Технология PCB - Предложение по проектированию упаковки PCB

печатная плата stack structure design recommendations

1. The печатная плата stacking method is recommended to be the Foil stacking method

   
   

2. Minimize the use of PP sheets and CORE models and types in the same stack (each layer of medium does not exceed 3 PP stacks)

толщина диэлектрика PP между двумя слоями не должна превышать 21MIL (более толстые диэлектрики PP трудно обработать, и, как правило, добавление слоистой пластины увеличивает фактическую стратификацию, увеличивая затраты на обработку)

наружная (Нижняя) часть печатная плата обычно состоит из медной фольги толщиной 0,5OZ, а внутренняя часть - из медной фольги толщиной 1OZ.

Примечание: толщина медной фольги обычно определяется по размеру тока и толщине следа. например, панель электропитания обычно используется в медной фольге 2 - 3OZ, а обычная панель - в медной фольге 1OZ. Если след меньше, можно использовать 1 / 3 QZ медь. повышение урожайности; В то же время, избегайте использования листов из медной фольги по обе стороны внутреннего слоя, которые не имеют одинаковой толщины.

5. The distribution of the печатная плата прокладка и плоский слой должны быть симметричны от центральной линии печатная плата stack (including the number of layers, расстояние до центральной линии, the copper thickness of the wiring layer and other parameters)

Примечание: укладка печатная плата должна быть симметричной. симметричное проектирование подразумевает толщину изоляционного слоя, тип предварительно пропитанного материала, толщину медной фольги и тип распределения рисунков (слой большой медной фольги, слой цепи) как можно более симметрично по отношению к центральной линии печатная плата.

для проектирования ширины линий и средней толщины необходимо сохранить достаточный запас, чтобы избежать проблем проектирования, таких, как си, которые могут возникнуть из - за недостатка избыточного количества

стек печатная плата состоит из слоя питания, коллектора и сигнального слоя. по определению, сигнальный слой является слоем проводки сигнальной линии. уровень питания и уровень земли иногда называют плоскостью.

стопка печатная плата состоять из слоя питания, наземный и сигнальный слой. по определению, сигнальный слой - проводка сигнальной линии. уровень питания и уровень земли иногда называют плоской.

После настройки плата печатная платаis completed, Следующим шагом будет размещение SMT. аccording to the BOM list provided by the customer, закупить элементы для загрузки SMT, and then through the entire process of DIP plug-in (Note: SMT and DIP are both in печатная плата Разница в том, как виджеты на интегральных схемах работают, заключается в том, что SMT не нужно просверливать на платы печатная плата доска, just insert the PIN pins into the holes that have been drilled.) The production line for processing components is referred to as "SMT patch line". техника наложения на поверхность, the use of mounters to mount some tiny parts on the печатная плата board (process: positioning, printing solder paste, монтаж пластинчатого аппарата, reflow oven and manufacturing inspection) DIP can also be called " "Plug-in", То есть, inserting parts on the печатная плата board. This is the integration of parts in the form of plug-ins when some parts are larger in size and are not suitable for placement technology.

через представление, I believe that everyone has a certain understanding of печатная платаA. In layman's terms,наклейка процесс обработки. печатная платаA can also be understood as a finished circuit board. Device IC), and печатная плата можно понять: печатная плата bare board (also called light board, there is nothing on it except for lines)