепленный к поверхности PCB. его функция заключается в том, чтобы перекрыть область PCB, не требующую сварки. защита от Оловянного соединения в то же время в определенной степени защищает цепь от внешних повреждений.

проводник: физический слой, обеспечивающий взаимодействие компонентов панели PCB в режиме "положительных пластин".

плоскость: это физический слой, обеспечивающий подключение к каждому источнику питания и заземленной сети на панели PCB, а также предоставление импедансов для ссылки и возврата к пути.

обычно называют "конструкцией укладки", которая фактически представляет собой переплетение покрытия и плоского слоя.

Basic principles of PCB stackup design

PCB для укладки конструкций: удовлетворение требований к характерным сопротивлениям сигнала; соблюдение принципов минимизации сигнальных цепей; выполнение требований по минимизации помех сигналам в PCB; В соответствии с принципом симметрии.

учитывать контроль качества сигнала, the general principles of PCB stacking settings are as follows:

второй этаж, расположенный рядом с поверхностью компонента PCB, представляет собой наслаиваемый пласт, обеспечивающий экранирование оборудования и проводку верхнего слоя для опорной плоскости.

все слои сигналов как можно ближе к плоскости земли, с тем чтобы обеспечить полный путь возвращения.

3. Try to avoid the two signal layers directly adjacent to reduce crosstalk.

4. основной источник питания находится как можно ближе к главному источнику питания, образуя плоский конденсатор, снижающий плоское сопротивление источника.

5. с учетом симметрии слоистой конструкции, помогает контролировать продольные изгибы в процессе изготовления листов.

использовать для высоких скоростей, the general stacking principles are as follows:

1. верхние и нижние слои являются сплошными прилегающими пластами, образуя экранирующую полость.

2. There is no parallel wiring of adjacent layers to reduce crosstalk, или расстояние между соседней проводкой значительно больше, чем расстояние между базовой поверхностью.

Все эшелоны сигнализации как можно ближе к плоскости земли, с тем чтобы обеспечить полный путь возвращения.

напоминание: в определённых конфигурациях PCB, the above principles should be flexibly mastered and applied, и проводить рациональный анализ по реальной потребности одной доски, and finally a suitable stacking plan should be determined.

Вообще говоря, for more complex high-speed circuits, Лучше не использовать четырехслойную панель завод печатных плат Потому что у него есть несколько дестабилизирующих факторов, both in terms of physical and electrical characteristics. если вы должны проектировать четырехслойную схему, you can consider setting it as: power-signal-signal-ground. есть лучшее решение: земля - как внешняя, так и внешняя, внутренняя двухслойная линия электропитания и сигнализации. This solution is the best stacking solution for the four-layer board design. Он хорошо влияет на Эми, также очень помогает снизить сопротивление линии сигнала. However, монтажное пространство маленькое, плотностная проводка. .